专利名称:一种紧固孔加工强化方法专利类型:发明专利 发明人:郭伟,戴为,彭鹏,张宏强,朱颖申请号:CN202011457490.X
申请日:20201210
公开号:CN112593072A
公开日:
20210402
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明公开了一种紧固孔加工强化方法,包括以下步骤:(1)、根据紧固孔直径D确定定位小孔直径d,并在工件的紧固孔开孔区域中心钻出定位小孔;(2)、通过定位小孔进行准确定位,在工件正面与反面由内至外依次铺设吸收层和约束层并量取对称的冲击区域,对冲击区域进行激光冲击强化;(3)、激光冲击强化过程结束后,对定位小孔进行扩孔或扩孔后再铰孔,得到直径为D的紧固孔。本发明紧固孔加工强化方法在孔结构周围形成了合理的残余压应力分布,提高了孔结构的抗疲劳性能,提高了带孔构件的使用寿命与安全性能。 申请人:北京航空航天大学
地址:100083 北京市海淀区学院路37号北京航空航天大学
国籍:CN
代理机构:北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人:肖莎