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一种高电导率CuCr30触头材料及其制备方法[发明专利]

专利名称：一种高电导率CuCr30触头材料及其制备方法专利类型：发明专利

发明人：尹海清，张凯琦，曹薰元

申请号：CN201810463988.3

申请日：20180515

公开号：CN108559867A

公开日：

20180921

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种高电导率CuCr30触头材料及其制备方法，该方法采用机械球磨法制备CuCr合金粉末，其中原料粉Cu：Cr按质量比7:3置于球磨罐内，球磨转速80r/min，球磨时间为

5‑6h，真空干燥后的合金粉末再进行放电等离子烧结，烧结压力40MPa，烧结温度800‑950℃，在最高温度保温5min，试样冷却至室温后，稍微打磨之后即获得成品。本发明的有益效果是：本发明通过机械球磨法制备CuCr30合金混合粉末并使用放电等离子体烧结技术来实现CuCr30合金烧结，可制备出高致密、优异力学性能的CuCr合金。与现有方法相比，该方法还具有制备工艺便捷、节约能耗、降低环境污染、性能优良的优点。

申请人：北京科技大学

地址：100083 北京市海淀区学院路30号

国籍：CN

代理机构：北京金智普华知识产权代理有限公司

代理人：皋吉甫

本文发布于:2024-09-21 00:46:32，感谢您对本站的认可！

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