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一种超薄二维Cu-TCPP膜及其制备方法[发明专利]

专利名称：一种超薄二维Cu-TCPP膜及其制备方法专利类型：发明专利

发明人：魏嫣莹，蔡佳浩，樊江，汪唯

申请号：CN202210058164.4

申请日：20220119

公开号：CN114522543A

公开日：

20220524

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种超薄二维Cu‑TCPP膜的制备方法，包括以下步骤：(1)将多孔基底进行预处理；(2)配置浓度为0.1～10mg·L‑1的Cu‑TCPP纳米片醇溶液，进行超声分散；(3)将多孔基底置于步骤(1)所述的Cu‑TCPP纳米片醇溶液中进行电泳沉积，得到覆盖Cu‑TCPP膜的多孔基底；(4)对步骤(3)所述覆盖Cu‑TCPP膜的多孔基底进行干燥处理，即可得到超薄二维Cu‑TCPP膜。本发明的方法简单，经过2～60分钟的电泳，即可在多孔基底覆盖一层厚度约为50～500nm的超薄二维Cu‑TCPP 膜。

申请人：华南理工大学

地址：510640 广东省广州市天河区五山路381号

国籍：CN

代理机构：广州市华学知识产权代理有限公司

代理人：文静

本文发布于:2024-09-21 04:37:00，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/1/400262.html

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