【华创化⼯】科创板化⼯新材料之安集科技：CMP抛光液打破垄断，受益国内 1.安集科技：CMP抛光液国内龙头企业。
公司产品主要为化学机械抛光液和光刻胶去除剂，⽬前铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液产能9435.29吨，其他产品处于从⼩量到规模量产的转换中，产能利⽤率呈现逐年提⾼的趋势。客户资源丰富，涵盖中芯国际、台积电、长江存储、华润微电⼦、华虹宏⼒均为全球领先的集成电路制造⼚商。2018年公司营业收⼊2.48亿元，同⽐增长6.63%；归母净利润4496.24万元，同⽐增长13.14%；经营业绩保持持续增长。持续⼤量的研发投⼊是产品与不断推进的集成电路制造及先进封装技术同步的关键，公司注重研发投⼊，研发费⽤占营业收⼊⽐重维持在21.5%以上。 2.核⼼技术团队经验丰富，多次承接国家科技重⼤专项。
公司多位核⼼技术⼈员出⾃CMP⾏业龙头Cabot Microelectronics，在半导体材料积累了数⼗年的丰富经验和先进技术，且团队稳定。截⽌2018年底，公司及其⼦公司共获得190项发明专利；曾作为项⽬责任单位完成了“90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化”及“45-28nm集成电路关键抛光材料研究与产业化”两个国家“02⽴项”项⽬。
3.国内半导体产业快速发展，电⼦化学品市场空间⼴阔。
在国家政策扶持和资⾦⽀持国内半导体产业的发展下，中国半导体产业特别是集成电路实现快速发展；2018年我国集成电路产业销售额达到6532亿元，同⽐增长20.7%，但⽬前集成电路市场国产化率仍不⾜20%。国内半导体产业的快速发展有望带动电⼦化学品的需求增长，2018年中国⼤陆及台湾地区半导体材料销售额合计198.9亿美元，占⽐合计超过全球销售额的38%。2018年全球CMP抛光材料市场规模为20.1亿美元，预计2020年全球CMP抛光材料市场规模达到21.35亿美元。
4.募投项⽬助⼒公司发展。
公司此次上市拟发⾏不低于1327.71万股，计划募集资⾦3.03亿元，⽤于“CMP抛光液⽣产线扩建”、“集成电路材料基地”、“集成电路材料研发中⼼建设”等5个项⽬建设。公司成功建⽴了多种化学机械抛光液的技术平台，扩建CMP抛光液⽣产线能够使公司更好地满⾜现有和潜在客户的新投产线需求和新的技术应⽤需求。“集成电路材料基地项⽬” 于2018年11⽉开⼯建设，项⽬建设期为两年，建设完成后形成年产⾼端微电⼦专⽤材料3500吨的⽣产能⼒，通过建设第⼆⽣产基地扩⼤⽣产规模、建设更先进的⽣产线，为客户提供品质更稳定、性价⽐更⾼的半导体材料。此外，公司建设研发中⼼，进⼀步提升公司研发能⼒；进⾏信息系统升级，加强部门间协同管理。
5.风险提⽰。
半导体⾏业周期变化风险，主要客户集中风险，原材料价格波动风险。
报告正⽂
⼀、CMP抛光液龙头企业，募投项⽬助⼒公司发展
（⼀）CMP抛光液⾏业龙头，技术团队经验丰富
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，⽬前产品主要为化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应⽤于集成电路制造和先进封装领域。公司控股股东为Anji Cayman，持有公司2256.03万股，占公司本次发⾏上市前股份总数的56.64%。Anji Cayman为投资控股型公司，没有实际控制⼈，主要资产为持有发⾏⼈股份，不实际从事⽣产经营业务。公司主要股东还包括国家集成电路基⾦（15.43%）、北京集成电路基⾦（0.91%）等产业基⾦，以及张江科创
（8.91%）、⼤⾠科技（6.03%）、春⽣壹号（5.81%）等创投基⾦。
公司全资⼦公司包括上海安集、宁波安集和台湾安集。上海安集主要从事微电⼦相关材料的研究、设计、⽣产等，2018年底总资产9560.26万元，净资产2725.94万元，全年净利润134.41万元。宁波安集成⽴于2017年5⽉，⽬前尚未开展⽣产经营活动，2018年底总资产3983.42万元，净资产3922.36万元。台湾安集主要服务于中国本⼟集成电路制造⼚商和封测⼚商，初期市场定位从侧重市场开发，⽬
