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一种半导体器件封帽电极的修整装置[实用新型专利]

专利名称：一种半导体器件封帽电极的修整装置专利类型：实用新型专利

发明人：任忠祥，赵克宁，赵霞焱，徐现刚

申请号：CN201620862886.5

申请日：20160811

公开号：CN205915186U

公开日：

20170201

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型涉及一种半导体器件封帽电极的修整装置。该装置包括底座、研磨盘、电极承载盘；电极承载盘的下侧面设置有电极孔；研磨盘转动设置在底座上，研磨盘与磨盘驱动装置连接；电极承载盘设置在研磨盘的上表面，电极承载盘通过支架设置在底座上，电极承载盘与支架转动连接。本实用新型所述半导体器件封帽电极的修整装置，实现对半导体器件封帽电极的批量研磨加工，大大提高了加工效率。

申请人：山东华光光电子股份有限公司

地址：250101 山东省济南市高新(历下)区天辰大街1835号

国籍：CN

代理机构：济南金迪知识产权代理有限公司

代理人：杨树云

本文发布于:2024-09-22 06:50:02，感谢您对本站的认可！

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