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硅麦克风[发明专利]

专利名称：硅麦克风

专利类型：发明专利

发明人：宋青林，庞胜利，谷芳辉，宋锐锋申请号：CN200810160016.3

申请日：20081107

公开号：CN101426166A

公开日：

20090506

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了硅麦克风，包括外壳、线路板、第一声音通道，所述第一声音通道包括设置在所述线路板上的第一声孔，固定在所述线路板内侧且覆盖所述第一声孔的片体，所述片体上设置有第二声孔，所述第一声孔和所述第二声孔相互错开设置，所述第一声孔和所述第二声孔之间设有连通二者的声音中间通道，所述片体对应于所述第二声孔的位置安装有硅麦克风芯片。这种技术利用一个片体和线路板共同形成水平通道，来达到环境保护的目的，可以避免应用过多层数的线路板基材，制造成本降低。

申请人：歌尔声学股份有限公司

地址：261031 山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号

国籍：CN

代理机构：潍坊正信专利事务所

代理人：宫克礼

本文发布于:2024-09-21 03:25:36，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/1/432123.html

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