(10)申请公布号 (43)申请公布日 2013.07.17C N 103205225 A (21)申请号 201310013918.5
(22)申请日 2013.01.15
2012-007495 2012.01.17 JP
C09J 133/08(2006.01)
C09J 7/02(2006.01)
C08F 220/18(2006.01)
C08F 220/28(2006.01)C08F 222/40(2006.01)
(71)申请人日东电工株式会社
地址日本大阪府
(72)发明人有满幸生 下川大辅
(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事
务所(普通合伙) 11277
代理人刘新宇
李茂家
(54)发明名称
粘合片
(57)摘要
提供粘合剂用聚合物、粘合剂组合物和热剥
离性粘合片。该粘合剂用聚合物能够得到具备在
粘合剂用聚合物由通式CH 2=C(R1)COOR2(式中，R1
为氢基或甲基，R2为氢基或碳数1~20的烷基)所
烯酸系单体共聚的具有双键的共聚单体的共聚物
形成，该共聚单体的特征在于，具有环结构，该环
结构具有两个以上碳原子和一个以上双键、且包
含一种以上除碳之外的原子，所述聚合物是相对
于100重量份(甲基)丙烯酸系单体使1~20重量
份该具有环结构的单体共聚而成的。
(30)优先权数据
(51)Int.Cl.权利要求书1页 说明书11页 附图1页
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页 说明书11页 附图1页(10)申请公布号CN 103205225 A
*CN103205225A*
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1.一种加热剥离用粘合剂，其特征在于，其含有粘合剂用聚合物，所述粘合剂用聚合物是由通式CH 2=C(R1)COOR2所示的(甲基)丙烯酸系单体、和能与该(甲基)丙烯酸系单体共聚的具有双键的共聚单体的共聚物形成的聚合物，式中，R1为氢基或甲基，R2为氢基或碳数1~20的烷基，所述共聚单体具有环结构，该环结构具有两个以上碳原子和一个以上双键、且包含一种以上除碳之外的原子，所述聚合物是相对于100重量份的(甲基)丙烯酸系单体使1~20重量份的该具有环结构的单体共聚而成的。
2.根据权利要求1所述的加热剥离用粘合剂，其中，环结构是由碳和氮形成的五~七元环。
3.根据权利要求1或2所述的加热剥离用粘合剂，其中，环结构为马来酰亚胺环。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的加热剥离用粘合剂，其中，具有N-苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、和N-(4-氨基苯基)马来酰亚胺中的至少一种以上作为具有环结构的单体。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的加热剥离用粘合剂，其中，含有热膨胀性微球。
6.一种加热剥离性粘合片，其是在基材的一面或两面上设置由权利要求5所述的加热剥离用粘合剂形成的层而成的。
7.根据权利要求6所述的加热剥离性粘合片，其在60℃气氛下对PET 薄膜的粘合力为1N/20mm~10N/20mm 。
8.根据权利要求7所述的加热剥离性粘合片，其在60℃气氛下的剪切弹性模量为0.01MPa~1MPa 。
9.根据权利要求7或8所述的加热剥离性粘合片，其玻璃化转变点为-20℃~25℃。
10.一种半导体产品和电子部件的制造方法，其中，使用权利要求6~9中的任一项所述的加热剥离性粘合片。权 利 要 求 书CN 103205225 A
粘合剂用聚合物、粘合剂组合物和热剥离性粘合片
技术领域
[0001] 本发明涉及尤其是在伴随加热的部件加工和/或组装工序时，用于将该部件或其材料固定在基座等上的粘合剂用聚合物和热剥离性粘合片。
背景技术
[0002] 近年来对电子部件的要求是部件自身的小型化、精密化，例如，陶瓷电容器中，以0603、0402
