(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201811178074.9
(22)申请日 2018.10.10
(71)申请人 彭婷
地址 245400 安徽省黄山市休宁县齐云山
镇半源村外办源组
(72)发明人 彭婷
(51)Int.Cl.
H01L 21/67(2006.01)
B21F 1/02(2006.01)
H01L 21/02(2006.01)
(54)发明名称一种电子芯片引脚自动矫正修复系统及芯片引脚修复工艺(57)摘要本发明涉及一种电子芯片引脚自动矫正修复系统及芯片引脚修复工艺，包括支撑底板、吸取装置和矫正装置，所述的支撑底板的中部上端面上安装有吸取装置，吸取装置的左右两侧均分布有一个矫正装置，矫正装置安装在支撑底板的顶部上；所述的吸取装置包括位置推杆、位置顶板、位置滑柱、滑柱弹簧、缓冲顶板、缓冲吸盘、下压连架、下压推杆、下压连扳和下压吸盘。本发明可以解决现有IC芯片在引脚修复时存在的引脚修复时无法对其进行锁定、引脚修复时会发生引脚歪斜的情况、无法一次性对引脚进行全方位的修复、引脚的中部在修复时会有挤压不到位的情况、 引脚的底部无法压平直等难题。权利要求书2页 说明书8页 附图5页CN 109300814 A 2019.02.01
C N 109300814
A
1.一种电子芯片引脚自动矫正修复系统，包括支撑底板(1)、吸取装置(2)和矫正装置(3)，其特征在于：所述的支撑底板(1)的中部上端面上安装有吸取装置(2)，吸取装置(2)的左右两侧均分布有一个矫正装置(3)，矫正装置(3)安装在支撑底板(1)的顶部上；其中：所述的吸取装置(2)包括位置推杆(21)、位置顶板(22)、位置滑柱(23)、滑柱弹簧(24)、缓冲顶板(25)、缓冲吸盘(26)、下压连架(27)、下压推杆(28)、下压连扳(29)和下压吸盘(210)，位置推杆(21)的底部安装在支撑底板(1)的中部上端面上，位置推杆(21)的顶
部上安装有位置顶板(22)，位置滑柱(23)的中部通过滑动配合的方式与位置顶板(22)相连接，位置滑柱(23)的顶部上安装有缓冲顶板(25)，位置滑柱(23)的上端外侧设置有滑柱弹簧(24)，滑柱弹簧(24)安装在位置顶板(22)与缓冲顶板(25)之间，缓冲吸盘(26)安装在缓冲顶板(25)的顶部上，下压连架(27)安装在支撑底板(1)的中部外端上，下压连架(27)的上端下侧面与下压推杆(28)的底部相连接，下压推杆(28)的顶部上安装有下压连扳(29)，下压吸盘(210)安装在下压连扳(29)的底部上；
所述的矫正装置(3)包括矫正立柱(31)、矫正支板(32)、矫正伸缩板(33)、侧支板(34)、侧支推杆(35)、隔离机构(36)、挤压机构(37)、正位支板(38)、压平机构(39)、正位推杆(310)和矫正推杆(311)，矫正支板(32)通过矫正立柱(31)安装在支撑底板(1)的顶部上，矫正支板(32)的左侧面上设置有方槽，矫正伸缩板(33)的右端通过矫正推杆(311)安装在矫正支板(32)上方槽的内壁上，矫正伸缩板(33)的左端通过销轴安装有侧支板(34)，侧支推杆(35)位于侧支板(34)的右侧，侧支推杆(35)通过铰链安装在矫正伸缩板(33)与侧支板(34)之间，侧支板(34)的中部上设置有方槽，侧支板(34)上方槽的侧壁设置有滑槽，侧支板(34)设置的方槽内安装有隔离机构(36)，正位支板(38)位于隔离机构(36)的下方，正位支板(38)通过正位推杆(310)安装在支撑底板(1)的顶部上，正位支板(38)的左端上均匀设置有方槽，压平机构(39)安装在正位支板(38)的左端上，挤压机构(37)位于支撑底板(1)的左侧，挤压机构(37)安装在支撑底板(1)的左端顶部上。 2.根据权利要求1所述的一种电子芯片引脚自动矫正修复系统，其特征在于：所述的矫正伸缩板(33)的左
