电子部件的制造方法与流程

1.本发明涉及用于在叠层型电子部件用的叠层体、固体电解电容器用的被形成阴极体等电子部件用电极形成体上形成电极来制造电子部件的电子部件的制造方法。

背景技术：

2.近年来，由于电子设备在比以往更严酷的环境中使用，因此要求搭载在电子设备上的电子部件即使在比以往更严酷的环境中使用，也不发生故障。
3.具体而言，例如在智能手机等移动设备的情况下，要求：即使这些移动设备落下而受到冲击，也不会在基板与电子部件的连接部分产生裂缝或界面剥离，使得电子部件从基板脱落，或者电子部件自身不产生裂缝这样的较高的耐冲击性。
4.此外，在搭载于汽车的电子设备的情况下，对于这些电子设备同样要求：即使因行驶时的振动而受到冲击，也不会在基板与电子部件的连接部分产生裂缝或界面剥离，使得电子部件从基板脱落，或者电子部件自身不会产生裂缝这样的较高的耐冲击性。
5.因此，在专利文献1中公开了一种叠层型电子部件，该叠层型电子部件具备在通过电镀而形成得到的基底金属层上形成有导电性树脂层的外部电子电极。在该叠层型电子部件中，通过在基底金属层上形成导电性树脂层，即使在安装有叠层型电子部件的基板上产生挠曲，导电性树脂层也能够缓和应力，从而能够抑制裂缝的产生。
6.作为在导电性树脂层的形成中使用的导电性树脂组合物，以往使用了：含有耐热性、耐湿性、粘接性优异的环氧树脂的导电性树脂。例如，专利文献2中公开了含有导电性填料、螯合物形成物质、酚醛树脂、改性环氧树脂、硼化合物的导电性树脂组合物。
7.现有技术文献
8.专利文献
9.专利文献1：日本特开2009-295602号公报
10.专利文献2：国际公开wo2016/104232号

技术实现要素：

11.发明所解决的技术问题
12.由于移动设备和汽车有时会暴露在湿度高的环境中，因此要求移动设备和汽车上搭载的电子部件具有高的耐湿可靠性，以防止水分侵入内部。
13.但是，由以环氧树脂为树脂成分的主要成分的导电性树组合物而形成的导电性树脂层，虽然具有一定程度的耐湿性，但对于移动设备或汽车中使用的电子部件所要求的高耐湿性是不充分的。
14.此外，在使用以环氧树脂为树脂成分的主要成分的导电性树组合物的情况下，存在需要在环氧树脂中配合缩丁醛树脂来调节柔软性等设计上的制约，因此产生电子部件的制造上的制约。
15.因此，本发明的第一目的在于：提供一种用于形成具有较高耐湿性的电子部件的
制造方法。此外，本发明的第二目的在于：提供一种具有较高的耐湿性，并且设计上和制造上的制约较少，制造效率较高的电子部件的制造方法。
16.解决问题的技术手段
17.本发明人为了解决所述技术问题而反复进行了深入研究，结果，本发明人发现了：通过使用含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物，在电子部件用电极形成体上形成导电性树脂层，而与使用含有环氧树脂作为树脂成分的主要成分的导电性树脂组合物的情况相比，能够得到耐湿性优异的电子部件，并且能够减少设计上和制造上的制约等，从而完成了本发明。
18.即，本发明(1)提供电子部件的制造方法，其具有：准备工序，其准备电子部件用电极形成体；和
19.电极形成工序，其在该电子部件用电极形成体的外表面上形成电极，
20.在该电极形成工序中，使用含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物在该电子部件用电极形成体形成导电性树脂层。
21.此外，本发明(2)提供根据(1)的电子部件的制造方法，其中，在所述电极形成工序中，通过浸渍法，在所述电子部件用电极形成体上涂布所述含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物。
22.此外，本发明(3)提供根据(1)或(2)的电子部件的制造方法，其中，所述电子部件用电极形成体为包含陶瓷层和内部电极层的叠层型电子部件用叠层体。
23.此外，本发明(4)提供根据(1)或(2)的电子部件的制造方法，其中，所述电子部件用电极形成体为包含阳极和形成在该阳极的表面的电介质层的固体电解电容器用被形成阴极体。
24.此外，本发明(5)提供根据(1)～(4)中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物为含有热固性聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物，
25.在所述电极层形成工序中，通过在所述电子部件用电极形成体上涂布该含有热固性聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物，接着使该导电性树脂组合物固化，而在该电子部件用电极形成体上形成导电性树脂层。
26.此外，本发明(6)提供根据(1)～(5)中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物含有金属粉末。
27.此外，本发明(7)提供根据(6)的电子部件的制造方法，其中，所述金属粉末含有选自银、铜、镍、钯、铂、金、铝、包含含有这些中的1种以上的合金的粉末、银包覆铜粉末和银包覆镍粉末中的至少1种以上的粉末。
28.此外，本发明(8)提供根据(6)或(7)的电子部件的制造方法，其中，所述金属粉末含有片状金属粉末，该片状金属粉末相对于该金属粉末整体的含有比例为20.0质量％以上。
29.此外，本发明(9)提供根据(8)的电子部件的制造方法，其中，所述片状金属粉末的长径比为1.5～50.0。
30.此外，本发明(10)提供根据(8)或(9)的电子部件的制造方法，其中，使用扫描型电子显微镜(sem)测定时，所述片状金属粉末的数均粒径为0.1～20.0μm。
31.此外，本发明(11)提供根据(8)～(10)中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述片状金属粉末的比表面积为0.5～5.0m2/g。
32.此外，本发明(12)提供根据(8)～(11)中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述金属粉末含有球状金属粉末，所述球状金属粉末相对于该金属粉末整体的含有比例为80.0质量％以下，所述片状金属粉末相对于该金属粉末整体的含量为20.0质量％以上。
33.此外，本发明(13)提供根据(12)的电子部件的制造方法，其中，所述球状金属粉末的体积基准的累计50％粒径(d
50
)为0.01～7.0μm。
34.此外，本发明(14)提供根据(12)或(13)的电子部件的制造方法，其中，所述球状金属粉末的比表面积为0.2～3.0m2/g。
35.此外，本发明(15)提供根据(6)～(14)中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物中，树脂成分的含量相对于所述金属粉末100.0质量份为2.5～35.0质量份。
36.此外，本发明(16)提供根据(6)～(15)中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物中，聚硅氧烷树脂相对于全部树脂成分的含有比例((聚硅氧烷树脂/全部树脂)
×
100)为70.0质量％以上。
37.发明效果
