封装结构、封装结构的制备方法及电子产品与流程

1.本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种封装结构、封装结构的制备方法及电子产品。

背景技术：

2.随着科技的发展，许多电子产品逐渐朝向小型化和集成化的趋势发展，电子产品的内部电路也朝向模块化发展。现有的半导体封装技术通常是在基板的单面将部分元器件封装在一起，整个封装后的结构设置在电子产品中。然而，目前的封装结构占用的空间较大，影响了封装结构对电子产品的小型化和集成化的进一步优化提高。
3.鉴于上述的缺陷，有必要提供一种新的封装结构、封装结构的制备方法及电子产品。

技术实现要素：

4.本发明的主要目的是提供一种封装结构、封装结构的制备方法及电子产品，旨在解决现有的封装结构影响电子产品的进一步小型化和集成化的问题。
5.为实现上述目的，本发明提出的封装结构包括：
6.电路板组件，包括围成容纳腔的第一硬板、多个第二硬板以及多个软板，多个所述第二硬板环绕所述第一硬板的外周排布，且任意相邻的两个所述第二硬板边沿相互连接以形成所述容纳腔的侧壁；所述第一硬板形成所述容纳腔的底壁，所述第二硬板通过所述软板与所述第一硬板电连接；
7.功能组件，包括多个收容于所述容纳腔内的第一功能件，所述第一硬板和至少一所述第二硬板上设有所述第一功能件；
8.封装组件，包括填充于所述容纳腔内并将所述第一功能件封装的第一封装层。
9.优选地，任意一个所述第二硬板上和与其相邻的所述第二硬板连接的一端均设有连接层，所述连接层自所述第二硬板靠近所述软板的一端向远离所述软板的方向延伸，任意相邻的两个所述连接层相互连接。
10.优选地，所述连接层位于其所在的所述第二硬板朝向所述容纳腔的一侧。
11.优选地，所述功能组件还包括相互连接的第二功能件和连接结构，所述封装组件还包括与所述第一封装层连接的第二封装层，所述第二功能件封装于所述第一封装层和所述第二封装层之间，所述连接结构穿过所述第一封装层并与所述第一硬板连接。
12.优选地，所述第二封装层的边沿向外延伸形成延伸层，所述延伸层与所述第二硬板远离所述软板的一端连接。
13.优选地，所述第二功能件的数量为多个，多个所述第二功能件均封装于所述第一封装层和所述第二封装层之间，所述连接结构的数量与所述第二功能件的数量一致且一一对应连接，多个所述连接结构均穿过所述第一封装层并与所述第一硬板连接。
14.优选地，所述第一硬板为方形板，所述第一硬板的各侧边均连接有一所述软板。
15.优选地，所述第一硬板背离所述容纳腔的一侧设有导电件，所述导电件与设于所述第一硬板上的所述第一功能件电连接。
16.此外，本发明还提出一种封装结构的制备方法，所述封装结构的制备方法包括以下步骤：
17.提供软硬结合板，所述软硬结合板包括所述第一硬板、多个第二硬板以及多个软板，所述第二硬板环绕所述第一硬板的外周排布，所述第一硬板和所述第二硬板通过所述软板连接，并在所述第一硬板和至少一所述第二硬板上贴装所述第一功能件；
18.将多个所述第二硬板沿同一方向相对所述第一硬板弯折，并将任意相邻的两个所述第二硬板的边沿相互连接，以使各所述第一功能件位于所述第一硬板和多个所述第二硬板围成的所述容纳腔内；
19.对所述容纳腔内填充封装液体以形成所述第一封装层。
20.此外，本发明还提出一种电子产品，所述电子产品包括外壳和设于所述外壳内的如上所述的封装结构。
21.本发明技术方案中，封装结构包括电路板组件、功能组件以及封装组件，电路板组件包括围成容纳腔的第一硬板、多个第二硬板以及多个软板。其中，多个第二硬板环绕第一硬板的外周排布，且任意相邻的两个第二硬板边沿相互连接，以形成容纳腔的侧壁；第一硬板形成容纳腔的底壁，第二硬板通过软板与第一硬板电连接。功能组件包括位于容纳腔内的多个第一功能件，第一硬板和至少一第二硬板上设有第一功能件。封装组件的第一封装层填充于容纳腔内以将第一功能件封装于容纳腔内。本发明将功能组件设于容纳腔内，充分利用三维空间，实现功能组件的高度集中，大幅减少封装尺寸，使得电子产品能够进一步小型化和集成化。
附图说明
22.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
23.图1为本发明一实施例中封装结构的剖面示意图；
24.图2为本发明一实施例中封装结构未填封装组件的剖面示意图；
25.图3为本发明一实施例中封装结构的展开示意图；
26.图4为本发明一实施例中封装结构的制备方法的流程图。
27.附图标号说明：
28.标号名称标号名称1电路板组件21第一功能件11第一硬板22第二功能件111导电件23连接结构12第二硬板3封装组件121连接层31第一封装层13软板32第二封装层
14容纳腔321延伸层2功能组件
