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粘合片及其制造方法[发明专利]

专利名称：粘合片及其制造方法

专利类型：发明专利

发明人：川田智史，加藤挥一郎，上村和惠，网野由美子，斋藤慈，土渕晃司，加瀬丘雅

申请号：CN201580016313.9

申请日：20150402

公开号：CN106164200A

公开日：

20161123

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明提供一种粘合片，其在基材或剥离材料上具有树脂层，且至少所述树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，所述树脂层包含树脂部分(X)和粒子部分(Y)，所述树脂部分(X)含有树脂作为主成分，所述粒子部分(Y)由微粒构成，其中，在表面(α)上存在凹部，将所述树脂层的表面(α)与具有平滑面的透光性被粘附物的该平滑面粘贴而制成叠层体时，满足下述要件(1)及(2)。要件(1)：在23℃、50％RH的环境下，表面(α)中与所述透光性被粘附物的平滑面粘贴的部分的加热前面积比例(S)为10～95％；要件(2)：由将所述叠层体在80℃的环境下静置30分钟后的表面(α)中与透光性被粘附物的平滑面粘贴的部分的加热后面积比例(S)和加热前面积比例(S)计算出的面积增加率(％){〔(S－S)/S〕×100}为‑10～20％。

申请人：琳得科株式会社

地址：日本东京都

国籍：JP

代理机构：北京市柳沈律师事务所

代理人：王利波

本文发布于:2024-09-22 13:41:16，感谢您对本站的认可！

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