38.通过本发明，能够提供具有较高的耐湿性的电子部件的制造方法。此外，通过本发明，能够提供具有较高的耐湿性，并且设计上和制造上的制约较少，制造效率较高的电子部件的制造方法。
附图说明
39.图1是表示叠层型电子部件的示意性立体图。
40.图2是表示搭载在基板上的叠层型电子部件的示意性截面图。
41.图3是表示实施例14及比较例5的导电性树脂层的膜厚与透湿量的关系的图表。
具体实施方式
42.本发明的电子部件的制造方法具有：准备工序，其准备电子部件用电极形成体；和
43.电极形成工序，其在该电子部件用电极形成体的外表面上形成电极，
44.在该电极形成工序中，使用含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物在该电子部件用电极形成体形成导电性树脂层。
45.参照图1和图2对通过本发明的电子部件的制造方法的方案例而得到的方案例的电子部件进行说明。图1是表示叠层型电子部件的示意性立体图。图2是表示搭载在基板上的叠层型电子部件的示意性截面图。叠层型电子部件10包含：包含多个陶瓷层和多个内部电极层的叠层型电子部件用叠层体1、形成于叠层型电子部件用叠层体1的两端侧的外表面并与内部电极层电连接的外部端子电极2、3。外部端子电极2、3包含：在叠层型电子部件用叠层体1的外表面上形成的金属层4、在金属层4的表面形成的导电性树脂层5、在导电性树脂层5的表面形成的镀敷层6。即，在外部端子电极2、3中，在金属层4与镀敷层6之间配置有导电性树脂层5。并且，叠层型电子部件10通过焊料7而搭载在基板8上。
46.本发明的叠层型电子部件的制造方法具有准备工序和电极形成工序。
47.准备工序是准备电子部件用电极形成体的工序。电子部件用电极形成体是指在电子部件的制造工序中形成电极的对象。作为电子部件用电极形成体，可以举出包含多个陶瓷层和多个内部电极层的叠层型电子部件用叠层体、包含阳极和形成在该阳极表面的电介质层的固体电解电容器用被形成阴极体、具有端面电极的芯片电阻器用电极形成体等。
48.叠层型电子部件用叠层体包含多个陶瓷层和多个内部电极层。在叠层型电子部件用叠层体中，相邻的陶瓷层彼此通过介于它们之间的内部电极层而连接。作为叠层型电子部件用叠层体，可以举出叠层陶瓷电容器用的叠层体、叠层陶瓷电感器用的叠层体、压电致动器用的叠层体。
49.作为构成叠层型电子部件用叠层体的陶瓷层的形成物质，可以举出钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、锆酸钡、锆酸锶、锆酸钙、锆酸锶钙等。
50.作为构成叠层型电子部件用叠层体的内部电极层的形成物质，可以举出镍、钯、银、铜及金等中的任意一种、或者含有其中一种以上的合金(例如银与钯的合金等)。
51.固体电解电容器用被形成阴极体包含阳极和形成在该阳极表面的电介质层。作为阳极和电介质层的形成物质的组合，可以举出钽和五氧化钽、铝和氧化铝、铌和五氧化铌等。
52.电极形成工序是在电子部件用电极形成体的外表面上形成电极的工序。需要说明的是，在本发明中，在电子部件用电极形成体上形成导电性树脂层包括：在电子部件用电极形成体表面上直接形成导电性树脂层的情况、和在电子部件用电极形成体上先形成其他层或膜(例如金属层、导电体层)等，在其表面形成导电性树脂层的情况这两者。因此，在通过本发明电子部件的制造方法得到的电子部件中，存在：在电子部件用电极形成体的表面直接形成有导电性树脂层的情况、和在电子部件用电极形成体间夹着其他层或膜(例如金属层、导电体层)等的状态下形成导电性树脂层的情况这两者。
53.在电极形成工序中，形成电极的位置、方法、电极的厚度、电极的数量、构成电极的金属的种类、在电极形成中使用的金属粉末的形状等，可以根据作为制造目标的电子部件而适当选择。
54.电极形成工序中，使用含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物，在电子部件用电极形成体上形成导电性树脂层。
55.含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物至少含有聚硅氧烷树脂。通过使导电性树脂组合物含有聚硅氧烷树脂，而使得导电性树脂层的耐湿性变高，透湿性相对于膜厚变化的变化比例变小，成形性变高，因此使得制造效率变高。作为聚硅氧烷树脂，可以举出热固性聚硅氧烷树脂、热塑性聚硅氧烷树脂，其中，优选热固性聚硅氧烷树脂。热固性聚硅氧烷树脂中，可以举出即使不使用固化剂也通过加热而固化的自固化型树脂、和通过固化剂固化的固化剂固化型树脂。作为自固化型的聚硅氧烷树脂，例如可以举出具有羟基作为反应性官能团，通过加热进行脱水缩合反应而固化的聚硅氧烷树脂。此外，作为固化剂固化型的聚硅氧烷树脂，例如可以举出通过添加催化剂进行加热，由烯基等烃基进行交联反应而固化的聚硅氧烷树脂。
56.作为热固性聚硅氧烷树脂，没有特别限制，例如可举出：树脂的骨架部包含聚硅氧烷低聚物、聚有机硅氧烷、二聚有机硅氧烷、有机聚硅氧烷、二聚有机硅氧烷等结构，并且树
脂的骨架部具有一个以上的反应性官能团的热固性聚硅氧烷树脂。作为固化性聚硅氧烷树脂的骨架部，从导电性树脂层的耐湿性变高的观点出发，优选有机聚硅氧烷、二有机聚硅氧烷。热固性聚硅氧烷树脂的骨架部可以是直链状，也可以是支链状。
57.作为热固性聚硅氧烷树脂的反应性官能团，没有特别限制，例如可以举出：羟基、烯基、氢甲硅烷基、(甲基)丙烯酰基、环氧基、氨基、甲醇基、巯基、羧基、酚基等。作为热固性聚硅氧烷树脂的反应性官能团，从耐湿性的观点出发，优选羟基、烯基，从粘接性的观点出发，优选环氧基。
58.热固性聚硅氧烷树脂中，除了反应性官能团以外，可以在侧链上具有烷基、芳香族基等官能团。作为热固性聚硅氧烷树脂的侧链，从导电性树脂层的耐湿性变高的观点出发，优选甲基、苯基。
59.作为固化剂固化型的热固性聚硅氧烷树脂的固化剂，没有特别限制，例如可以举出铂类固化剂、钛类固化剂、铝类固化剂、锌类固化剂、铁类固化剂、磷酸类固化剂等。作为热固性聚硅氧烷树脂的反应性官能团，在聚硅氧烷树脂具有环氧基的情况下，可以使用环氧树脂中使用的公知的固化剂，例如可以举出乙二胺等胺类固化剂、草酸等有机酸、邻苯二甲酸酐等酸酐。
60.热固性聚硅氧烷树脂的分子量(重均分子量mw)，没有特别限定，优选为1000～300000，特别优选为2000～200000。
61.含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物含有金属粉末作为导电性的材料。作为金属粉末，可以举出例如含有银粉末、铜粉末、镍粉末、钯粉末、铂粉末、金粉末、铝粉末等的粉末、包含含有银、铜、镍、钯、铂、金及铝中的一种以上的合金的粉末、银包覆铜粉末、银包覆镍粉末。
62.金属粉末含有片状金属粉末，片状金属粉末相对于金属粉末整体的含有比例为20.0～100.0质量％，优选为40.0～100.0质量％，特别优选为60.0～100.0质量％。通过使片状金属粉末相对于金属粉末整体的含有比例在所述范围内，使得到的导电性树脂层的导电性和粘接性变高。
63.片状金属粉末的长径比优选为1.5～50.0，特别优选为2.0～30.0，更优选为5.0～20.0。通过使片状金属粉末的长径比在所述范围内，使得到的导电性树脂层的导电性和粘接性变高。需要说明的是，在本发明中，片状金属粉末的长径比是将粒径相对于粒子厚度(粒径/厚度)的比例作为长径比，测定扫描型电子显微镜(sem)图像观察中任意选择的50个金属粉末的长径比，求出其平均值。
