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微流控芯片散热装置及其制作方法[发明专利]

专利名称：微流控芯片散热装置及其制作方法专利类型：发明专利

发明人：高猛，桂林

申请号：CN201510389158.7

申请日：20150703

公开号：CN105032518A

公开日：

20151111

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种微流控芯片散热装置及其制作方法，所述装置用于为所述微流控芯片的产热区域进行散热，所述装置包括灌注有高热导率液体的高热导率微流道，所述高热导率微流道与所述产热区域之间具有微尺度间隔。本发明利用灌注高热导率液体的微流道实现微流控芯片的散热，尤其适用于低热导率微流控芯片片内微小区域的强化传热。产热区域温度升高时，装置在产热区域附近的高热导率液体会快速吸收产热区域热量，同时将这些热量快速传导至芯片片内更大的空间，在芯片表面自然对流作用下，片内产热可自然消除。本发明的微流控芯片散热装置具有结构简单、制作方便、成本低廉、集成性好等诸多优点，更重要的是容易实现片内微小区域传热的各向异性强化。

申请人：中国科学院理化技术研究所

地址：100190 北京市海淀区中关村东路29号

国籍：CN

代理机构：北京路浩知识产权代理有限公司

代理人：李相雨

本文发布于:2024-09-20 17:22:20，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/1/410023.html

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