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29.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
30.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
31.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
32.另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
33.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
34.另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
35.本发明提出封装结构、封装结构的制备方法及电子产品，旨在解决现有的封装结构影响电子产品的进一步小型化和集成化的问题。
36.请结合图1至图3，封装结构包括电路板组件1、功能组件2以及封装组件3电路板组件1包括围成容纳腔14的第一硬板11、多个第二硬板12以及多个软板13，多个第二硬板12环绕第一硬板11的外周排布，且任意相邻的两个第二硬板12边沿相互连接以形成容纳腔14的侧壁，第一硬板11形成容纳腔14的底壁，第二硬板12通过软板13与第一硬板11电连接，功能组件2包括多个位于容纳腔14内的第一功能件21，第一硬板11和至少一第二硬板12上设有第一功能件21，封装组件3包括填充于容纳腔14内并将第一功能件21封装的第一封装层31。
37.本发明的封装结构包括围成容纳腔14的电路板组件1、功能组件2以及封装组件3。电路板组件1包括第一硬板11、多个第二硬板12以及多个软板13。其中，多个软板13环绕第一硬板11的外周并与第一硬板11的外边沿连接，第二硬板12与软板13的数量一致且一一对应，各第二硬板12均与对应的软板13远离第一硬板11的一侧连接，即各第二硬板12通过对应的软板13与第一硬板11实现电连接。在实际应用过程中，第一硬板11、第二硬板12等硬板与软板13的具体连接方式可根据实际情况而定，如硬板与软板13的内部可通过蚀刻印刷的方式实现两者的电路导通，外部可通过压合的方式实现机械结构上的固定。且任意相邻的
两个第二硬板12均相互连接，可通过焊接方式将任意相邻的两个第二硬板12进行连接，使得多个第二硬板12与第一硬板11、多个软板13围成可容纳第一功能件21的容纳腔14。功能组件2包括均位于容纳腔14内的多个第一功能件21，多个第一功能件21中的任意两个第一功能件21可以相同也可以不相同，第一功能件21可为各种芯片、电子元器件等。需要说明的是，为使得功能组件2能够高度集中，也可在软板13面向容纳腔14的一侧上设置第一功能件21或者芯片等。第一硬板11和至少一第二硬板12上设有第一功能件21，即第一硬板11上设有第一功能件21，至少一个第二硬板12上设有第一功能件21，可以所有的第二硬板12上均设有第一功能件21，第一硬板11或第二硬板12上的第一功能件21均可采用smt贴装。封装组件3的第一封装层31填充于容纳腔14内以将第一功能件21封装于容纳腔14内，以防外部灰尘水滴等进入容纳腔14内，起到保护功能组件2的作用，第一封装层31可以为塑封，通过mold填充获得。本发明将功能组件2设于容纳腔14内，充分利用三维空间，实现功能组件2的高度集中，大幅减少封装尺寸，使得电子产品能够进一步小型化和集成化。
38.其中，在一实施例中，任意一个第二硬板12上和与其相邻的第二硬板12连接的一端均设有连接层121，连接层121自第二硬板12靠近软板13的一端向远离软板13的方向延伸，任意相邻的两个连接层121相互连接。为使得任意相邻的两个第二硬板12相互连接得更牢靠，可将第二硬板12上设置连接层121，连接层121可采用金属材质，如铜、铝等，将第二硬板12相对第一硬板11竖立，相邻的连接层121通过焊接连接，为使得封装效果更好，可将连接层121设置为自第二硬板12靠近软板13的一端向远离软板13的方向延伸，通过焊接连接层121，从而可使得相邻的两个第二硬板12之间的连接处无缝隙。
39.进一步地，连接层121位于其所在的第二硬板12朝向容纳腔14的一侧。为使得封装结构外观美观，可将连接层121设置在第二硬板12朝向容纳腔14的一侧，从而避免从封装结构的外部看到连接层121。而且，连接层121位于容纳腔14内，通过连接层121焊接以使相邻的两个第二硬板12相互连接，连接层121的焊接部位位于容纳腔14内，并通过第一封装层31进行封装，从而可保护焊接部位不受外界灰尘水滴等的干扰，以保证连接部位的连接性能。