64.使用扫描型电子显微镜(sem)测定时的片状金属粉末的数均粒径优选为0.1～20.0μm，更优选为0.3～15.0μm，更优选为0.5～10.0μm，特别优选为1.0～5.0μm。通过使片状金属粉末的数均粒径在所述范围内，使得到的导电性树脂层的导电性和粘接性变高。需要说明的是，在本发明中，就使用扫描型电子显微镜(sem)进行测定时的片状金属粉末的数均粒径而言，将粒子的最长部的直径作为粒径，测定sem(扫描电子显微镜)图像观察中任意选择的50个金属粉末的粒径，求出其平均值作为数均粒径。
65.片状金属粉末的比表面积优选为0.5～5.0m2/g，特别优选为0.6～4.0m2/g。通过使片状金属粉末的比表面积在所述范围内，使得到的导电性树脂层的导电性和粘接性变高。
66.金属粉末含有片状金属粉末及球状金属粉末，优选“球状金属粉末相对于金属粉
末整体的含有比例为80.0质量％以下，并且片状金属粉末相对于金属粉末整体的含量为20.0质量％以上”，特别优选“球状金属粉末相对于金属粉末整体的含有比例为60.0质量％以下，并且片状金属粉末相对于金属粉末整体的含量为40.0质量％以上”。通过使片状金属粉末和球状金属粉末的含有比例在所述范围内，使得到的导电性树脂层的导电性和粘接性变高。
67.球状金属粉末的体积基准的累计50％粒径(d
50
)优选为0.01～7.0μm，特别优选为0.03～5.0μm。通过使球状金属粉末的d
50
为所述范围，使得到的导电性树脂层的导电性和粘接性变高。需要说明的是，本发明中，对于d
50
，使用激光衍射式粒度分布测定装置，求出体积基准的累计分数的50％值(d
50
)。
68.球状金属粉末的比表面积优选为0.2～3.0m2/g，特别优选为0.3～2.5m2/g。通过使球状金属粉末的比表面积在所述范围内，使得到的导电性树脂层的导电性和粘接性变高。
69.含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物在不损害本发明效果的范围内，也可以含有聚硅氧烷树脂以外的树脂。作为聚硅氧烷树脂以外的树脂，可以举出：环氧树脂、缩丁醛树脂、缩醛树脂、丙烯酸类树脂、聚丁二烯类树脂、纤维素类树脂、(甲基)丙烯酸类树脂、苯乙烯树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、醇酸树脂等。
70.含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物中的聚硅氧烷树脂相对于全部树脂成分的含有比例((聚硅氧烷树脂/全部树脂成分(聚硅氧烷树脂+聚硅氧烷树脂以外的树脂))
×
100)优选为70.0质量％以上，更优选为80.0质量％以上，更优选为90.0质量％以上，进一步优选为95.0质量％以上，特别优选为100.0质量％。通过使导电性树脂组合物中的聚硅氧烷树脂相对于全部树脂成分的含有比例为所述范围，能够使得导电性树脂层的耐湿性较高，并且使得透湿量相对于膜厚变化的变化比例较小，因此，能够减少电子部件在设计上和制造上的制约，能够提高成形性，因此能够提高制造效率。
71.含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物中的环氧树脂相对于全部树脂成分的含有比例((环氧树脂/全部树脂成分(聚硅氧烷树脂+聚硅氧烷树脂以外的树脂))
×
100)优选为25.0质量％以下，更优选为20质量％以下，更优选为10.0质量％以下，进一步优选为5.0质量％以下，特别优选为0.0质量％。通过使导电性树脂组合物中的环氧树脂相对于全部树脂成分的含有比例为所述范围，能够使得导电性树脂层的耐湿性较高，并且使得透湿量相对于膜厚变化的变化比例较小，因此，能够减少电子部件在设计上和制造上的制约，并且使得成形性较高，因此能够提高制造效率。
72.含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物中的缩丁醛树脂相对于全部树脂成分的含有比例((缩丁醛树脂/全部树脂成分(聚硅氧烷树脂+聚硅氧烷树脂以外的树脂))
×
100)优选为20.0质量％以下，更优选为10.0质量％以下，进一步优选为5.0质量％以下，特别优选为0.0质量％。通过使导电性树脂组合物中的缩丁醛树脂相对于全部树脂成分的含有比例为所述范围，能够使得导电性树脂层的耐湿性较高，并且使得透湿量相对于膜厚变化的变化比例较小，因此，能够减少电子部件在设计上和制造上的制约。
73.含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物中，树脂成分的含量(全部树脂成分(聚硅氧烷树脂+聚硅氧烷树脂以外的树脂)的含量)相对于金属粉末100.0质量份，优选为2.5～35.0质量份，更优选为5.0～25.0质量份，进一步优选为7.0～23.0质量份，特别优选为11.0
～20.0质量份。通过使导电性树脂组合物中的树脂成分的含量为所述范围，而使得得到的导电性树脂层的导电性和粘接性较高，并且在成形中，特别是在通过浸渍法形成导电性树脂层的情况下，得到适宜的流变性。
74.含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物含有固化剂时，导电性树脂组合物中的固化剂的含量，根据导电性树脂组合物中的热固性树脂的含量而适当选择，通常为0.01～10.0质量％。
75.含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物可含有有机溶剂。作为有机溶剂，没有特别限制，可以举出：松油醇、二氢松油醇、二氢松油醇乙酸酯、仲丁醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇乙酸酯、苯甲醇等。
76.含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物中，除了所述成分以外，根据需要还可以含有：消泡剂、增塑剂、分散剂、流变性调节剂等添加剂。作为增塑剂，可以举出邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二-2-乙基己酯、邻苯二甲酸二正辛酯、邻苯二甲酸丁苯酯、己二酸二辛酯、己二酸二异壬酯、癸二酸二丁酯、癸二酸二乙酯、癸二酸二辛酯、磷酸三甲酯、氯化石蜡、环己烷1,2二羧酸二异壬酯(dinch)等。作为流变性调节剂，可举出二氧化硅粉末。在含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物含有二氧化硅粉末的情况下，相对于金属粉末100质量份，含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物中的二氧化硅粉末的含量优选为0.0～3.0质量份，特别优选为0.0～2.0质量份。
77.在含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物中，在所述导电性组合物中以角频率1hz加入应变量1％时，该应变与由该应变产生的应力的相位差δ的值优选为32～88
°
的范围，更优选为43～88
°
的范围，更优选为45～87
°
的范围，更优选为47～85
°
的范围，特别优选为49～83
°
的范围，进一步优选为51～81
°
