发明人：孙文贤，邱羽，熊浩，李平，康臻菁
申请号：CN202111338627.4
申请日：20211112
公开号：CN114023491A
公开日：
20220208
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提供一种低银含量的高性能导电浆料及其制备方法，导电浆料中的原料组分及其重量百分比如下：银纳米线为8～12.32％，球状银粉和片状银粉末中的至少一种为22～4.55％，余量为交联剂；所述银纳米线的长径比值为10～500；所述方法步骤如下：1)取银纳米线和球状/片状银粉末，加到交联剂中；2)用超音波震荡或搅拌处理0.5‑1h，制得分散均匀的银纳米线导电油墨；3)将所述导电油墨附着于一基板上，形成一导电金属层；4)放进烘箱中干燥，最后将导电金属层固化成型得到高性能导电材料。本发明导电浆料中的总银含量低至16.87％，同时由该导电浆料制成的导电金属层还具有电学性能稳定、高导电率(ρ＜52μΩ·m)、优良附着性(附着度＝5B、硬度＝5H)的优异性能。
申请人：福建江夏学院
地址：350000 福建省福州市闽侯县上街镇溪源宫路2号 国籍：CN
代理机构：福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙)
代理人：林云娇
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