导热膏厚度的量测方法、量测系统与量测模块

（19）中华人民共和国国家知识产权局

	（12）发明专利申请
		（10）申请公布号 CN101063606A（43）申请公布日 2007.10.31

（21）申请号 CN200610076525.9

（22）申请日 2006.04.28

（71）申请人华硕电脑股份有限公司

地址台湾省台北市

（72）发明人林哲熙;罗登男

（74）专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司

代理人周长兴

（51）Int.CI

G01B11/06;

G01B21/08;

权利要求说明书说明书幅图

（54）发明名称

导热膏厚度的量测方法、量测系统与量测模块

（57）摘要

一种导热膏厚度的量测方法。首先提供一散热模块。此散热模块适于对一芯片进行散热，其中散热模块具有一表面，此表面具有一芯片接合区，并且此芯片接合区上涂布有一层导热膏。接着在此表面的芯片接合区以外的区域选定一第一待测点，并且在导热膏的上表面选定一第二待测点。然后提供一非接触式量测装置。接着将非接触式量测装置配置于导热膏的上方，并且经由非接触式量测装置，对第一待测点与第二量测点进行量测，以分别得到一第一量测值。然后比较第一量测值与第二量测值，以得到导热膏的厚度。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2007-10-31	公开	公开
2007-12-26	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-04-22	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回