的范围。通过使导电性树脂组合物的相位差δ的值在所述范围内，从而使得在电子部件用电极形成体上使用导电性树脂组合物形成电极时的成形性变高。
78.特别是，使用含有聚硅氧烷树脂的导电性组合物在叠层型电子部件用叠层体上通过浸渍法形成外部电极时，所述相位差δ的值没有特别限制，从成形性变高的观点出发，所述相位差δ的值的下限优选为45
°
以上，更优选为47
°
以上，特别优选为49
°
以上，进一步优选为50
°
以上，进一步优选为51
°
以上，此外，从成形性变高的观点出发，所述相位差δ的值的上限优选为87
°
以下，更优选为85
°
以下，特别优选为83
°
以下，进一步优选为81
°
以下，进一步优选为80
°
以下。需要说明的是，所述相位差δ的上限和下限可以任意组合。此外，作为所述相位差δ的值的范围，从成形性变高的观点出发例如优选为45～87
°
的范围，更优选为47～85
°
的范围，特别优选为49～83
°
的范围，进一步优选为51～81
°
的范围。
79.此外，特别是使用含有聚硅氧烷树脂的导电性组合物在固体电解电容器用被形成阴极体上通过浸渍法形成阴极时，所述相位差δ的值没有特别限制，但所述相位差δ的值的下限，从成形性变高的观点出发，优选为32
°
以上，更优选为37
°
以上，更优选为45
°
以上，更优选为47
°
以上，特别优选为49
°
以上，进一步优选为51
°
以上，此外，所述相位差δ的值的上限，从成形性变高的观点出发，优选为87
°
以下，更优选为85
°
以下，特别优选为83
°
以下，进一步优选为81
°
以下，进一步优选为80
°
以下。此外，所述相位差δ的上限和下限可以任意组合。此外，作为所述相位差δ的值的范围，从成形性变高的观点出发，例如优选为32～87
°
的范围，更优选为37～87
°
的范围，更优选为45～87
°
的范围，更优选为47～85
°
的范围，特别优
选为49～83
°
的范围，进一步优选为51～81
°
的范围。
80.从在电子部件用电极形成体上使用导电性树脂组合物形成电极时成形性变高这样的观点出发，含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物在所述导电性组合物中以角频率1hz加入应变量1％时，在剪切速率0.4(1/s)下的粘度相对于在剪切速率40(1/s)下的粘度之比的下限优选为1.4以上，更优选为1.5以上，更优选为2.0以上，特别优选为2.5以上，此外，在所述导电性组合物中以角频率1hz加入应变量1％时，在剪切速率0.4(1/s)下的粘度相对于在剪切速率40(1/s)下的粘度之比的上限优选为60.0以下，更优选为30.0以下，更优选为20.0以下，特别优选为15.0以下。此外，作为含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物在所述导电性组合物中以角频率1hz加入应变量1％时在剪切速率0.4(1/s)下的粘度相对于在剪切速率40(1/s)下的粘度之比的范围，从使用导电性树脂组合物在电子部件用电极形成体上形成电极时的成形性变高的观点出发，例如，优选为1.4～60.0的范围，更优选为1.5～60.0的范围，更优选为1.5～30.0的范围，更优选为2.0～20.0的范围，更优选为2.5～20.0的范围，特别优选为2.5～15.0的范围，特别优选为3.0～15.0的范围。
81.特别是，使用含有聚硅氧烷树脂的导电性组合物在叠层型电子部件用叠层体上通过浸渍法形成外部电极时，所述粘度之比没有特别限制，但从成形性变高的观点出发，所述粘度之比的下限优选为1.5以上，更优选为2.0以上，特别优选为2.5以上，此外，所述粘度之比的上限优选为20.0以下，更优选为15.0以下，特别优选为12.0以下。此外，作为所述粘度之比的范围，从成形性变高的观点出发，例如可以举出优选1.5～20.0的范围，更优选2.0～20.0的范围，特别优选2.5～15.0的范围，进一步优选2.5～12.0的范围。
82.此外，特别是使用含有聚硅氧烷树脂的导电性组合物在固体电解电容器用被形成阴极体上通过浸渍法形成阴极时，所述粘度之比没有特别限制，从成形性变高的观点出发，所述粘度之比的下限优选为1.5以上，更优选为2.0以上，特别优选为2.5以上，此外，所述粘度之比的上限优选为60.0以下，更优选为50.0以下，更优选为35.0以下，更优选为20.0以下，特别优选为15.0以下。此外，作为所述粘度之比的范围，从成形性变高的观点出发，例如可以举出优选1.5～60.0的范围，更优选2.0～50.0的范围，更优选2.0～35.0的范围，更优选2.0～20.0的范围，特别优选2.5～15.0的范围。
83.在电极形成工序中，通过在电子部件用电极形成体上涂布含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物，而在电子部件用电极形成体的给定位置形成含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物层，接着通过使含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物加热固化和/或干燥，而形成导电性树脂层。
84.在电极形成工序中，可以通过在电子部件用电极形成体的表面直接涂布含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物，而在电子部件用电极形成体的表面直接形成导电性树脂层。此外，在电极形成工序中，可以在电子部件用电极形成体上形成导电性树脂层之前，根据电子部件的种类而进行适当的工序。例如，在叠层型电子部件的情况下，在电极形成工序中，在电子部件用电极形成体的给定位置形成金属层后，通过在金属层的表面涂布含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物等而在电子部件用电极形成体的给定位置形成含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物层，接着通过使含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物固化，在金属层的表面形成导电性树脂层。此外，例如在固体电解电容器的情况下，在电极形成工序中，在固体电解电容器用被形成阴极体的给定位置形成由碳层构成的导电层后，通
过在导电层的表面涂布含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物等而在电子部件用电极形成体的给定位置形成含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物层，接着，通过使含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物固化，在导电层的表面形成导电性树脂层。此外，在电极形成工序中，可以在电子部件用电极形成体上形成导电性树脂层后，根据电子部件的种类而具有适当的工序。例如，在叠层型电子部件的情况下，在电极形成工序中，在电子部件用电极形成体的给定位置形成导电性树脂层后，在导电性树脂层的表面形成镀敷层。
85.在电极形成工序中，可以通过在电子部件用电极形成体上形成导电性树脂层而形成电极。即，在该方式中，仅由导电性树脂层构成电极。
