可水煮脱胶的粘棒胶及其制备方法[发明专利]

(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201811191771.8
(22)申请日 2018.10.12
(71)申请人 南宁珀源能源材料有限公司
地址 530221 广西壮族自治区南宁市良庆
区建业路41号第6号场地
(72)发明人 黄福旦 陈韬 邓卫星 刘远立 
余传柏 
(74)专利代理机构 北京远大卓悦知识产权代理
事务所(普通合伙) 11369
代理人 靳浩
(51)Int.Cl.
C09J  163/00(2006.01)
C09J  11/04(2006.01)
C09J  11/08(2006.01)
(54)发明名称
可水煮脱胶粘棒胶及其制备方法
(57)摘要
本发明公开了一种可水煮脱胶的粘棒胶及
其制备方法,采用环氧树脂和聚硫醇为主要原
料,添加合适的脱胶因子,得到的产品不仅没有
降低粘性,还使得其具有了水煮脱胶的性能。本
发明具有较短的固化时间,储存期长,硬度高的
技术优点,并且其水煮即可脱胶,避免了在脱胶
工艺中加酸的弊端,不仅简化了操作工艺,避免
了废水排放及处理,也保障了操作工人的人身安
全。权利要求书2页  说明书9页CN 109321185 A 2019.02.12
C N  109321185
A
1.可水煮脱胶的粘棒胶,其特征在于,包括:
A组分,其包括环氧树脂、脱胶因子、填料、消泡剂、防沉剂;
B组分,其包括聚硫醇、改性胺、促进剂、脱胶因子、填料、消泡剂、防沉剂;
其中,脱胶因子为聚丙烯酸钠和聚丙烯酰胺中至少一种。
2.根据权利要求1所述的可水煮脱胶的粘棒胶,其特征在于,包含以下重量份的原料:
A组分,其包括环氧树脂35-75份、脱胶因子5-30份、填料20-60份、消泡剂0.01-3份、防沉剂0.05-5份;
B组分,其包括聚硫醇10-70份、改性胺20-50份、促进剂DMP-30 1-10份、脱胶因子5-30份、填料20-60份,消泡剂0.01-3份、防沉剂0.05-5份。
3.根据权利要求1所述的可水煮脱胶的粘棒胶,其特征在于,所述A组分中环氧树脂为环氧树脂E-51或E-44,所述消泡剂为BYK-322和BYK-077中至少一种,防沉剂为气相二氧化硅,填料为碳酸钙、滑石粉、氧化铝、硅微粉、纤维粉末中至少一种。
4.根据权利要求1所述的可水煮脱胶的粘棒胶,其特征在于,所述B组分中聚硫醇为聚硫醇3800或GMP-888,改性胺为聚酰胺650,所述消泡剂为BYK-322和BYK-077中至少一种,防沉剂为气相二氧化硅,填料为碳酸钙、滑石粉、氧化铝、硅微粉、纤维粉末中至少一种。
5.根据权利要求1所述的可水煮脱胶的粘棒胶,其特征在于,可水煮脱胶的粘棒胶的制备方法,包括以下步骤:
S1、将按重量份计的环氧树脂35-75份、脱胶因子5-30份、填料20-60份、消泡剂0.01-3份、防沉剂0.05-5份搅拌混合,搅拌过程中温度不高于50℃,搅拌均匀后,研磨,抽真空,过滤包装,得到A组分;
S2、将按重量份计的聚硫醇10-70份、改性胺20-50份、促进剂DMP-30 1-10份、脱胶因子5-30份、填料20-60份、消泡剂0.01-3份、防沉剂0.05-5份搅拌混合,搅拌过程中温度不高于50℃,搅拌均匀后,研磨,抽真空,过滤包装,得到B组分。
6.根据权利要求5所述的可水煮脱胶的粘棒胶制备方法,其特征在于,S1中环氧树脂采用环氧树脂E-51,
取按重量份计的环氧树脂E-51 35-75份预热,当温度升至50℃时,开始搅拌,再加入上述重量份计的脱胶因子、填料、消泡剂、防沉剂,搅拌5-10min,搅拌均匀后采用三辊机研磨,研磨后再加入重量份为5-20份的活性稀释剂,搅拌10min得粗产物A,将粗产物A放入紫外线下,选择波长为254nm,光强为4000mw/cm2的紫外光进行处理,照射时长为30min,然后将经紫外光处理的粗产物A放入真空度为0.09MPa真空机中抽真空30min,过滤,包装,得到A组分;
