一种非晶材料片上波导的高稳定性耦合封装方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114252957 A (43)申请公布日 2022.03.29

(21)申请号 CN202111334067.5

(22)申请日 2021.11.11

(71)申请人中山大学

地址 510275 广东省广州市海珠区新港西路135号

(72)发明人李朝晖潘竞顺傅志豪李强钟锐锋冯耀明

(74)专利代理机构 44102 广州粤高专利商标代理有限公司

代理人禹小明

(51)Int.CI

G02B6/25(20060101)

G02B6/255(20060101)

G02B6/26(20060101)

G02B6/245(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种非晶材料片上波导的高稳定性耦合封装方法

(57)摘要

本发明提出一种非晶材料片上波导的高稳定性耦合封装方法，涉及光子集成器件耦合封装的技术领域，通过波导端面改造片上波导芯片CHIP的波导结构来改变光波传播的模场，以实现不同直径模场的匹配，然后滴胶固定，提升耦合封装成品抗扰动的稳定性，并且在片上波导芯片CHIP的输出端采用多模光纤进行接收，可以实现较高的耦合稳定性。另外，为提高耦合封装方法的适配性与可用性，以降低单模光纤与多模光纤熔接插损为出发点，对光纤熔接参数调试设置，将多模光纤再与单模光纤进行熔接，实现多模与单模之间的转换，在确保插损小、普适性的前提下为提高光子集成器件耦合封装稳定性提供了解决思路。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-03-29	公开	发明专利申请公布
2022-04-15	实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/25专利申请号:2021113340675申请日:20211111	实质审查的生效
2022-06-24	著录事项变更IPC(主分类):G02B 6/25专利申请号:2021113340675变更事项:发明人变更前:李朝晖潘竞顺傅志豪李强钟锐锋冯耀明变更后:李朝晖潘竞顺傅志豪李强钟锐峰冯耀明	著录事项变更