首页 > 专利学习

一种兼容性好的底部填充胶及其制备方法[发明专利]

专利名称：一种兼容性好的底部填充胶及其制备方法专利类型：发明专利

发明人：王红娟，王建斌，陈田安，解海华

申请号：CN201310407903.7

申请日：20130910

公开号：CN103436211A

公开日：

20131211

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明涉及一种胶黏剂，特别涉及一种兼容性好的底部填充胶及其制备方法，适用于芯片尺寸封装（CSP）、球栅阵列封装（BGA）等封装用底部填充，属于胶黏剂领域。由以下重量份的各原料组成：环氧树脂20～50份、松香环氧树脂5～20份、多元醇2～15份、硅烷偶联剂5～10份、阳离子型引发剂0.5～1份、硅微粉35～55份、炭黑0.5。本发明的底部填充胶，流动速度快，适应高密度封装的要求；与助焊剂兼容性优良，减少在流动固化过程中形成缺陷；收缩率低，有效的保证了封装元器件的可靠性；固化后气味小，顺应了环保的趋势；储存稳定性好，使用和储存方便。

申请人：烟台德邦科技有限公司

地址：264006 山东省烟台市开发区金沙江路98号

国籍：CN

代理机构：烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙)

本文发布于:2024-09-23 19:26:59，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/1/400981.html

上一篇：谁发明了什么东西?及其发明时受什么启发的(故事)汇总

下一篇：百师联盟2024届高三一轮复习联考(二)语文试题(含答案)