其中,S1中所用填料包含碳酸钙、滑石粉和纤维粉末,碳酸钙、滑石粉和纤维粉末按照重量份比为1:1:2的比例混合均匀;
其中,S1中所用活性稀释剂的合成方法包括:取重量份为40份的硅灰石、60份氧化铝粉末混合,用球磨机研磨,得到目数为50-80的混合物固体产品,将混合物固体产品缓慢加热至65-80℃后,缓慢滴加重量份为20-30份的聚丙二醇二缩水甘油醚,降温至室温后,加入重量份为30-50份的丙烯腈改性脂肪胺、80-85份的无水乙醇搅拌均匀;
S2中聚硫醇采用聚硫醇3800,取重量份为10-70份的聚硫醇3800预热,当温度升至50℃时开始搅拌,再加入上述重量份的改性胺、促进剂DMP-30、脱胶因子、填料、消泡剂、防沉剂,继续搅拌5-10min,搅拌均匀后降温至室温,加入重量份为0.1-5份的浆,搅拌5-10min,搅
拌均匀后采用三辊机研磨,得粗产物B,将粗产物B放入紫外线下,选择波长为254nm,光强为4000mw/
cm2的紫外光进行处理,照射时长为30min,然后将经紫外光处理的粗产物B放入真空度为0.09MPa真空机中抽真空30min,过滤,包装,得到B组分;
其中,S2中所用填料包含碳酸钙、氧化铝,碳酸钙、氧化铝按照重量份比为1:3的比例混合均匀。
7.如权利要求1所述的可水煮脱胶的粘棒胶的使用方法,其特征在于,使用时A组分与B 组分按1:1-1.3的比例搅拌均匀。
可水煮脱胶的粘棒胶及其制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及胶粘剂领域。更具体地说,本发明涉及一种可水煮脱胶的粘棒胶及其制备方法。
背景技术
[0002]硅片切割是电子行业主要原材料硅片生产的上游关键技术,切割质量与规模直接影响到整个产业链的后续生产。在电子行业中,对硅片的需求主要表现在太阳能光伏发电和集成电路等半导体产业上。随着全球各国能源结构的调整,绿能源的推广和近年来半导体产业的超常规发展,硅片市场的供需已极度不平衡,硅片切割企业必须立足于降低成本以达到利润最大化。硅片切割步骤包括:切断-滚磨-粘棒-线切-去胶-切片清洗-倒角-研磨-磨片清洗。
[0003]粘棒过程中需要使用两种胶,一种是用于粘结工件和树脂板的胶如CN104046313A 所公布的,一种是用于连接硅棒和树脂板的胶如CN101914359A所公布的,连接硅棒和树脂板的胶要求更高,其粘性要好且其脱胶温度要低,否则容易造成硅片氧化。
[0004]在现有技术中使用目前市面上所售的环氧胶水粘接硅棒和树脂板,进行脱胶时分两个部分,首先需要经过物理方法,如喷淋清洗、超声清洗等,再将硅片放置在60-80℃的热水中加入10%-75%的弱酸,常见的如乳酸等,将胶水软化进行脱胶。由于酸具有腐蚀性,容易对工人的健康产生不利影响,而且脱胶产生的工业废水不容易处理,会对环境照成影响。
发明内容
[0005]本发明的一个目的是克服现有技术的缺陷,提供一种粘性好,不用加酸直接水煮即可脱胶的粘棒胶及其制备方法。
[0006]为了实现根据本发明的这些目的和其它优点,提供了一种可水煮脱胶的粘棒胶,包括:
[0007]A组分,其包括环氧树脂、脱胶因子、填料、消泡剂、防沉剂;
[0008]B组分,其包括聚硫醇、改性胺、促进剂、脱胶因子、填料、消泡剂、防沉剂;[0009]其中,脱胶因子为聚丙烯酸钠和聚丙烯酰胺中至少一种。
[0010]优选的是,包含以下重量份的原料:
[0011]A组分,其包括环氧树脂35-75份、脱胶因子5-30份、填料20-60份、消泡剂0.01-3份、防沉剂0.05-5份;
[0012]B组分,其包括聚硫醇10-70份、改性胺20-50份、促进剂DMP-30 1-10份、脱胶因子5-30份,填料20-60份,消泡剂0.01-3份、防沉剂0.05-5份。
