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一种IC载板激光微孔的制作方法[发明专利]

专利名称：一种IC载板激光微孔的制作方法专利类型：发明专利

发明人：焦云峰

申请号：CN201710107586.5

申请日：20170227

公开号：CN108500485A

公开日：

20180907

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种IC载板激光微孔的制作方法，包括以下步骤：首先对待加工板件贴干膜，并通过曝光显影的方式去除所述待加工板件上需要钻孔区域的干膜，制作出开窗；然后蚀刻掉所述待加工板件上开窗区域的铜层；然后在蚀刻掉开窗区域的铜层后，去除所述待加工板件上的剩余干膜；然后对所述步骤b中蚀刻掉铜层的区域采用CO钻孔机进行激光钻孔；然后清除所述激光钻孔后的胶渣，并对所述待加工板件进行外层检验。该方法利用铜对CO几乎不吸收的特性，使用铜面开小窗的方法可以根据需要制作出特定孔径的IC载板，且操作方便。

申请人：无锡深南电路有限公司

地址：214000 江苏省无锡市新吴区长江东路18号

国籍：CN

代理机构：常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)

代理人：黄杭飞

本文发布于:2024-09-24 22:25:27，感谢您对本站的认可！

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