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...用脱酮肟型有机硅密封胶及其制备方法[发明专利]

专利名称：一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶及其制备方法

专利类型：发明专利

发明人：毛云忠，曹先军，王凤德，赵奕，崔晓静，高川，刘咏梅

申请号：CN201510568570.5

申请日：20150909

公开号：CN105112006A

公开日：

20151202

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明涉及一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶及其制备方法，属于有机硅密封胶技术领域。本发明有机硅密封胶包括：端羟基聚二甲基硅氧烷80-100份、交联剂甲基三丁酮肟硅烷15-25份、交联剂苯基三甲氧基硅烷5-15份、辛酸亚锡0.5-5份、KH-570？1.5-2.5份、KH-792？1.5-2.5份、分散剂2-4份、颜料氧化铬5-9份、硫酸钡30-38份、轻质碳酸钙30-36份。本发明采用以脱酮肟型交联剂甲基三丁酮肟硅烷为主要交联剂，同时添加少量脱醇型交联剂苯基三甲氧基硅烷，组成混合交联体系，制备了综合力学性能较好的单组分酮肟型有机硅密封胶，非常适合LED的封装。

申请人：蓝星(成都)新材料有限公司

地址：611430 四川省成都市新津工业园区B区

国籍：CN

代理机构：成都天嘉专利事务所(普通合伙)

代理人：何涛

本文发布于:2024-09-22 22:26:34，感谢您对本站的认可！

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