[0013]优选的是,所述A组分中环氧树脂为环氧树脂E-51或E-44,所述消泡剂为BYK-322和BYK-077中至少一种,防沉剂为气相二氧化硅,填料为碳酸钙、滑石粉、氧化铝、硅微粉、纤维粉末中至少一种。
[0014]优选的是,所述B组分中聚硫醇为聚硫醇3800或GMP-888,改性胺为聚酰胺650,所
述消泡剂为BYK-322和BYK-077中至少一种,防沉剂为气相二氧化硅,填料为碳酸钙、滑石粉、氧化铝、硅微粉、纤维粉末中至少一种。
[0015]优选的是,可水煮脱胶的粘棒胶的制备方法,包括以下步骤:
[0016]S1、将按重量份计的环氧树脂35-75份、脱胶因子5-30份、填料20-60份、消泡剂0.01-3份、防沉剂0.05-5份搅拌混合,搅拌过程中温度不高于50℃,搅拌均匀后,研磨,抽真空,过滤,包装,得到A组分;
[0017]S2、将按重量份计的聚硫醇10-70份、改性胺20-50份、促进剂DMP-30 1-10份、脱胶因子5-30份,填料20-60份,消泡剂0.01-3份、防沉剂0.05-5份搅拌混合,搅拌过程中温度不高于50℃,搅拌均匀后,研磨,抽真空,过滤,包装,得到B组分。
[0018]优选的是,S1中环氧树脂采用环氧树脂E-51,取按重量份计的环氧树脂E-51 35-75份预热,当温度升至50℃时,开始搅拌,再加入上述重量份的脱胶因子、填料、消泡剂、防沉剂,搅拌5-10min,搅拌均匀后采用三辊机研磨,研磨后再加入活性稀释剂5-20份,搅拌10min得粗产物A,将粗产物A放入紫外线下,选择波长为254nm,光强为4000mw/cm2的紫外光进行处理,照射时长为30min,然后将经紫外光处理的粗产物A放入真空度为0.09MPa真空机中抽真空30min,过滤,包装,得到A组分;
[0019]其中,S1中所用填料包含碳酸钙、滑石粉和纤维粉末,碳酸钙、滑石粉和纤维粉末按照重量份比为1:1:2的比例混合均匀;
[0020]其中,S1中所用活性稀释剂的合成方法包括:取重量份计的硅灰石40份、氧化铝粉末60份混合,用球磨机研磨,得到目数为50-80的混合物固体产品,将混合物固体产品缓慢加热至65-80℃后,缓慢滴加重量份为20-30份的聚丙二醇二缩水甘油醚,降温至室温后,加入重量份为30-50份的丙烯腈改性脂肪胺、80-85份的无水乙醇,搅拌均匀;
[0021]S2中聚硫醇采用聚硫醇3800,取按重量份计的聚硫醇3800 10-70份预热,当温度升至50℃时开始
搅拌,再加入上述重量份的改性胺、促进剂DMP-30、脱胶因子、填料、消泡剂、防沉剂,继续搅拌5-10min,搅拌均匀后降温至室温,加入浆0.1-5份,搅拌5-10min,搅拌均匀后采用三辊机研磨,得粗产物B,将粗产物B放入紫外线下,选择波长为254nm,光强为4000mw/cm2的紫外光进行处理,照射时长为30min,然后将经紫外光处理的粗产物B放入真空度为0.09MPa真空机中抽真空30min,过滤包装,得到B组分;
[0022]其中,S2中所用填料包含碳酸钙、氧化铝,碳酸钙、氧化铝按照重量份比为1:3的比例混合均匀。
[0023]优选的是,使用时A组分与B组分按1:1-1.3的比例搅拌均匀。
[0024]本发明至少包括以下有益效果:
[0025]1、提供了一种粘接固化强度高,直接水煮即可脱胶的粘棒胶及其制作方法,得到的产品切割得到的硅片亮边和崩边少,良率高,且产品在脱胶过程中不用加入弱酸,避免了工业废水的排放和处理,降低了对生产设备的要求,进而降低了生产成本,并且保障了操作工人的身体健康;
[0026]2、在制作工艺中采用紫外灯照射的方法,一方面活化了环氧树脂和聚硫醇的末端基团,使其在粘结时具有更高的聚合度,另一方面也对产品进行了消毒处理提高了其储存时间;
[0027]3、在A组分中添加活性稀释剂保证了紫外线活化后环氧树脂的反应活性,降低了

本文发布于:2024-09-20 12:15:52,感谢您对本站的认可!

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