前已经调整为研发⽀持，2018年底总资产845.10万新台币，净资产700.80万新台币，全年净利润104.00万新台币。
公司管理团队和核⼼技术⼈员稳定，⾏业经验丰富。Shumin Wang为公司董事长兼总经理，间接持有公司14.5938%的权益⽐例；Shumin Wang⼥⼠历任美国IBM公司研发总部研究员，Cabot Microelectronics科学家、项⽬经理、亚洲技术总监。副总经理Yuchun Wang历任Applied Materials⼯程师，NuTool技术经理，Cabot Microelectronics技术专家、项⽬负责⼈，Applied Materials全球产品经理、资深技术经理。技术团队荆建芬、彭洪修、王徐承、Shoutian Li均来⾃纳诺微新材料、中芯国际、应⽤材料等⾏业龙头。公司核⼼技术团队在半导体材料积累了数⼗年的丰富经验和先进技术，为公司维持竞争优势提供了保证。
⽬前铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液是公司最主要的收⼊来源，2016-2017年产能利⽤率接近饱和，2017年10⽉份公司两条新建⽣产线投产，2018年公司铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液产能增加⾄9435.29吨；但是2018年度公司客户订单未与产能同步⼤幅增长（新产品⼀般需要⼀年半⾄两年才能完成客户端认证，公司往往先于获取⼤批量订单前投⼊⽣产线），产能利⽤率下降⾄49.99%。公司其他产品现阶段主要处于从⼩量到规模量产的转换中，具体⽣产规模根据客户需求量进⾏调节，产能利⽤率呈现逐年提⾼的趋势。
（⼆）经营业绩持续增长，公司注重研发投⼊
受益全球和国内半导体、集成电路产业发展及向中国⼤陆转移，公司经营业绩保持持续增长。2018年公司营业收⼊2.48亿元，同⽐增长6.63%；归母净利润4496.24万元，同⽐增长13.14%。
公司主营业务突出，主要收⼊和利润来源于化学机械抛光液和光刻胶去除剂。2016年、2017年和2018年，化学机械抛光液和光刻胶去除剂的合计收⼊占营业收⼊的⽐例分别为99.62%、99.54%和99.75%。其中，2018年化学机械抛光液营业收⼊2.05亿元，占总营业收⼊的82.78%，⽑利润1.11亿元，占总⽑利的87.57%；光刻胶去除剂营业收⼊0.42亿元，占总营业收⼊的16.97%，⽑利润0.15亿元，占总⽑利的12.12%。
销售/管理费⽤率相对稳定，⽑利率保持较⾼⽔平。2018年期间费⽤（不含研发费⽤）合计2652.09万元，期间费⽤率为10.70%，其中销售费⽤率同⽐减少1.13pct⾄6.22%，管理费⽤率同⽐增加0.42pct⾄8.52%，财务费⽤率同⽐下滑
5.47pct⾄-4.04%。公司销售费⽤、管理费⽤占营业收⼊的⽐例基本稳定，财务费⽤占⽐随美元兑⼈民币汇率波动影响有所变化。公司主要依靠先进的核⼼技术开展⽣产经营，⽑利率较⾼。2016年、2017年和2018年，公司销售⽑利率分别为55.61%、55.58%和51.10%，2018年销售⽑利率有所下滑的主要原因是收⼊结构的变化，以及公司对已经稳定销售多年的产品选择性降价维持公司产品的竞争优势，以应对客户成本控制的需求和竞争对⼿价格的挑战。
公司作为科技创新型企业，持续⼤量的研发投⼊是产品与不断推进的集成电路制造及先进封装技术同步的关键。截⽌2018年年底，公司员⼯总数为186⼈，其中技术研发⼈员67⼈，占⽐36.02%。公司注重研发投⼊，研发费⽤占营业收⼊⽐重维持在21.5%以上；2016-2018年公司研发费⽤分别为4288.10、5060.69、5363.05万元，占营业收⼊的⽐重分别为21.81%、21.77%、21.64%。
（三）募投扩⼤产能，助⼒公司发展
