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不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条及该胶条加工方法[发明专利]

专利名称：不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条及该胶条加工方法

专利类型：发明专利

发明人：关美英，关雯，关光武

申请号：CN201811219973.9

申请日：20181019

公开号：CN109337134A

公开日：

20190215

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明所涉及一种不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条，包括基材，清洗剂，吸附剂，固化剂以及添加剂。基材是由复合橡胶构成，清洗剂是由氨合成物构成，吸附剂是由二氧化硅构成，固化剂是由硫磺构成。因本实施例中所述清模胶条采用复合橡胶，氨合成物，二氧化硅以及硫磺构成，使得所构成清模胶条中任何一种成分物质都不含有钠离子或钠分子物质或化合物，从根本上解决了在所述清模胶条中含有钠离子或钠分子物质或化合物的存在，使得避免了因在清洁之后的封装模具表面残留钠离子或钠分子而导致腐蚀封装模具表面及电子元器件的隐患发生，因此，达到避免因钠离子腐蚀封装模具或电子元件器而引起短路现象发生。本发明还具有操作简单，加工方便的功能。

申请人：深圳市硕立特科技有限公司

地址：518102 广东省深圳市宝安区福永街道新和新兴工业园四区C1栋一楼西

国籍：CN

本文发布于:2024-09-22 10:00:00，感谢您对本站的认可！

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