一种碳碳双键桥连共价有机框架材料及其制备方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 112708090 A (43)申请公布日 2021.04.27

(21)申请号 CN202011560133.6

(22)申请日 2020.12.25

(71)申请人上海交通大学

地址 200240 上海市闵行区东川路800号

(72)发明人张帆孟凡成毕帅

(74)专利代理机构 31220 上海旭诚知识产权代理有限公司

代理人郑立

(51)Int.CI

C08G16/02(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种碳碳双键桥连共价有机框架材料及其制备方法

(57)摘要

本发明公开了一种碳碳双键桥连共价有机框架材料及其制备方法，涉及共价有机框架材料领域。本发明以N‑烷基‑2,4,6‑三甲基吡啶季铵盐为核心单体通过加热反应与2,4,6‑三(4‑醛基苯基)‑1,3,5‑三嗪合成碳碳双键桥连共价有机框架材料。以此得到的共价有机框架材料具有高结晶性、高比表面积、规整的开放孔道结构、丰富的光电活性、良好的热稳定性以及二维层状形貌。

法律状态