86.在电极形成工序中，在电子部件用电极形成体上使用含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物形成导电性树脂层时，可以通过浸渍法在电子部件用电极形成体上涂布含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物，在电子部件用电极形成体的给定位置形成含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物层。由于含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物的成形性优异，因此可以通过浸渍法迅速地在给定的位置形成含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物层。因此，根据本发明的电子部件的制造方法，通过浸渍法在电子部件用电极形成体上涂布含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物，能够提高制造效率。
87.电极形成工序的第一方式(以下，也记载为电极形成工序(1))是电子部件用电极形成体为包含陶瓷层和内部电极层的叠层型电子部件用叠层体的情况下的电极形成工序。而且，电极形成工序(1)至少具有：使用含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物在叠层型电子部件用叠层体的外表面形成导电性树脂层的导电性树脂层形成工序(1a)。作为电极形成工序(1)，只要具有使用含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物在叠层型电子部件用叠层体的外表面形成导电性树脂层的导电性树脂层形成工序(1)就没有特别限制，例如可举出至少包括金属层形成工序、导电性树脂层形成工序(1a)、镀敷层形成工序的电极形成工序(1a)。
88.电极形成工序(1a)是电子部件用电极形成体为包含陶瓷层和内部电极层的叠层型电子部件用叠层体的情况下的电极形成工序。电极形成工序(1a)至少包含金属层形成工序、导电性树脂层形成工序(1a)、和镀敷层形成工序。
89.金属层形成工序是在叠层型电子部件用叠层体的外表面上形成与内部电极层电连接的金属层的工序。作为形成金属层的金属，可以举出cu、ag、p d、ni、sn、al、au、pt等的至少一种、或包含其中一种以上的合金。作为金属层的形成方法，没有特别限制，例如可以举出浸渍法、镀敷法、辊涂法、丝网印刷法、溅射法。金属层的厚度、形状、位置、数量等可以适当选择。
90.导电性树脂层形成工序(1a)是在进行金属层形成工序而形成得到的金属层的表面上使用含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物形成导电性树脂层的工序。
91.在导电性树脂层形成工序(1a)中，通过在进行金属层形成工序而形成得到的金属层的表面上涂布含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物而在金属层的表面形成含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物层，接着，使含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物固化，从而形成导电性树脂层。作为含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物层的形成方法，没有特别限制，例如可以举出浸渍法、丝网印刷法、辊涂法。其中，优选浸渍法。含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物层的厚度、形状、位置、数量等可以适当选择。
92.镀敷层形成工序是在导电性树脂层的表面形成镀敷层的工序。作为形成镀敷层的金属，可以举出ni、cu、sn、ag、au等的至少一种、或包含其中的一种以上的合金。作为镀敷层的形成方法，没有特别限制，例如可以举出电镀、无电解镀。镀敷层的厚度、形状、位置、数量等可以适当选择。
93.电极形成工序的第二方式(以下，也记载为电极形成工序(2))是电子部件用电极形成体为固体电解电容器用被形成阴极体的情况下的电极形成工序。并且，电极形成工序(2)至少具有使用含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物在固体电解电容器用被形成阴极体的外表面形成导电性树脂层的导电性树脂层形成工序(2)。作为电极形成工序(2)，只要具有使用含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物，在固体电解电容器用被形成阴极体的外表面形成导电性树脂层的导电性树脂层形成工序(2)就没有特别限制，例如可举出至少包括固体电解质层形成工序、碳层形成工序、导电性树脂层形成工序(2a)的电极形成工序(2a)。
94.固体电解质层形成工序是在固体电解电容器用被形成阴极体的外表面上形成固体电解质层的工序。作为形成固体电解质层的方法，没有特别限制，可以用通过化学方法制造的公知的固体电解质而形成，作为固体电解质，例如可以举出聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩、聚乙炔等导电性高分子。
95.碳层形成工序是在固体电解质层上形成碳层的工序。作为形成碳层的方法，没有特别限制，例如可以举出通过浸渍法在固体电解质层上涂布含有树脂、溶剂和碳粉末的碳糊后，使其干燥和/或固化的方法。碳粉末没有特别限制，优选石墨粉末。
96.导电性树脂层形成工序(2a)是使用含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物在碳层上形成导电性树脂层的工序。作为形成导电性树脂层的方法，没有特别限制，例如可以举出通过浸渍法、丝网印刷法、辊涂法等涂布含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物，然后使含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物固化的方法。
97.作为电极形成工序的其他方式，可以举出电子部件用电极形成体为具有端面电极的芯片电阻器用电极形成体的情况下的电极形成工序(3)。电极形成工序(3)至少具有在端面电极上形成导电性树脂层的工序。作为形成导电性树脂层的方法，没有特别限制，例如可以举出通过浸渍法、丝网印刷法、辊涂法等涂布含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物，然后使含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物固化的方法。具有端面电极的芯片电阻器用电极形成体，例如具备：绝缘基板、形成在绝缘基板上的一对上表面电极、形成在一对上表面电极之间的电阻体、以覆盖一对上表面电极的一部分和电阻体的方式而形成的保护层、形成在绝缘基板的端面的端面电极。