40.另外，在一实施例中，功能组件2还包括相互连接的第二功能件22和连接结构23，封装组件3还包括与第一封装层31连接的第二封装层32，第二功能件22封装于第一封装层31和第二封装层32之间，连接结构23穿过第一封装层31并与第一硬板11连接。为进一步使得功能组件2集成化，可在第一封装层31上再安装第二功能件22，通过tmv技术连接第二功能件22和第一硬板11，即连接结构23通过tmv技术形成，第二功能件22通过连接结构23与第一硬板11连接，通信线路短，有利于减少信号的损耗，可广泛应用在高频器件中；而且，为保护第二功能件22，可在第一封装层31上再设置一层封装，即第二封装层32，第二功能件22被封装于第一封装层31和第二封装层32之间，第二封装层32可以为塑封，通过mold填充获得。其中，第二功能件22可为各种芯片、电子元器件等。
41.其中，第二封装层32的边沿向外延伸形成延伸层321，延伸层321与第二硬板12远离软板13的一端连接。为防止外部灰尘水滴等从第一封装层31和第二硬板12之间的连接处进入容纳腔14内，可将第二封装层32的边沿向外延伸形成延伸层321，延伸层321为第二封装层32的外围部分，是与第二封装层32通过mold填充一次获得，可以为塑封，通过延伸层321与第二硬板12连接，从而可将第一封装层31和第二硬板12之间的连接处进行封装。
42.进一步地，为了实现多种功能，第二功能件22的数量为多个，多个第二功能件22均
封装于第一封装层31和第二封装层32之间，连接结构23的数量与第二功能件22的数量一致且一一对应连接，多个连接结构23均穿过第一封装层31并与第一硬板11连接。为使得功能组件2进一步集成化，第一封装层31和第二封装层32之间可设置多个第二功能件22，多个第二功能件22中的任意两个第二功能件22可以相同也可以不相同，第二功能件22可为mic(麦克风)、扬声器、电池以及其他传感器等，且各第二功能件22均对应一个连接结构23，并通过对应的连接结构23与第一硬板11实现电连接。
43.在一实施例中，第一硬板11为方形板，第一硬板11的各侧边均连接有一软板13。使用4d封装结构进行封装集成，首先设计出一个如附图3样式的软硬结合板，四块第二硬板12通过四个软板13与中间的第一硬板11连接起来，同时侧边四块第二硬板12的侧边都设有金属连接层121，第一硬板11和第二硬板12根据系统设计使用smt贴装相应的第一功能件21；之后将各第二硬板12直立起来，并通过第二硬板12上金属连接层121焊接，以形成4d封装结构的侧壁，第二硬板12、软板13以及第一硬板11围成容纳腔14，如附图2所示；并对容纳腔14内进行mold填充以形成第一封装层31，再在第一封装层31上进行tmv，以形成连接结构23，将第二器件贴装于第一封装层31上，再次进行mold填充以形成第二封装层32，形成一个整体的4d箱式的封装结构，如附图1所示。
44.进一步地，第一硬板11背离容纳腔14的一侧设有导电件111，导电件111与设于第一硬板11上的第一功能件21电连接。第一硬板11背离容纳腔14的一侧设有导电件111，导电件111的数量为多个，多个导电件111呈阵列式分布，可呈多行多列的阵列方式排布，或者圆形阵列的方式排布。第一功能件21通过部分导电件111与外部基板实现电连接，第二功能件22通过另一部分导电件111与外部基板实现电连接。导电件111与外部基板可以是面接触、线接触或者点接触的方式实现电连接。在导电件111上设置焊球或焊点，通过锡焊固定，减小固定连接结构23体积的同时，能够保证第一硬板11与外界基板的连接可靠性。
45.此外，请结合附图4，本发明还提出一种封装结构的制备方法，封装结构的制备方法包括以下步骤：
46.s10、提供软硬结合板，软硬结合板包括第一硬板、多个第二硬板以及多个软板，第二硬板环绕第一硬板的外周排布，第一硬板和第二硬板通过软板连接，并在第一硬板和至少一第二硬板上贴装第一功能件；
47.s20、将多个第二硬板沿同一方向相对第一硬板弯折，并将任意相邻的两个第二硬板的边沿相互连接，以使各第一功能件位于第一硬板和多个第二硬板围成的容纳腔内；
48.s30、对容纳腔内填充封装液体以形成第一封装层。
49.首先提供一个如附图3所示的软硬结合板，将四块第二硬板通过四个软板与中间的第一硬板连接起来，第一硬板和每块第二硬板根据系统设计使用smt贴装相应的第一功能件，第一功能件可以为各种芯片和电子元器件等，之后将第二硬板相对第一硬板弯折，各第一硬板均沿同一方向弯折，将任意相邻的两个第二硬板的边沿连接，可在第二硬板的边沿设置金属连接层，通过焊接方式进行连接，以获得容纳腔的侧壁，而第一硬板充当容纳腔的底壁，第一功能件位于容纳腔内，之后进行mold填充形成第一封装层，至此，形成具有4d箱式的封装结构。本发明将功能组件设于容纳腔内，充分利用三维空间，实现功能组件的高度集中，大幅减少封装尺寸，使得电子产品能够进一步小型化和集成化。
50.而且，上述的s30步骤之后还包括：在第一封装层上贯穿开设连接孔，连接孔内倒
