专利类型:实用新型专利
发明人:喻世民,刘高亮,胡登坛,童安南,邓万鹏申请号:CN201721026342.6
申请日:20170816
公开号:CN207058663U
公开日:
20180302
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本实用新型公开了一种包装膜切边机构,包括刀架、直线导轨、上切刀组件、下切刀组件、气缸和接头,所述直线导轨设有两个,且两个所述直线导轨平行对称安装在所述刀架一侧两边上,所述直线导轨上设有一对上滑块和一对下滑块,所述上切刀组件通过螺栓与所述上滑块连接,所述下切刀组件通过螺栓与所述下滑块连接,所述气缸设置为两个,且两个所述气缸分别设置在所述刀架的顶部和底部,本实用新型上、下切刀组件安装在同一对直线导轨上,无基准误差;上、下刀片间理论上零间隙,切边时裁切锋利,切边时无摩擦,刀片寿命长;机构工作噪音小;即使刀片因长时间使用而变钝,刀片修磨或更换后,只需重新安装刀片,锁紧螺丝即可使用,无需调试。 申请人:广东鸿宝科技有限公司
地址:523000 广东省东莞市东城区温塘砖窑工业区
国籍:CN