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热界面材料[发明专利]

专利名称：热界面材料

专利类型：发明专利

发明人：尚金堂，徐超，张迪，陈波寅，黄庆安申请号：CN200910263300.8

申请日：20091218

公开号：CN101747869A

公开日：

20100623

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开一种热界面材料，包括低熔点金属和由碳纳米管定向排列形成的碳纳米管阵列，碳纳米管阵列弹性弯曲在低熔点金属内，在碳纳米管的两个端部设有金属浸润层，在金属浸润层与低熔点金属之间设有金属过渡层。本发明通过在金属浸润层与碳纳米管之间反应形成金属碳化物，从而使得金属浸润层与碳纳米管之间具有更好的过渡晶体结构，与润湿状态的金属浸润层与碳纳米管之间的界面相比，能够进而进一步降低声子和电子等热载流子的散射，进一步降低碳纳米管与热源之间的接触热阻。晶体结构的碳化物本身具有较好的导热性。

申请人：东南大学

地址：214135 江苏省无锡市新区菱湖大道99号

国籍：CN

代理机构：南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：张惠忠

本文发布于:2024-09-22 03:54:27，感谢您对本站的认可！

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