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电路板的制备方法及电路板[发明专利]

专利名称：电路板的制备方法及电路板专利类型：发明专利

发明人：许校彬，肖尊民

申请号：CN202011436174.4

申请日：20201210

公开号：CN112752433A

公开日：

20210504

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本申请提供一种电路板的制备方法及电路板。上述的电路板的制备方法包括以下步骤：制作透气板，并在透气板上设置孤岛区；在透气板上放置待塞孔电路板，待塞孔电路板抵接于孤岛区；将铝片粘接于网版底层，得到设有开窗的铝片网；将铝片网放置于待塞孔电路板上；将开窗正对待塞孔设置，待塞孔正对孤岛区之间的导气口设置；将覆盖在铝片网的铜浆刮至开窗中，使铜浆通过开窗灌入待塞孔中；通过铝片网将树脂塞件塞入电路板的待塞孔内；将电路板内的铜浆进行固化处理。上述电路板的制备方法能够使塞孔平整、无起泡以及能够保证树脂塞孔制程中电路板不会发生形变。

申请人：惠州市特创电子科技股份有限公司

地址：516300 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山

国籍：CN

代理机构：广州京诺知识产权代理有限公司

代理人：肖金艳

本文发布于:2024-09-22 04:23:54，感谢您对本站的认可！

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