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一种提高高速信号完整性的PCB结构[实用新型专利]

专利名称：一种提高高速信号完整性的PCB结构专利类型：实用新型专利

发明人：韩哲，李洋，孙静，王尧，杨纯璞，史泽东

申请号：CN201621233428.1

申请日：20161111

公开号：CN206759799U

公开日：

20171215

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型提供一种提高高速信号完整性的PCB结构，包括至少四层板结构的PCB，具体为顶层、底层、信号层和地层，其中每个信号层和相邻地层组合构成为一个差分信号单元，所述差分信号单元为差分信号走线层，差分信号走线层设有过孔；所述过孔两端增加地过孔做为高速信号的回流通道。设计方法包括高速PCB设计时在高速差分过孔两端增加地过孔做为高速信号的回流通道。在高速PCB设计过程，通过在高速差分过孔周围增加地过孔并尽量减小地过孔与高速过孔之间的距离的方式改善了高速信号的SI问题。

申请人：天津光电通信技术有限公司

地址：300211 天津市滨海新区塘沽金江路335号

国籍：CN

代理机构：北京国昊天诚知识产权代理有限公司

代理人：刘昕

本文发布于:2024-09-22 14:35:27，感谢您对本站的认可！

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