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硅片表面金属化界面的复合电流密度测试方法及测试网版[发明专利]

专利名称：硅片表面金属化界面的复合电流密度测试方法及测试网版

专利类型：发明专利

发明人：李硕，陈瑶

申请号：CN201811592814.3

申请日：20181225

公开号：CN109714000A

公开日：

20190503

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明提供了一种硅片表面金属化界面的复合电流密度测试方法及测试网版，包括选取硅片，所述硅片区分为第一部分与第二部分，在第二部分的一侧表面进行金属化；清洗硅片，再分别测试得到第一部分的复合电流密度J0及第二部分的复合电流密度J0；所述硅片表面金属化界面的复合电流密度J0可通过测试得到的J0，结合第一部分表面的复合电流密度J0、J0以及第二部分的金属化面积占比求算得到。本发明测试方法通过对硅片不同位置的测试，即可直接得到硅片表面金属化界面的复合电流密度J0，便于浆料性能评估及工艺优化，且测试过程更简洁，减小材料耗费。

申请人：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司，阿特斯阳光电力集团有限公司

地址：215000 江苏省苏州市高新区鹿山路199号

国籍：CN

代理机构：苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：杨金

本文发布于:2024-09-22 07:14:11，感谢您对本站的认可！

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