端顶部上设置有矫正支块。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片引脚自动矫正修复系统，其特征在于：所述的隔离机构(36)包括隔离板(361)、隔离推杆(362)、支撑块(363)、滑动块(364)、滑动弹簧(365)、隔离伸缩柱(366)和隔离转块(367)，隔离板(361)均匀分布在侧支板(34)设置的方槽内，位于侧支板(34)前端的隔离板(361)安装在侧支板(34)的方槽内，剩余的隔离板(361)通过滑动配合的方式与侧支板(34)上方槽设置的滑槽相连接，相临的两个隔离板(361)左端之间均安装有一个隔离推杆(362)，每个隔离板(361)的后侧面上均安装有一个支撑块(363)，支撑块(363)上设置有方槽，滑动块(364)通过滑动配合的方式连接在支撑块(363)设置的方槽内，滑动块(364)的后端通过滑动弹簧(365)安装在支撑块(363)设置的方槽内，每个隔离板(361)的下端上均安装有一个隔离伸缩柱(366)，每个隔离伸缩柱(366)的下端上均通过铰链连接有一个隔离转块(367)。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片引脚自动矫正修复系统，其特征在于：所述的挤压机构(37)包括挤压立板(371)、挤压推杆(372)、挤压连架(373)、挤压板(374)、挤压角度推杆(375)、顶压推杆(376)和顶压板(377)，挤压立板(371)安装在支撑底板(1)的顶部上，挤压立板(371)的上端右侧面上安装有挤压推杆(372)，挤压连架(373)安装在挤压推杆
(372)的顶部上，挤压连架(373)为倒立的L型结构，挤压连架(373)的下端右侧面上通过铰链安装有挤压
板(374)，挤压角度推杆(375)通过铰链安装在挤压板(374)的左侧面与挤压连架(373)的右侧面之间，挤压连架(373)的右端下侧面与顶压推杆(376)的底部相连接，顶压板(377)安装在顶压推杆(376)的顶部上。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片引脚自动矫正修复系统，其特征在于：所述的压平机构(39)包括压平耳座(391)、压平伸缩柱(392)、压平推杆(393)、压平连扳(394)、压平滑柱(395)、压平弹簧(396)、压平伸缩板(397)、压平压板(398)和压板弹簧(399)，压平耳座(391)均匀安装在正位支板(38)的左侧面上，且正位支板(38)上方槽的位置与压平耳座(391)的位置一一对应，正位支板(38)上的每个方槽内均分布有一个压平伸缩柱(392)，压平伸缩柱(392)的中部通过销轴安装在压平耳座(391)上，压平伸缩柱(392)的上端为伸缩结构，每个压平伸缩柱(392)的下端右侧均分布有一个压平推杆(393)，压平推杆(393)通过铰链安装在正位支板(38)与压平伸缩柱(392)之间，压平连扳(394)安装在压平伸缩柱(392)的上端右侧面上，压平滑柱(395)的中部通过滑动配合的方式与压平连扳(394)相连接，压平滑柱(395)的右端上安装有压平伸缩板(397)，压平滑柱(395)的右端外侧设置有压平弹簧(396)，压平弹簧(396)安装在压平连扳(394)与压平伸缩板(397)之间，压平伸缩板(397)的右侧面上通过铰链安装有压平压板(398)，压板弹簧(399)安装在压平压板(398)与压平伸缩板(397)之间。