98.作为电极形成工序的其他方式，可以举出电子部件用电极形成体为基板的情况下的电极形成工序(4)。所述电极形成工序(4)至少具有在基板上形成导电性树脂层的工序。作为形成导电性树脂层的方法，没有特别限制，例如可以举出通过丝网印刷、喷墨印刷或分配器印刷(dispenser printing)而涂布含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物，然后使含有聚硅氧烷树脂的导电性组合物固化的方法。作为基板，例如可以举出氧化铝基板、玻璃环氧基板、纸酚基板、纸环氧基板。
99.作为电极形成工序的其他方式，可以举出电子部件用电极形成体为薄膜的情况下的电极形成工序(5)。所述电极形成工序(5)至少具有在薄膜上形成导电性树脂层的工序。
作为形成导电性树脂层的方法，没有特别限制，例如可以举出通过丝网印刷、喷墨印刷或分配器印刷而涂布含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物，然后使含有聚硅氧烷树脂的导电性组合物固化的方法。作为薄膜，例如可以举出聚酰亚胺膜、pet膜。
100.本发明的电子部件的制造方法中，在导电性树脂层的形成中使用含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物，因此相比于使用环氧树脂作为树脂成分的主要成分的导电性树脂组合物，得到的导电性树脂层的耐湿性较高，并且相比于较多包含缩丁醛树脂作为树脂成分的导电性树脂组合物，得到的导电性树脂层的耐热性较高。
101.此外，使用含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物而得到的导电性树脂层，相比于由以环氧树脂作为主要成分并且含有缩丁醛的导电性树脂组合物而得到的导电性树脂层，透湿量相对于膜厚变化的变化比例较小。
102.本发明的电子部件的制造方法中，使用了含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物，就含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物而言，在涂布在固体电解质电容器等而形成导电性树脂层的情况下，具有良好的成形性，并且在通过浸渍法而在叠层型电子部件用叠层体等上形成导电性树脂层的情况下，也通过调节所述粘度之比等流变性，而发挥良好的成形性。因此，本发明的电子部件的制造方法中，导电性树脂层的成形性优异。
103.在导电性树脂层的形成对象上形成的导电性树脂层的膜厚，根据电子部件的种类而不同。并且，当膜厚变薄时，透湿量增加，因此需要提高导电性树脂层中的树脂比例等来弥补透湿量的增加部分。此时，透湿量相对于膜厚变化的变化比例越大，透湿量的增加量就越大，所以需要较多用于弥补透湿量的增加部分的应对。因此，在透湿量相对于得到导电性树脂层的膜厚变化的变化比例大，即使用以环氧树脂作为主要成分且含有缩丁醛的导电性树脂组合物的制造方法的情况下，电子部件的设计的制约变大，随之使得形成导电性树脂层时的制造上的制约变大。与此相对，在透湿量相对于得到的导电性树脂层的膜厚变化的变化比例小，即使用含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物的本发明的电子部件的制造方法的情况下，电子部件的设计的制约小，因此能够减小与其相伴的形成导电性树脂层时的制造上的制约。
104.以下，基于具体的实验例对本发明进行说明，但本发明并不限定于此。
105.实施例
106.《球状银粉末的制造》
107.首先，基于日本特公昭63-31522号所记载的喷雾热分解法，准备表1所记载的银粉末。即，对于银粉末1，将溶解有银盐的水溶液进行喷雾热分解，对捕集得到的银粉末进行分级处理，调节d
50
的值。
108.需要说明的是，对于得到的银粉末，使用激光衍射式粒度分布测定装置，求出体积基准的累计分数的50％值(d
50
)。此外，通过bet法测定比表面积。
109.《片状银粉末的制造方法》
110.通过所述方法制造球状银粉，将得到的球状银粉使用硬脂酸作为润滑剂并用球磨机进行粉碎，而制造片状银粉。测定sem(扫描电子显微镜)图像观察中任意选择的50个银粉末的粒径和长径比，求出其平均值。此外，通过bet法测定比表面积。
111.《银涂敷铜片粉》
112.制造以相对于球状铜粉(三井金属制，型号：ma-co3k)90质量份为10质量份的比例
而覆盖有银的银涂敷铜粉，将得到的银涂敷铜粉使用棕榈酸作为润滑剂并用球磨机进行粉碎，制造片状银涂敷铜粉。测定sem图像观察中任意选择的50个银粉末的粒径和长径比，求出其平均值。此外，通过bet法测定比表面积。
113.《导电性树脂组合物的制备》
114.以表1和表2表示的配合比例，配合金属粉、聚硅氧烷树脂、环氧树脂，制备导电性树脂组合物。
115.·
金属粉1
116.球状银粉，d
50
：2.3μm，比表面积：0.5m2/g
117.·
金属粉2
118.片状银粉，长径比：30，数均粒径：6.0μm，比表面积：1.0m2/g
119.·
金属粉3
120.片状银涂敷铜粉，长径比：20，d
50
：8.0μm，比表面积：1.5m2/g
121.·
聚硅氧烷树脂1
122.热固性聚硅氧烷树脂，自固化型，信越化学工业株式会社公司制，型号：es-1001n，反应性官能团：羟基、环氧基
123.·
环氧树脂1
124.热固性环氧树脂，dic公司制，型号：exa4816
125.·
缩丁醛树脂1
126.缩丁醛树脂，积水化学工业公司制，型号：ks-10
127.·
二氧化硅粉末1
128.气相二氧化硅，tokuyama公司制，型号：hm-20l
129.需要说明的是，下表中的树脂的量是指除溶剂之外的树脂本身的量。
130.(实施例1～8)
131.《导电性树脂组合物的制造》
132.将135质量份的聚硅氧烷树脂1作为树脂固体成分与165质量份的苯甲醇(godo公司制)混合，在130℃、30pa、1小时的条件下进行溶剂置换，得到树脂液。将得到的树脂液、金属粉1和金属粉2以表1所述的比例混合后，使用三辊磨机(井上制作所制)进行混炼，得到糊状组合物。
133.将得到的糊状组合物用苯甲醇稀释，调节成在25℃、剪切速率4(1/s)下的粘度为30pa
·
s，然后进行以下评价。其结果如表1所示。
134.(实施例9～13、比较例1～4)
135.将135质量份的聚硅氧烷树脂1作为树脂固体成分与165质量份的苯甲醇(godo公司制)混合，在130℃、30pa、1小时的条件下进行溶剂置换，得到树脂液。将得到的树脂液、金属粉3和环氧树脂1以表2中记载的比例混合后，使用三辊磨机(井上制作所制)进行混炼，得到糊状组合物。
136.将得到的糊状组合物用苯甲醇稀释，调节成在25℃、剪切速率4(1/s)下的粘度为30pa
·
s，然后进行以下评价。其结果如表2所示。
137.《性能评价》
138.(粘度比)
139.使用旋转粘度计(由brookfield公司制，型号：hadv-ii+pro)在25℃下，在剪切速率0.4(1/s)和剪切速率为40(1/s)的条件下测量导电性树脂组合物的粘度。计算出剪切速率0.4(1/s)的粘度相对于剪切速率40(1/s)的粘度之比作为粘度比。
140.(相位差δ)
141.使用流变仪(ta instrument公司制造，型号：ar2000)，在25℃、角频率1hz、应变量1％的条件下，使用直径40mm的平行板进行测定，得到导电性树脂组合物的相位差δ的值。
142.(透湿量)
