(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202011371772.8
(22)申请日 2020.11.30
(71)申请人 惠州市盈帆实业有限公司
地址 516000 广东省惠州市仲恺高新区潼
侨镇工业基地联发大道南面111号厂
房C栋3层
(72)发明人 李争军 刘立冬 熊雪刚
(74)专利代理机构 惠州市超越知识产权代理事
务所(普通合伙) 44349
代理人 陈文福
(51)Int.Cl.
H05K 3/00(2006.01)
(54)发明名称
一种Mini
LED板的制作方法(57)摘要
本发明涉及线路板技术领域，具体是一种
Mini LED板的制作方法，采用二次阳极氧化的方
法制备出排列整齐，形貌规则的多孔氧化铝膜,
热压的方式将银膜与覆铜板粘合在一起，本发明
银膜替代原工艺的油墨，保持回流焊后的高反射
率。权利要求书1页 说明书4页CN 112739012 A 2021.04.30
C N 112739012
A
1.一种Mini LED板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1，准备双面覆铜板作为基板，对双面覆铜板进行钻孔，贯穿两层铜箔，在钻孔孔壁内镀铜连接两层铜箔，在钻孔内填充阻焊油墨； 步骤S2，准备多孔氧化铝膜，氧化铝膜上利用磁控溅射沉积一层粒径为0.5um的Ag粒子，获得银膜，将银膜按基板轮廓尺寸进行裁切；
步骤S3，在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，并在所述电路设置电路焊盘；步骤S4，根据预设轮廓位置，将基板冲出T孔；
步骤S5，将银膜与基板通过PIN钉配合T孔对位的方式连接贴合，在贴合前将银膜上覆盖的离型膜去除，银膜的非导电热固胶面与基板的LED面接触，通过假贴机将银膜与基板进行贴合；
步骤S6，通过热压的方式将银膜与基板粘结在一起，获得压合板；
步骤S7，将压合好的基板放入烤箱中进行烘烤处理，使非导电热固胶进一步熟化，防止后制程出现分层和偏位；
步骤S8，采用光刻制作精细线路；
步骤S8，基板组装元件后，采用反射率测试仪确认基板的反射率；
步骤S9，完成Mini LED板的制作。
2.根据权利要求1所述的一种Mini LED板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2的多孔氧化铝膜采用二次阳极氧化的方法制备出排列整齐，形貌规则的多孔氧化铝膜。
3.根据权利要求1所述的一种Mini LED板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2通过数控激光分板机进行裁切。
4.根据权利要求1所述的一种Mini LED板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1的双面覆铜板经过真空蒸汽冷凝焊接进行回流焊处理。
5.根据权利要求1所述的一种Mini LED板的制作方法，其特征在于，所述步骤S7的烘烤温度为120℃‑130℃，烘烤时间为4个小时。
6.根据权利要求1所述的一种Mini LED板的制作方法，其特征在于，所述银膜的厚度为5μm。
权 利 要 求 书1/1页CN 112739012 A
一种Mini LED板的制作方法
[0001]
技术领域
[0002]本发明属于LED灯板技术领域，尤其涉及一种Mini LED板的制作方法。
背景技术
[0003]Mini LED技术又称次毫米发光二极管，是指将传统LCD显示屏侧边背光源几十颗的LED灯珠，更改为数千颗、数万颗甚至更多的直下式背光源灯珠，通过大数量灯珠的密集分布，实现了小范围内的区域调光，从而能够在更小的混光距离内实现更高的亮度均匀性和彩对比度，可对现有LCD显示器件的背光性能起到了极大的提升作用，实现了终端产品的超薄、高显性和省电的性能。
[0004]现双面Mini LED板一般是在外层线路光源面采用白防焊油墨制作，来满足高反射率要求，SMT后反射率降低，无法满足客户需求。
发明内容
[0005]为了解决上述问题，本发明公开了一种Mini LED板的制作方法, 采用二次阳极氧化的方法制备出排列整齐，形貌规则的多孔氧化铝膜，在其表面沉积成一层银膜替代原工艺的油墨，保持回流焊后的高反射率。
[0006]为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种Mini LED板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1，准备双面覆铜板作为基板，对双面覆铜板进行钻孔，贯穿两层铜箔，在钻孔孔壁内镀铜连接两层铜箔，在钻孔内填充阻焊油墨；
步骤S2，准备多孔氧化铝膜，氧化铝膜上利用磁控溅射沉积一层粒径为0.5um的Ag 粒子，获得银膜，将银膜按基板轮廓尺寸进行裁切；
步骤S3，在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，并在所述电路设置电路焊盘；
步骤S4，根据预设轮廓位置，将基板冲出T孔；
步骤S5，将银膜与基板通过PIN钉配合T孔对位的方式连接贴合，在贴合前将银膜上覆盖的离型膜去除，银膜的非导电热固胶面与基板的LED面接触，通过假贴机将银膜与基板进行贴合；
步骤S6，通过热压的方式将银膜与基板粘结在一起，获得压合板；
步骤S7，将压合好的基板放入烤箱中进行烘烤处理，使非导电热固胶进一步熟化，防止后制程出现分层和偏位；