为代表的基于小型化、远超过数百层的高层叠化的高容量化日益显著。[0003] 尤其是在陶瓷电容器等的陶瓷的焙烧前片(生坯片)的层叠领域中，由于小型化、精密化而开始要求加工时的精度。
[0004] 例如，以陶瓷电容器的制造工序举例，为：
[0005] (1)在生坯片上印刷电极、→(2)层叠、(3)加压压制、→(4)切断、→(5)焙烧(重复2、3)。
[0006] 可列举出工序(1)中电极印刷的精度等、工序(2)中电极位置的精度等、工序(3)中由加压造成的电极的偏移等、工序(4)中基于切断的精度等，任一个工序中精度差都会造成产品不良、生产率降低。
[0007] 其中，工序(4)切断工序中，为了提高切断精度，利用热剥离性粘合片，切断时牢固地固定，切断工序中因加热而导致粘合力消失，能够简单地从片上剥离切断了的陶瓷电容器。然而，切断时，尤其是压切加工时，通过加热使生坯片变软再切断。
[0008] 此时，现有的热剥离片存在在高温气氛下的粘合力比在常态下的粘合力大幅降低的倾向，因此，由于近年来的小型化，每个芯片的贴附面积变少，现有的热剥离片不再能够在高温切断加工中得到充分的保持性。
[0009] 因此，在专利文献1和2所述的使用现有的胶带的方法中，采用如下手段：作为胶带的特性，在常温下具有粘合力，在层叠、加压压制、直至切断时牢固地粘合(固定)，切断后通过加热使粘合剂层发泡
时，通过加热使粘合性降低，为通过UV照射使粘合性降低的胶带的情况下，通过UV照射使粘合性降低，此外，为弱粘合带的情况下，通过物理性的力进行剥离。
[0010] 另外，在使用这些胶带的方法中，使用REVALPHA的方法由于粘合性、切断后能够对部件无应力地剥离而普及程度最高。
[0011] 但是，使用通过加热发泡的粘合剂层时，有时在高温气氛下的粘合力无法得到对目前伴随着部件小型化的加工时的保持性而言足够的粘合力，会引起加工中的芯片的剥离、与之相伴地发生的成品率的降低。
[0012] 现有技术文献
[0013] 专利文献
[0014] 专利文献1：日本特开2008-239684号公报
[0015] 专利文献2：日本特开2006-241387号公报
发明内容
[0016] 发明要解决的问题
[0017] 本发明的课题在于，得到一种粘合剂用聚合物，其通过得到具备在加热下也能充分固定物品的水平的粘合性、且在加热至更高温时能够使粘合力降低的粘合剂，从而能在加工、组装工序中将被处理的构件可靠地固定在基座等上并进行所需的加工等，且该加工完成后能顺利地从粘合剂上拆卸构件。
[0018] 用于解决问题的方案
[0019] 1.一种加热剥离用粘合剂，其特征在于，其含有粘合剂用聚合物，所述粘合剂用聚=C(R1)COOR2所示的(甲基)丙烯酸系单体、和能与该(甲基)丙烯酸系合物是由通式CH
2
单体共聚的具有双键的共聚单体的共聚物形成的聚合物，式中，R1为氢基或甲基，R2为氢基或碳数1~20的烷基，所述共聚单体具有环结构，该环结构具有两个以上碳原子和一个以上双键、且包含一种以上除碳之外的原子，所述聚合物是相对于100重量份的(甲基)丙烯酸系单体使1~20重量份的该具有环结构的单体共聚而成的。
[0020] 2.根据1所述的加热剥离用粘合剂，其中，环结构是由碳和氮形成的五~七元环。[0021] 3.根据1或2所述的加热剥离用粘合剂，其中，环结构为马来酰亚胺环。[0022] 4.根据权利要求1~3中的任一项所述的加热剥离用粘合剂，其中，具有N-苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、和N-(4-氨基苯基)马来酰亚胺中的至少一种以上作为具有环结构的单体。
[0023] 5.根据1~4中的任一项所述的加热剥离用粘合剂，其中，含有热膨胀性微球。[0024] 6.一种加热剥离性粘合片，其是在基材的一面或两面上设置由5所述的加热剥离用粘合剂形成的层而成的。
[0025] 7.根据6所述的加热剥离性粘合片，其在60℃气氛下对PET薄膜的粘合力为1N/20mm~10N/20mm。
[0026] 8.根据7所述的加热剥离性粘合片，其在60℃气氛下的剪切弹性模量为0.01MPa~1MPa。
[0027] 9.根据7或8所述的加热剥离性粘合片，其玻璃化转变点为-20℃~25℃。[0028] 10.一种半导体产品和电子部件的制造方法，其中，使用6~9中的任一项所述的加热剥离性粘合片。