6.根据权利要求3所述的一种电子芯片引脚自动矫正修复系统，其特征在于：所述的隔离板(361)的右端为尖状结构。
7.根据权利要求3所述的一种电子芯片引脚自动矫正修复系统，其特征在于：所述的隔离转块(367)的底部上均匀设置有滚珠。
一种电子芯片引脚自动矫正修复系统及芯片引脚修复工艺
技术领域
[0001]本发明涉及电子产品加工技术领域，特别涉及一种电子芯片引脚自动矫正修复系统及芯片引脚修复工艺。
背景技术
[0002]IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成的一块IC 芯片；IC芯片的种类有很多种，如图8所示，常用的IC芯片为长方体结构，其左右侧面上均分布有一排引脚，IC芯片在使用保存时非常容易发生IC芯片引脚的错位，这种引脚发生错位的IC芯片贴装到电路板上会产生缺陷，对电路板后期的维修造成很大负担，IC芯片的引脚发生错位时有可能往外或者往内歪斜，可有可能前后歪斜，从而IC芯片在引脚修复时难度比较大，现IC芯片一般采用人工的方式进行修复，这种工作方式存在问题如下，人工对IC芯片引脚修复时无法对其进行锁定，造成IC芯片引脚修复时发生晃动与IC芯片报废率高等问题，引脚修复时会发生引脚二次歪斜的情况，无法一次性对引脚进行全方位的修复，引脚的中部在修复时会有挤压不到位的情况，引脚的底部无法压平直。
发明内容
[0003]为了解决上述问题，本发明提供了一种电子芯片引脚自动矫正修复系统及芯片引脚修复工艺，可以解决现有IC芯片在引脚修复时存在的引脚修复时无法对其进行锁定、引脚修复时会发生引脚歪斜的情况、无法一次性对引脚进行全方位的修复、引脚的中部在修复时会有挤压不到位的情况、引脚的底部无法压平直等难题；可以实现对不同型号的IC芯片进行自动传送、对IC芯片的引脚进行全方位修复的功能，具有引脚修复时对其进行锁定、引脚修复时不会发生引脚歪斜的情况、一次性对引脚进行全方位的修复、引脚的中部在修复时不会有挤压不到位的情况、能够引脚的底部压平直等优点。
[0004]为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种电子芯片引脚自动矫正修复系统，包括支撑底板、吸取装置和矫正装置，所述的支撑底板的中部上端面上安装有吸取装置，吸取装置的左右两侧均分布有一个矫正装置，矫正装置安装在支撑底板的顶部上。[0005]所述的吸取装置包括位置推杆、位置顶板、位置滑柱、滑柱弹簧、缓冲顶板、缓冲吸盘、下压连架、下压推杆、下压连扳和下压吸盘，位置推杆的底部安装在支撑底板的中部上端面上，位置推杆的顶部上安装有位置顶板，位置滑柱的中部通过滑动配合的方式与位置顶板相连接，位置滑柱的顶部上安装有缓冲顶板，位置滑柱的上端外侧设置有滑柱弹簧，滑柱弹簧安装在位置顶板与缓冲顶板之间，缓冲吸盘安装在缓冲顶板的顶部上，下压连架安装在支撑底板的中部外端上，下压连架的上端下侧面与下压推杆的底部相连接，下压推杆的顶部上安装有下压连扳，下压吸盘安装在下压连扳的底部上，具体工作时，吸取装置能够将IC芯片吸取住，将需要修
正引脚的IC芯片放置到下压吸盘上，调节IC芯片的位置，使得IC 芯片的引脚位于本发明的左右两侧，此时调节位置推杆的长度，使得缓冲顶板位于合适的高度，当下压推杆控制IC芯片向下运动时，IC芯片的中部会贴在缓冲顶板上的缓冲吸盘上，
