一种结构件的制备方法、结构件及电子设备

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114107904 A (43)申请公布日 2022.03.01

(21)申请号 CN202010866133.2

(22)申请日 2020.08.25

(71)申请人荣耀终端有限公司

地址 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401

(72)发明人薛佳伟霍国亮臧永强

(74)专利代理机构 11444 北京汇思诚业知识产权代理有限公司

代理人周放

(51)Int.CI

C23C14/16(20060101)

C23C14/58(20060101)

C23C14/35(20060101)

C25D13/04(20060101)

B05D7/14(20060101)

H05K5/02(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种结构件的制备方法、结构件及电子设备

(57)摘要

本申请涉及结构件的制备方法、结构件及电子设备，所述结构件包括基材层，所述制备方法包括：在所述基材层溅射金属保护层，其中，所述金属保护层的材质包括惰性金属或惰性金属的合金；在所述金属保护层设置绝缘层；去除预设位置的所述绝缘层，以使所述预设位置的所述金属保护层裸露。在形成金属保护层时，无需采用化学转化、水溶液化学镀等需要将基材层放置于溶液中的方式，而是采用溅射的方式，从而能够避免基材层放置于溶液时发生腐蚀的风险，进而能够避免因基材层发生腐蚀产生气泡导致金属保护层的致密性较低，提高金属保护层对基材层的防护效果。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-03-01	公开	发明专利申请公布
2022-03-18	实质审查的生效IPC(主分类):C23C14/16专利申请号:2020108661332申请日:20200825	实质审查的生效