[0029] 发明的效果
[0030] 本发明的粘合剂能够防止在高温气氛下的粘合力的降低，维持在适当的粘合力的范围，因此在加热、或其结果上伴随加热的组装、加工时，能够正确且可靠地将该构件、该部件固定在基座上。
[0031] 并且，该工序结束而不再需要通过粘合剂固定在基座等上时，通过进一步加热使粘合剂层发泡，使粘合力降低，从而确保充分的加热剥离性。
附图说明
[0032] 图1是加热剥离性粘合片。
具体实施方式
[0033] 通过使用本发明的粘合剂用聚合物来形成加热剥离用粘合剂，在高温加工或其结果上产生变高温的部分的加工中所必需的粘合力的降低的防止、和适当范围的粘合力的保持方面是有效果的，并且能够确保充分的加热剥离性，其中，所述粘合剂用聚合物是由通式=C(R1)COOR2(式中，R1为氢基或甲基，R2为氢基或碳数1~20的烷基)所示的(甲基) CH
2
丙烯酸系单体、和能与该(甲基)丙烯酸系单体共聚的具有双键的共聚单体的共聚物形成的粘合剂用聚合物，该共聚单体的特征在于，具有环结构，该环结构具有两个以上碳原子和一个以上双键、且包含一种以上除碳之外的原子，所述聚合物是相对于100重量份的(甲基)丙烯酸系单体使1~20重量份的该具有环结构的单体共聚而成的。
[0034] 通常的热剥离片的粘合剂以丙烯酸系共聚物作为基础，包含树脂等增粘剂、增塑剂、颜料、填充剂、导电剂、抗静电剂等添加剂和热膨胀性微球(发泡剂)、多官能性环氧化合物、或异氰酸酯化合物等交联剂。
[0035] 本发明通过在(甲基)丙烯酸系共聚聚合物中引入具有环结构、并且该环结构具有极性强的元素例如氮元素的单体，能够提高在高温气氛下对被粘物、金属、树脂、陶瓷(生坯片)的粘合力。
[0036] 然而，通常粘合力变高时，往往对剥离性造成影响，对于作为代表性的极性单体的丙烯酸、甲基丙烯酸而言，在高温气氛下的粘合力变高，但由于极性过强，作为热剥离片的重要性质的热剥离性差，无法得到充分的特性。
[0037] 进而，本发明可以配混热膨胀性微球、以及根据需要配混能够添加于粘合剂的公知的各种添加剂，来形成加热剥离用粘合剂。
[0038] 可以通过在基材的一面上直接或隔着一层以上的层形成由得到的加热剥离用粘合剂形成的层，从而形成粘合片。
[0039] ((甲基)丙烯酸系单体)
[0040] 加热剥离性粘合剂层使用如下的聚合物，即，该聚合物由通式CH2=C(R1)COOR2(式中，R1为氢基或甲基，R2为氢基或碳数1~20的烷基)所示的(甲基)丙烯酸系单体、和能与该(甲基)丙烯酸系单体共聚的具有双键的共聚单体的共聚物形成，该共聚单体的特征在于，具有环结构，该环结构具有两个以上碳原子和一个以上双键、且包含一种以上除碳之外的原子，所述聚合物是相对于100重量份的(甲基)丙烯酸系单体使1~20重量份、优选2~15重量份、更优选3~12重量份的该具有环结构的单体共聚而成的。
[0041] 作为通常构成丙烯酸系聚合物的具体的单体，有：具有以甲基、乙基、丙基、丁基、2-乙基己基、异辛基、异壬基、异癸基、十二烷基、月桂基、十三烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基等为通常例子的碳数为20以下的烷基的丙烯酸和/或甲基丙烯酸等丙烯酸系烷基酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、N-羟甲基丙烯酰胺、丙烯腈、、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、醋酸乙烯酯、苯乙烯、异戊二烯、丁二烯、异丁烯、乙烯醚等。
[0042] (具有环结构的共聚单体)
[0043] 作为具有环结构、并且具有除碳之外的元素例如作为极性强的元素的氮元素的单体，有马来酰亚胺类、马来酸酐类、噻吩类、吡咯类、苯胺类、呋喃类等，本发明中尤其优选马来酰亚胺类类，进而，在马来酰亚胺类中，优选N-环己基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、
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