一种发泡材料冲切孔的孔内废料排废方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 113119217 A (43)申请公布日 2021.07.16

(21)申请号 CN201911399141.4

(22)申请日 2019.12.30

(71)申请人昊佰电子科技(上海)有限公司

地址 201108 上海市闵行区都会路2059号2幢1层1F101室

(72)发明人刘晓鹏蒋建国周姿

(74)专利代理机构 31225 上海科盛知识产权代理有限公司

代理人赵志远

(51)Int.CI

B26F1/02(20060101)

B26D7/18(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种发泡材料冲切孔的孔内废料排废方法

(57)摘要

本发明涉及一种发泡材料冲切孔的孔内废料排废方法，发泡材料为塑胶粒子成型的发泡材料，发泡材料的原料料带的厚度小于5mm；所述排废方法包括以下步骤：采用刀模在原料料带上冲切完成小孔；将条状的排废胶带沿着所述小孔的连接线粘贴于原料料带上；所述排废胶带为硅胶单面胶带；将排废胶带撕除，带起小孔内的废料。与现有技术相比，本发明具有产品合格率高、排废方法简单、使用工具廉价易得、尤其适用于小批量产品等优点。

法律状态