HIP 与 NWO
— 现象、原因与解决方案 适普(中国)特别运营顾问 马鑫 博士
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提 神 篇
350年前，即1666年
111年前，即1905年
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向历史致敬
印制电路板的奠基人 三项相关专利发明人（1943年申请，1950年 获得授权） Paul Eisler (1907-1992) 《My life with the printed circuit》 美 国 军 方 将 相 关 技 术 用 于 近 接 信 管 (proximity fuse)的制造，为二战立下大功 适普焊料 Indium技术 Your Key to success 1948年，美国军方才允许相关技术转为民用 适合专项需求 普及焊接知识
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向历史致敬
美国专利：2756485 Process of assembling electrical circuits 发明人：Moe Abramson, S.F. Danko 专 利 权 人 ： United States of America as represented by the secretary of the Army 申请日：1950年 授权日：1956年
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概
1、HIP与NWO简介
要
2、缺陷产生根源：Warpage (翘曲、热变形) 3、改善措施 4、锡膏能力的快速检验方法
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