步骤S8，采用光刻制作精细线路；
步骤S8，基板组装元件后，采用反射率测试仪确认基板的反射率；
步骤S9，完成Mini LED板的制作。
[0007]进一步，所述步骤S2的多孔氧化铝膜采用二次阳极氧化的方法制备出排列整齐，形貌规则的多孔氧化铝膜。
[0008]进一步，所述步骤S2通过数控激光分板机进行裁切。
[0009]进一步，所述步骤S1的双面覆铜板经过真空蒸汽冷凝焊接进行回流焊处理。[0010]进一步，所述步骤S7的烘烤温度为120℃‑130℃，烘烤时间为4个小时。
[0011]进一步，所述银膜的厚度为5μm。
[0012]本发明有益效果
本发明公开了一种Mini LED板的制作方法, 采用二次阳极氧化的方法制备出排列整齐，形貌规则的多孔氧化铝膜，在其表面沉积成一层银膜替代原工艺的油墨，保持回流焊后的高反射率。
[0013]内容说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的内容作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的内容仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些内容获得其他的内容。
具体实施方式
[0014]下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在内容中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件，下面通过参考内容描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制，因此，说明书的阐述仅仅是为了说明的目的，因此，本文中发明构思的实践并不唯一限于本文描述的示例实施例和内容中的举例说明，此外内容并不是限制。
[0015]实施例1
一种Mini LED板的制作方法，包括以下步骤：
步骤S1，准备双面覆铜板作为基板，对双面覆铜板进行钻孔，贯穿两层铜箔，在钻孔孔壁内镀铜连接两层铜箔，在钻孔内填充阻焊油墨；
步骤S2，准备多孔氧化铝膜，氧化铝膜上利用磁控溅射沉积一层粒径为0.5um的Ag 粒子，获得银膜，
将银膜按基板轮廓尺寸进行裁切；
步骤S3，在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，并在所述电路设置电路焊盘；
步骤S4，根据预设轮廓位置，将基板冲出T孔；
步骤S5，将银膜与基板通过PIN钉配合T孔对位的方式连接贴合，在贴合前将银膜上覆盖的离型膜去除，银膜的非导电热固胶面与基板的LED面接触，通过假贴机将银膜与基板进行贴合；
步骤S6，通过热压的方式将银膜与基板粘结在一起，获得压合板；
步骤S7，将压合好的基板放入烤箱中进行烘烤处理，使非导电热固胶进一步熟化，防止后制程出现分层和偏位；
步骤S8，采用光刻制作精细线路；
步骤S8，基板组装元件后，采用反射率测试仪确认基板的反射率；
步骤S9，完成Mini LED板的制作。
[0016]所述步骤S2的多孔氧化铝膜采用二次阳极氧化的方法制备出排列整齐，形貌规则的多孔氧化铝
膜。
[0017]所述步骤S2通过数控激光分板机进行裁切。
[0018]所述步骤S1的双面覆铜板经过真空蒸汽冷凝焊接进行回流焊处理。
[0019]所述步骤S7的烘烤温度为120℃，烘烤时间为4个小时。
[0020]所述银膜的厚度为5μm。
[0021]实施例2
一种Mini LED板的制作方法，包括以下步骤：
步骤S1，准备双面覆铜板作为基板，对双面覆铜板进行钻孔，贯穿两层铜箔，在钻孔孔壁内镀铜连接两层铜箔，在钻孔内填充阻焊油墨；
步骤S2，准备多孔氧化铝膜，氧化铝膜上利用磁控溅射沉积一层粒径为0.5um的Ag 粒子，获得银膜，将银膜按基板轮廓尺寸进行裁切；
步骤S3，在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，并在所述电路设置电路焊盘；
步骤S4，根据预设轮廓位置，将基板冲出T孔；
步骤S5，将银膜与基板通过PIN钉配合T孔对位的方式连接贴合，在贴合前将银膜上覆盖的离型膜去除，银膜的非导电热固胶面与基板的LED面接触，通过假贴机将银膜与基板进行贴合；
步骤S6，通过热压的方式将银膜与基板粘结在一起，获得压合板；
步骤S7，将压合好的基板放入烤箱中进行烘烤处理，使非导电热固胶进一步熟化，防止后制程出现分层和偏位；
步骤S8，采用光刻制作精细线路；
步骤S8，基板组装元件后，采用反射率测试仪确认基板的反射率；
步骤S9，完成Mini LED板的制作。
[0022]所述步骤S2的多孔氧化铝膜采用二次阳极氧化的方法制备出排列整齐，形貌规则的多孔氧化铝膜。
[0023]所述步骤S2通过数控激光分板机进行裁切。
[0024]所述步骤S1的双面覆铜板经过真空蒸汽冷凝焊接进行回流焊处理。
[0025]所述步骤S7的烘烤温度为130℃，烘烤时间为4个小时。
[0026]所述银膜的厚度为5μm。
[0027]对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何内容标记视为限制所涉及的权利要求。[0028]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员
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