一种低压固定大电流的恒流集成电路芯片

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 113421857 A (43)申请公布日 2021.09.21

(21)申请号 CN202110682351.5

(22)申请日 2021.06.20

(71)申请人深圳市谦诚半导体技术有限公司

地址 518000 广东省深圳市宝安区航城街道利锦社区华苑商住楼B1511

(72)发明人宋志华

(74)专利代理机构 11499 北京市浩东律师事务所

代理人张乐中

(51)Int.CI

H01L23/04(20060101)

H01L23/10(20060101)

H01L23/48(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种低压固定大电流的恒流集成电路芯片

(57)摘要

本发明公开了一种低压固定大电流的恒流集成电路芯片，包括外壳，外壳的上表面中间部分开设有放置槽，外壳的底面四角处均开设有圆槽，圆槽和插槽接通，外壳上表面的前后两侧均匀开设有卡槽，每个卡槽的左右槽面中间部分均开设有竖槽，每个卡槽内均设置有连接机构，外壳的上表面设置有封装机构，本发明通过将矩形杆活动插入滑槽内，使限位槽一和限位槽二位置匹配，导线一和导线二接触，此时将连接块插入卡槽内，竖块插入竖槽内使得连接块不会前后偏移，芯片本体位于放置槽内，导线二与芯片本体上的接口接触，使得导线一、导线二和接口接通，芯片的引脚出现问题时只需通过拆卸连接机构即可对相应的受损部件进行更换，提高拆修效率，降低拆修成本。

法律状态