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一种改善后置硬盘散热的2U机箱导风罩结构[实用新型专利]

专利名称：一种改善后置硬盘散热的2U机箱导风罩结构专利类型：实用新型专利

发明人：于光义

申请号：CN201720011225.6

申请日：20170105

公开号：CN206331371U

公开日：

20170714

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型公开了一种改善后置硬盘散热的2U机箱导风罩结构，括U机箱主体，U机箱主体上设有机箱电源、导风罩、CPU区和硬盘区，导风罩由第一导风罩和第二导风罩组成，第一导风罩和第二导风罩通过螺丝固定连接，在第二导风罩上设有隔离板，将CPU区和硬盘区分隔开，避免CPU 后部热风流经硬盘，降低了硬盘进风温度；通过结构优化，在第二导风罩出风口处设有侧风口，增加了流向后置硬盘区域的风量，并避免旁流产生，增强散热效果；简化结构设计，利用机箱侧壁及上盖形成后置硬盘的独立风道，降低导风罩加工难度及成本，与现有导风罩相比，有效改善后置硬盘的散热问题，降低系统风扇转速，改善系统噪声及散热功耗。

申请人：郑州云海信息技术有限公司

地址：450000 河南省郑州市郑东新区心怡路278号16层1601室

国籍：CN

代理机构：济南信达专利事务所有限公司

代理人：姜明

本文发布于:2024-09-20 21:25:54，感谢您对本站的认可！

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