143.将导电性树脂组合物以厚度250μm浇铸在pet膜上，在200℃、60分钟的条件下使其固化而得到固化膜。将得到的固化膜切成直径7.5mm的圆形，以盖住装有硅胶2g的5ml玻璃瓶的方式用粘接剂进行固定。然后，在装有纯化水100ml的750ml容器内以使得所述固化膜不与纯化水接触的方式放入所述玻璃瓶并进行了密封的状态下，放入设定于65℃的干燥机中静置15小时。测定放入干燥机前和放入后的玻璃瓶的重量，将重量增加部分作为透湿量。透湿量超过160mg的为“评分：1、不合格、不可使用、耐湿性极低”，透湿量超过80.0mg并且为160mg以下的为“评分：2、不合格、不可使用、耐湿性低”，透湿量超过40.0mg并且为80.0mg以下的为“评分3：合格、可使用”，透湿量超过20.0mg并且为40.0mg以下的为“评分4：合格、可使用、耐湿性高”，透湿量为20.0mg以下的为“评分5:合格、可使用、耐湿性极高”。
144.(伸长率)
145.将导电性树脂组合物以厚度250μm浇铸在pet膜上，在200℃、60分钟的条件下使其固化而得到固化膜。将得到的固化膜切成宽度5mm的长方形，使用粘弹性测定装置(hitachi high-tech science公司制造，型号：d ma-7100)测定在长轴方向施加9.8n的拉伸载荷时的涂膜长度。计算施加载荷时拉伸的长度相对于施加载荷前的长度10mm的比例，作为伸长率。
146.(电阻率)
147.将导电性树脂组合物在载玻片基板上以宽度1cm、长度5cm、厚度50μm进行浇铸，在200℃、60分钟的条件下使其固化而得到固化膜。使用数字万用表(keithley instruments公司制造，keithley2002)，通过4端子法测定固化膜表面的电阻，根据得到的值和样品厚度而计算电阻率。
148.(密合强度)
149.将导电性树脂组合物以厚度50μm浇铸在载玻片基板上，放置直径3mm的铝缸，在200℃、60分钟的条件下使其固化。使用粘合测试仪(西进商事公司制，型号：ss-30wd)，以0.5mm/s的速度在垂直方向拉伸，测量断裂时的值。
150.[表1]
[0151][0152]
[表2]
[0153][0154]
＊聚硅氧烷树脂含有比例：聚硅氧烷树脂相对于含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物中的全部树脂成分的含有比例(％)((聚硅氧烷树脂/全部树脂成分(聚硅氧烷树脂+聚硅氧烷树脂以外的树脂))
×
100)
[0155]
根据表1和表2的结果可知，实施例1～13中得到了透湿量少的导电性树脂层，并且具有导电性树脂层所要求的密合强度，因此通过使用含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物，与使用含有33.3质量％以上的环氧树脂作为树脂成分的导电性树脂组合物的情况相比，能够制造具有高耐湿性的电子部件。
[0156]
(实施例14)
[0157]
用与实施例4同样的方法得到糊状组合物。将得到的糊状组合物用苯甲醇稀释，调节至在25℃、剪切速率4(1/s)下的粘度为30pa
·
s。
[0158]
接着，调节将导电性树脂组合物浇铸至pet膜上的厚度，使固化膜的膜厚如表3所示，除此之外，与上述同样的方式进行透湿性的评价。其结果如表3及图3所示。
[0159]
(比较例5)
[0160]
将金属粉1、金属粉2、环氧树脂1、缩丁醛树脂1、苯甲醇和单乙胺(stella-chemifa株式会社制)以40∶60∶9∶9∶31∶0.4的比例(质量比)进行混合后(环氧树脂
和缩丁醛树脂作为树脂固体成分的比例)，使用三辊磨机(井上制作所制)进行混炼，得到糊状组合物。将得到的糊状组合物用苯甲醇稀释，调节至在25℃、剪切速率4(1/s)下的粘度为30pa
·
s。
[0161]
接着，除了使膜厚如表3所示以外，与上述同样的方式进行透湿性的评价。其结果如表3及图3所示。
[0162]
[表3]
[0163][0164]
(实施例15～26)
[0165]
将135质量份的聚硅氧烷树脂1作为树脂固体成分与165质量份的苯甲醇(godo公司制)混合，在130℃、30pa、1小时的条件下进行溶剂置换，得到树脂液。将得到的树脂液、金属粉1、金属粉2、二氧化硅粉末1、苯甲醇以表5及表6所述的比例混合后，使用三根辊磨机(井上制作所制)进行混炼，得到糊状组合物。
[0166]
将得到的组合物用苯甲醇稀释，调整为在25℃、剪切速率4(1/s)下的粘度为4pa
·
s，然后进行所述评价。其结果如表5及表6所示。
[0167]
(实施例27～31)
[0168]
将135质量份的聚硅氧烷树脂1作为树脂固体成分与165质量份的苯甲醇(godo公司制)混合，在130℃、30pa、1小时的条件下进行溶剂置换，得到树脂液。将得到的树脂液、金属粉1和金属粉2以表7所述的比例混合后，使用三辊磨机(井上制作所制)进行混炼，得到糊状组合物。
[0169]
将得到的组合物用苯甲醇稀释，调整为在25℃、剪切速率4(1/s)下的粘度为40pa
·
s，然后进行所述评价。其结果如表7所示。
[0170]
(实施例32～35)
[0171]
将135质量份的聚硅氧烷树脂1作为树脂固体成分与165质量份的苯甲醇(godo公司制)混合，在130℃、30pa、1小时的条件下进行溶剂置换，得到树脂液。将得到的树脂液、金属粉1、金属粉2以表8所述的比例混合后，使用三辊磨机(井上制作所制)进行混炼，得到糊状组合物。
[0172]
将得到的组合物用苯甲醇稀释，调整为在25℃、剪切速率4(1/s)下的粘度为30pa
·
s，然后进行所述评价。其结果如表8所示。
[0173]
(涂布性评价1)
[0174]
《叠层型电子部件的制造》
[0175]
作为电极形成体，准备纵3.2mm、横2.5mm、高2.5mm的、图1所示的大致长方体的、包含钛酸钡的电介质层和包含镍的内部电极层多层叠层而成的叠层体。
[0176]
在所述叠层体的两端面上，将纵向设为铅垂方向，通过浸渍法涂布含有铜粉末的
导电性树脂组合物后，在大气氛围、150℃的条件下保持10分钟。然后，在氮气氛围中，以50℃/分钟的升温速度升温至780℃，到达780℃后，保持15分钟，由此形成铜端子。
[0177]
在形成于叠层体的两端面的铜端子上，将纵向设为铅垂方向，通过浸渍法涂布表4或表8所述的导电性树脂组合物，在大气氛围、200℃的条件下保持60分钟，而使涂布的导电性树脂组合物固化，在所述铜端子上形成导电性树脂层。
[0178]
进而，通过在导电性树脂层上形成镀镍层，在镀镍层上形成镀锡层，制备作为叠层型电子部件的叠层陶瓷电容器。
[0179]
《制造性的评价》
[0180]
用sem观察所述叠层型电子部件沿铅垂方向的截面，测量叠层体的端面的拐角部的导电性树脂层的厚度(端面拐角厚度)和叠层体的端面部的导电性树脂层的厚度(端面厚度)。在叠层体的拐角部，将从镀敷层和导电性树脂层的边界到导电性树脂层和基底层(铜端子)的边界的距离最短的部分的长度作为端面拐角厚度。此外，在叠层体的端面部，将从导电性树脂层和镀敷层的边界到朝向叠层体画垂线时导电性树脂层和基底层(铜端子)的边界的距离最长的部分的长度作为端面厚度。将端面拐角厚度低于2.5μm和/或端面厚度超过300μm的评价为“评分：1、不合格、不可使用、制造性差”，将端面拐角厚度为5.0μm以上且端面厚度为200μm以下的评价为“评分：3、合格、可使用、制造性优异”，将除这些之外的评价为“评分：2、合格、可使用、制造性良好”，导电性树脂层的形状的评价结果如表4或表8所示。
