电路板和多功能集成系统[发明专利]

专利名称:电路板和多功能集成系统专利类型:发明专利
发明人:龙涛,姚理觉,陶冬冬
申请号:CN201210303148.3
申请日:20120824
公开号:CN102802345A
公开日:
20121128
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明技术方案提供一种电路板和多功能集成系统,所述电路板包括:第一电路区,设置有高频电路;第二电路区,设置有低频电路;隔离区,位于所述第一电路区和第二电路区之间,设置有绝缘槽以及连接所述第一电路区和第二电路区的连接部。本发明技术方案中位于隔离区的绝缘槽可以减小设置在第一电路区的高频电路和设置在第二电路区的低频电路之间的信号干扰。
申请人:江苏惠通集团有限责任公司
地址:212003 江苏省镇江市桃花坞新村二区24号
国籍:CN
代理机构:北京集佳知识产权代理有限公司
代理人:骆苏华

本文发布于:2024-09-23 02:17:31,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://www.17tex.com/tex/1/436784.html

版权声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。

留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码:
Copyright ©2019-2024 Comsenz Inc.Powered by © 易纺专利技术学习网 豫ICP备2022007602号 豫公网安备41160202000603 站长QQ:729038198 关于我们 投诉建议