下压吸盘与缓冲吸盘相配合能够使得IC芯片的位置得到固定，当IC芯片的外侧与矫正装置接触时，IC芯片移动到了合适的引脚修整位置，此时滑柱弹簧被压缩会具有一定的伸长力，从而使得IC芯片能够被下压吸盘与缓冲吸盘牢牢吸住。
[0006]所述的矫正装置包括矫正立柱、矫正支板、矫正伸缩板、侧支板、侧支推杆、隔离机构、挤压机构、正位支板、压平机构、正位推杆和矫正推杆，矫正支板通过矫正立柱安装在支撑底板的顶部上，矫正支板的左侧面上设置有方槽，矫正伸缩板的右端通过矫正推杆安装在矫正支板上方槽的内壁上；所述的矫正伸缩板的左端顶部上设置有矫正支块，矫正伸缩板的左端通过销轴安装有侧支板，侧支推杆位于侧支板的右侧，侧支推杆通过铰链安装在矫正伸缩板与侧支板之间，侧支板的中部上设置有方槽，侧支板上方槽的侧壁设置有滑槽，侧支板设置的方槽内安装有隔离机构，正位支板位于隔离机构的下方，正位支板通过正位推杆安装在支撑底板的顶部上，正位支板的左端上均匀设置有方槽，压平机构安装在正位支板的左端上，挤压机构位于支撑底板的左侧，挤压机构安装在支撑底板的左端顶部上，具体工作时，矫正装置能够完成IC芯片引脚的修复动作，调节矫正推杆的长度，使得矫正伸缩板上的矫正支块能够对IC芯片引脚的内端进行支撑，矫正支板能够支撑住IC芯片的本体，调节侧支推杆的长度，使得侧支
板的斜度与IC芯片引脚中部的斜度相对应，调节隔离机构使得IC芯片的引脚能够被隔离机构锁定住，当IC芯片由下压推杆控制往下运动时，隔离机构能够将向内倾斜的引脚进行抚正，挤压机构能够将固定后的IC芯片进行引脚顶部与中部的挤压抚正，压平机构能够将IC芯片引脚的底部进行压平，从而完成了对整个IC芯片的矫正动作。
[0007]作为本发明的一种优选技术方案，所述的隔离机构包括隔离板、隔离推杆、支撑块、滑动块、滑动弹簧、隔离伸缩柱和隔离转块，隔离板均匀分布在侧支板设置的方槽内，位于侧支板前端的隔离板安装在侧支板的方槽内，剩余的隔离板通过滑动配合的方式与侧支板上方槽设置的滑槽相连接，相临的两个隔离板左端之间均安装有一个隔离推杆；所述的隔离板的右端为尖状结构，每个隔离板的后侧面上均安装有一个支撑块，支撑块上设置有方槽，滑动块通过滑动配合的方式连接在支撑块设置的方槽内，滑动块的后端通过滑动弹簧安装在支撑块设置的方槽内，滑动块的左侧面与侧支板的左侧面处于同一平面内，每个隔离板的下端上均安装有一个隔离伸缩柱，每个隔离伸缩柱的下端上均通过铰链连接有一个隔离转块；所述的隔离转块的底部上均匀设置有滚珠，具体工作时，调节隔离推杆的长度，能够进行调节使得IC芯片引脚的中部能够插入到相邻的两个隔离板之间，隔离板的尖状结构对IC芯片上有一定歪斜角度的引脚起到导向的作用，防止IC芯片上的引脚卡在隔离板上，隔离板之间的距离进行调节时，滑动块会在滑动弹簧的作用下使得支撑块与滑动块组成的结构始终贴在相邻的两个隔离板之间，从而引脚在被挤压时支撑块与滑动块对其起到支撑的作用，增加本发明引脚修复的效果，隔离转块会在隔离板进行距
离调节时进行同步移动，之后控制隔离伸缩柱进行伸缩运动，使得引脚的底部与隔离转块的底部相对应，在隔离伸缩柱进行长度调节时，控制正位推杆进行同步伸缩，使得正位支板始终贴住隔离转块并与隔离转块保持平行状态，IC芯片上引脚的底部会贴在正位支板的上端面上，隔离转块的滚珠使得隔离转块能够顺畅移动。
[0008]作为本发明的一种优选技术方案，所述的挤压机构包括挤压立板、挤压推杆、挤压连架、挤压板、挤压角度推杆、顶压推杆和顶压板，挤压立板安装在支撑底板的顶部上，挤压
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