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一种用于连体芯片小布袋分离的水平切割装置[实用新型专利]

专利名称：一种用于连体芯片小布袋分离的水平切割装置专利类型：实用新型专利

发明人：邓玉梅，吴丽霞，吴凡，徐文娟，李作乾，刘炘

申请号：CN202020921743.3

申请日：20200527

公开号：CN212953432U

公开日：

20210413

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型属于自动化设备技术领域，具体提供了一种用于连体芯片小布袋分离的水平切割装置，包括树脂板及同步切刀机构，所述同步切刀机构包括可水平往复移动的刀片，所述树脂板位于所述刀片的水平移动轨迹上，所述连线位于所述树脂板及所述刀片之间，所述刀片水平移动以将相邻两个芯片小布袋之间的连线抵靠至所述树脂板上。该装置自动化程度高，能快速持久地将大量的连体芯片小布袋单个分离出来，方便单个芯片小布袋的安装及使用，优化了芯片小布袋生产与使用之间的流程，提高了工作效率，降低了人工成本。

申请人：咸宁职业技术学院

地址：437000 湖北省咸宁市温泉城区咸宁大道118号咸宁职业技术学院

国籍：CN

代理机构：北京汇泽知识产权代理有限公司

代理人：郑飞

本文发布于:2024-09-21 20:46:43，感谢您对本站的认可！

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