[0181]
(涂布性评价2)
[0182]
《固体电解电容器的制造》
[0183]
作为电极形成体，准备纵0.5mm、横3.7mm、高5.4mm的、大致长方体的、包含由钽构成的阳极和形成在阳极表面的由五氧化钽构成的电介质层的被形成阴极体。
[0184]
在所述被形成阴极体上形成固体电解质层，在固体电解质层上形成碳层后，将高度方向设为铅垂方向，通过浸渍法将表5或表6所述的导电性树脂组合物涂布在碳层上，在大气氛围、170℃的条件下保持60分钟，使涂布的导电性树脂组合物固化而形成导电性树脂层。
[0185]
然后，与端子连接，通过树脂模制法形成树脂外层，制备钽电容器作为固体电解电容器。
[0186]
《制造性的评价》
[0187]
用sem观察所述固体电解电容器的水平截面，测量被形成阴极体的侧面的拐角部的导电性树脂层的厚度(侧面拐角厚度)和被形成阴极体的侧面部的导电性树脂层的厚度(侧面厚度)。在被形成阴极体的拐角部，将从树脂外层和导电性树脂层的边界到导电性树脂层和基底层(被形成阴极体)的边界的距离最短的部分的长度作为侧面拐角厚度。此外，在被形成阴极体的侧面部，将从树脂外层和导电性树脂层的边界到导电性树脂层和基底层(被形成阴极体)的边界的距离最长的部分的长度作为侧面厚度。将侧面拐角厚度为5μm以上且侧面厚度为20μm以下的评价为“评分：3、合格、可使用、制造性优异”，将侧面拐角厚度低于2.5μm和/或侧面厚度超过40μm的评价为“评分：1、不合格、不可使用、制造性差”，将除这些之外的评价为“评分：2、合格、可使用、制造性良好”，导电性树脂层的形状的评价结果如表5或表6所示。
[0188]
(涂布性评价3)
[0189]
《通过丝网印刷而形成导电性树脂层》
[0190]
准备氧化铝基板(1英寸见方)。在该基板上，将表7所述的导电性组合物以线宽150μm进行丝网印刷，在大气氛围、200℃的条件下保持60分钟，使印刷的导电性组合物固化，形成导电性树脂层。
[0191]
《导电性树脂层的形状的评价》
[0192]
形成所述导电性树脂层后，将未观察到渗出、擦伤且形状良好的评价为“评分：3、合格、可使用、成形性优异”，将观察到若干渗出、擦伤但为可使用的水平的评价为“评分：2、合格、可使用”，将明显观察到渗出、擦伤且为不能使用的水平的评价为“评分：1、不合格、不可使用、成形性差”，导电性树脂层的形状的评价结果如表7所示。
[0193]
[表4]
[0194][0195]
[表5]
[0196][0197]
[表6]
[0198][0199]
[表7]
[0200][0201]
[表8]
[0202]

技术特征：

1.一种电子部件的制造方法，其具有：准备工序，其准备电子部件用电极形成体；和电极形成工序，其在该电子部件用电极形成体的外表面上形成电极，在该电极形成工序中，使用含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物在该电子部件用电极形成体形成导电性树脂层。2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，在所述电极形成工序中，通过浸渍法，在所述电子部件用电极形成体上涂布所述含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物。3.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其中，所述电子部件用电极形成体为包含陶瓷层和内部电极层的叠层型电子部件用叠层体。4.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其中，所述电子部件用电极形成体为包含阳极和形成在该阳极的表面的电介质层的固体电解电容器用被形成阴极体。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物为含有热固性聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物，在所述电极层形成工序中，通过在所述电子部件用电极形成体上涂布该含有热固性聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物，接着使该导电性树脂组合物固化，而在该电子部件用电极形成体上形成导电性树脂层。6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物含有金属粉末。7.根据权利要求6所述的电子部件的制造方法，其中，所述金属粉末含有选自银、铜、镍、钯、铂、金和铝中的1种以上的粉末、包含含有这些中的1种以上的合金的粉末、银包覆铜粉末和银包覆镍粉末中的至少1种以上的粉末。8.根据权利要求6或7所述的电子部件的制造方法，其中，所述金属粉末含有片状金属粉末，该片状金属粉末相对于该金属粉末整体的含有比例为20.0质量％以上。9.根据权利要求8所述的电子部件的制造方法，其中，所述片状金属粉末的长径比为1.5～50.0。10.根据权利要求8或9所述的电子部件的制造方法，其中，使用扫描型电子显微镜(sem)测定时，所述片状金属粉末的数均粒径为0.1～20.0μm。11.根据权利要求8～10中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述片状金属粉末的比表面积为0.5～5.0m2/g。12.根据权利要求8～11中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述金属粉末含有球状金属粉末，所述球状金属粉末相对于该金属粉末整体的含有比例为80.0质量％以下，所述片状金属粉末相对于该金属粉末整体的含量为20.0质量％以上。13.根据权利要求12所述的电子部件的制造方法，其中，所述球状金属粉末的体积基准的累计50％粒径(d
50
)为0.01～7.0μm。
14.根据权利要求12或13所述的电子部件的制造方法，其中，所述球状金属粉末的比表面积为0.2～3.0m2/g。15.根据权利要求6～14中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物中，树脂成分的含量相对于所述金属粉末100.0质量份为2.5～35.0质量份。16.根据权利要求6～15中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物中，聚硅氧烷树脂相对于全部树脂成分的含有比例((聚硅氧烷树脂/全部树脂)
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100)为70.0质量％以上。

技术总结

本发明的电子部件的制造方法具有：准备工序，其准备电子部件用电极形成体；和电极形成工序，其在该电子部件用电极形成体的外表面上形成电极，在该电极形成工序中，使用含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物在该电子部件用电极形成体形成导电性树脂层。通过本发明，能够提供具有较高的耐湿性的电子部件的制造方法。或者，能够提供具有较高的耐湿性，并且设计上和制造上的制约较少，制造效率较高的电子部件的制造方法。件的制造方法。件的制造方法。