入导电液体，导电液体冷却凝固形成连接结构，将第二功能件贴装于第一封装层上，并使第二功能件与连接结构电连接，再在第一封装层上注入封装液体形成第二封装层，最后在第一硬板背离容纳腔的一侧植球，最终形成一个整体的4d箱式的封装。
51.另外，本发明还提出一种电子产品，电子产品包括外壳和设于外壳内的如上所述的封装结构。该电子产品中封装结构的具体结构参照上述实施例，由于本电子产品采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，电子产品可为tws(true wireless stereo，真无线立体声)耳机、麦克风、手表或者运动手环等等。
52.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：电路板组件，包括围成容纳腔的第一硬板、多个第二硬板以及多个软板，多个所述第二硬板环绕所述第一硬板的外周排布，且任意相邻的两个所述第二硬板边沿相互连接以形成所述容纳腔的侧壁，所述第一硬板形成所述容纳腔的底壁，所述第二硬板通过所述软板与所述第一硬板电连接；功能组件，包括多个收容于所述容纳腔内的第一功能件，所述第一硬板和至少一所述第二硬板上设有所述第一功能件；封装组件，包括填充于所述容纳腔内并将所述第一功能件封装的第一封装层。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，任意一个所述第二硬板上和与其相邻的所述第二硬板连接的一端均设有连接层，所述连接层自所述第二硬板靠近所述软板的一端向远离所述软板的方向延伸，任意相邻的两个所述连接层相互连接。3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述连接层位于其所在的所述第二硬板朝向所述容纳腔的一侧。4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述功能组件还包括相互连接的第二功能件和连接结构，所述封装组件还包括与所述第一封装层连接的第二封装层，所述第二功能件封装于所述第一封装层和所述第二封装层之间，所述连接结构穿过所述第一封装层并与所述第一硬板连接。5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第二封装层的边沿向外延伸形成延伸层，所述延伸层与所述第二硬板远离所述软板的一端连接。6.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第二功能件的数量为多个，多个所述第二功能件均封装于所述第一封装层和所述第二封装层之间，所述连接结构的数量与所述第二功能件的数量一致且一一对应连接，多个所述连接结构均穿过所述第一封装层并与所述第一硬板连接。7.如权利要求1至6中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一硬板为方形板，所述第一硬板的各侧边均连接有一所述软板。8.如权利要求1至6中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一硬板背离所述容纳腔的一侧设有导电件，所述导电件与设于所述第一硬板上的所述第一功能件电连接。9.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供软硬结合板，所述软硬结合板包括所述第一硬板、多个第二硬板以及多个软板，所述第二硬板环绕所述第一硬板的外周排布，所述第一硬板和所述第二硬板通过所述软板连接，并在所述第一硬板和至少一所述第二硬板上贴装所述第一功能件；将多个所述第二硬板沿同一方向相对所述第一硬板弯折，并将任意相邻的两个所述第二硬板的边沿相互连接，以使各所述第一功能件位于所述第一硬板和多个所述第二硬板围成的所述容纳腔内；对所述容纳腔内填充封装液体以形成所述第一封装层。10.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品包括外壳和设于所述外壳内的如权利要求1至8中任一项所述的封装结构。

技术总结

本发明公开一种封装结构、封装结构的制备方法及电子产品，封装结构包括电路板组件、功能组件以及封装组件，电路板组件包括围成容纳腔的第一硬板、多个第二硬板以及多个软板，多个第二硬板环绕第一硬板的外周排布，且任意相邻的两个第二硬板边沿相互连接，以形成容纳腔的侧壁；第一硬板形成容纳腔的底壁，第二硬板通过软板与第一硬板电连接，功能组件包括多个收容于容纳腔内的第一功能件，第一硬板和至少一第二硬板上设有第一功能件，封装组件包括填充于容纳腔内并将第一功能件封装的第一封装层。本发明将功能组件设于容纳腔内，充分利用三维空间，实现功能组件高度集中，大幅减少封装尺寸，使电子产品能够进一步小型化和集成化。化。化。