一种DMD封装结构的压紧散热组件和投影光机

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114077125 A (43)申请公布日 2022.02.22

(21)申请号 CN202110883126.8

(22)申请日 2021.08.02

(71)申请人深圳市安华光电技术有限公司

地址 518055 广东省深圳市南山区打石一路深圳国际创新谷八栋A座21层;南山区工业六路兴华工业大厦7栋C、D座三楼

(72)发明人孙峰王源杨浩

(74)专利代理机构 44366 深圳市君之泉知识产权代理有限公司

代理人吕战竹

(51)Int.CI

G03B21/00(20060101)

G03B21/16(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种DMD封装结构的压紧散热组件和投影光机

(57)摘要

本发明提供了一种DMD封装结构的压紧散热组件和投影光机，压紧散热组件用于将DMD封装结构和电路板安装于基体；压紧散热组件包括散热器和弹性压紧件，散热器朝向DMD封装结构的一面上开设有凹槽，凹槽用于容置弹性压紧件和电路板；弹性压紧件的中部为弓起的压紧部，压紧部两侧分别开设有限位槽，使得弹性压紧件呈现类工字型，所述限位槽用于与所述基体上设置的导向柱相配合；在安装状态下，散热器固定连接在基体上，以对弹性压紧件产生压力；压力使得弹性压紧件沿限位槽和导向柱配合限定的特定方向变形，从而使得压紧部将电路板压紧在DMD封装结构上，并使得DMD封装结构被压紧于基体。本发明结构简单、而压紧效果好。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-02-22	公开	公开
2022-03-11	实质审查的生效IPC(主分类):G03B21/00专利申请号:2021108831268申请日:20210802	实质审查的生效
2023-03-17	著录事项变更IPC(主分类):G03B21/00专利申请号:2021108831268变更事项:申请人变更前:深圳市安华光电技术有限公司变更后:深圳市安华光电技术股份有限公司变更事项:地址变更前:518055 广东省深圳市南山区打石一路深圳国际创新谷八栋A座21层;南山区工业六路兴华工业大厦7栋C、D座三楼变更后:518067 广东省深圳市南山区招商街道花果山社区工业六路4号兴华工业大厦7栋CD座3C、3D	著录事项变更