一种聚酰亚胺覆铜基板[发明专利]

专利名称：一种聚酰亚胺覆铜基板专利类型：发明专利

发明人：黄黎明，城野贵史

申请号：CN202011589551.8申请日：20201228

公开号：CN112822835A

公开日：

20210518

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明提供了一种聚酰亚胺覆铜基板。该铜基板包括依次叠置的铜箔、胶层和介电膜，以重量百分比计，该胶层包括60～90％的聚酰亚胺树脂和～40％的环氧树脂，该环氧树脂为三官能基环氧树脂和四官能基环氧树脂中的任意一种或多种。本申请向聚酰亚胺覆铜基板引入上述胶层，可以增强层间结合力、降低层间形变应力，即使增加介电膜的厚度，聚酰亚胺覆铜基板也依然拥有较好的弹性，不会造成收卷卷曲的问题。同时胶层本身厚度也可以对介电结构的厚度作出贡献，使基板的具有介电性能的结构的整体有效厚度得到有效提升，甚至可达125μm，以满足实际应用中对介电和损耗参数的要求，来达到更符合5G高频/高速传输应用软板需求。

申请人：浙江福斯特新材料研究院有限公司

地址：311305 浙江省杭州市临安区青山湖街道大园路1235号

国籍：CN

代理机构：北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：梁文惠

本文发布于:2024-09-21 10:40:36，感谢您对本站的认可！

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