发明人:曹天磊,杜君,胡细军申请号:CN202111389132.4申请日:20211122
公开号:CN114228165A
公开日:
20220325
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明公开了套管热压合设备,包括安装平台及设置在安装平台上的循环输送机构、热压机构、压合整形机构、下料机构,所述循环输送机构上设置有若干用于定位工件的治具,循环输送机构用于携带治具循环运动向前输送,所述热压机构用于将套设在工件外部的套管两端加热压合,所述压合整形机构用于对工件上完成热压的套管两端进行进一步压合,所述下料机构用于将完成进一步压合的工件下料。该种套管热压合设备具有自动化程度高、生产效率高等优点,在实际应用时可节省人工成本、降低劳动强度,产品加工的一致性高、良品率更高,企业的生产效益更好。 申请人:翔耀电子(深圳)有限公司
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国籍:CN
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