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一种临时键合和解键合方法、载片结构及应用[发明专利]

专利名称：一种临时键合和解键合方法、载片结构及应用专利类型：发明专利

发明人：欧欣，李忠旭，黄凯，赵晓蒙，李文琴，鄢有泉，陈阳

申请号：CN202010604763.2

申请日：20200629

公开号：CN111834279A

公开日：

20201027

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本申请提供一种临时键合方法，包括：提供临时载片，临时载片采用热释电材料制得；将绝缘层的第一表面覆于临时载片上；对绝缘层的第二表面进行平坦化处理，第二表面远离第一表面；对半导体晶圆片与经平坦化处理后的绝缘层的第二表面在第一条件下进行键合，形成第一键合整体；对第一键合整体进行升温处理，使得绝缘层的第二表面与半导体晶圆片完全键合形成第二键合整体；在此基础上，本申请还提供一种解键合方法、载片结构及应用；本申请利用热释电材料实现对半导体晶圆片的临时键合，方法简单无需增加临时键合过渡层或涂敷绝缘胶层，不仅避免了半导体晶圆片的脏污；而且能够极大地提高半导体晶圆片器件工艺的一致性，有利于提高产品良率。

申请人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所

地址：200050 上海市长宁区长宁路865号

国籍：CN

代理机构：广州三环专利商标代理有限公司

本文发布于:2024-09-23 16:14:19，感谢您对本站的认可！

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