公司此次上市拟发⾏不低于1327.71万股，计划募集资⾦3.03亿元，⽤于“CMP抛光液⽣产线扩建”、“集成电路材料基地”、“集成电路材料研发中⼼建设”、“信息系统升级”等5个项⽬建设。本次发⾏募集资⾦扣除发⾏费⽤后，公司将按照轻重缓急依次投⼊该5个项⽬。
“CMP抛光液⽣产线扩建项⽬”实施主体为母公司，预计投资总额1.2亿元，全部来⾃募集资⾦⾦额。该项⽬⽬前已经取得环评，项⽬建设期预计为2年，开⼯建设半年后陆续开始⽣产线的设备采购及安装。公司成功建⽴了多种化学机械抛光液的技术平台，该项⽬的投产能够使公司更好地满⾜现有和潜在客户的新投产线需求和新的技术应⽤需求。“集成电路材料基地项⽬”实施主体为宁波安集，预计投资总额1.05亿元，其中拟投⼊募集资⾦⾦额9410万元。该项⽬于2018年6⽉取得项⽬环评，2018年11⽉开⼯建设，预计2020年底竣⼯验收。项⽬建设完成后形成年产⾼端微电⼦专⽤材料（半⽔性光刻胶去除剂、胺类光刻胶去除剂、强碱性光刻胶去除剂、⽢氨酸）3500吨的⽣产能⼒。公司通过建设第⼆⽣产
基地扩⼤⽣产规模、建设更先进的⽣产线，为客户提供品质更稳定、性价⽐更⾼的半导体材料，以满⾜客户及市场的需求。
求。
此外，公司建设研发中⼼，进⼀步提升公司研发能⼒；进⾏信息系统升级，加强部门间协同管理。
⼆、半导体产业驱动⼒强劲，材料市场规模巨⼤
（⼀）CMP和光刻胶去除是集成电路制造关键⼯艺
1.CMP⼯艺
化学机械抛光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）是集成电路芯⽚制造，半导体分⽴器件、电⼦元器件加⼯，以及薄膜存贮磁盘、陶瓷、蓝宝⽯表⾯加⼯等的重要步骤。CMP技术包括机械削磨和化学腐蚀，借助超微粒⼦的研磨作⽤和浆料的化学腐蚀作⽤在被研磨介质表⾯形成光洁平坦表⾯。典型的CMP系统由⼯件夹持装置、承载抛光垫的⼯作台和抛光液（浆料）供给系统的三部分组成。
从⼯作原理看，化学机械抛光时，旋转的⼯件以⼀定的压⼒压在随⼯作台⼀起旋转的抛光垫上，由磨粒和化学氧化剂等配成的抛光液在晶⽚与抛光垫之间流动，在⼯件表⾯产⽣化学反应，⽣成易于去除
的氧化表⾯；再通过机械作⽤将氧化表⾯去除；最后，去除的产物被流动的抛光液带⾛，露出新表⾯，若⼲次循环去除后最终达到全局平坦化。
在集成电路制造过程中，除了在晶⽚制造过程中平整、打磨等⽤到CMP⼯艺以外，化学腐蚀后和集成电路的前半制程中，例如⾦属化、电介质的沉积也多次⽤到化学机械抛光技术。
CMP材料主要包括抛光液、抛光垫、调节器等，抛光液和抛光垫是CMP⼯艺的核⼼材料，其中抛光液占⽐将近50%。抛光液是平坦化⼯艺中研磨材料和化学添加剂的混合物，研磨材料主要是⽯英、⼆氧化铝和氧化铈，其中的化学添加剂则要根据实际情况加以选择，这些化学添加剂和要被除去的材料进⾏反应，弱化其和硅分⼦联结，这样使得机械抛光更加容易。在应⽤中的通常有氧化物磨料、⾦属钨磨料、⾦属铜磨料以及⼀些特殊应⽤磨料。
2.光刻胶去除剂
清洗技术是半导体的基础技术之⼀，在半导体制造⼯艺中湿法清洗成本约占所有操作步骤的30%。光刻胶去除是图形化⼯艺中的关键技术，⽽光刻胶去除剂是决定光刻胶去除甚⾄图形化⼯艺最终良率及可靠性的关键材料。根据光刻胶下游应⽤领域不同，光刻胶去除剂可以分为集成电路制造⽤、晶圆级封装⽤、LED/OLED⽤等。
在集成电路不断发展的过程中，先后有溶剂类、胺类、半⽔性、⽔性四代光刻胶去除剂在市场上占有主导地位。溶剂类光刻胶去除剂提供优异有机类残留物去除能⼒，在微⽶级以上技术节点占有主导地位；羟胺类光刻胶去除剂在亚微⽶技术节点占有主导地位，可以同时去除有机、⽆机及⾦属交联残留物；⼤马⼠⾰⼯艺诞⽣及其单⽚清洗技术的要求，含氟光刻胶去除剂应运⽽⽣，Entegris-ATMIST250主导市场⾄40/45nm技术节点；⽽氮化钛硬掩模技术的出现，与传统的光刻胶去除技术不同，其在蚀刻残留物去除的同时要求去除氮化钛硬掩模，含双氧⽔的⽔性光刻胶去除技术逐渐变成市场主流。
⾃2000年代初以来，伴随着我国集成电路事业的发展，光刻胶去除剂国产化也取得了⼀定的进展。但⽬前国内⾼端光刻胶去除剂主要依赖进⼝，⾼端光刻胶去除剂国产化仅仅在10%左右。随着本⼟芯⽚⼚商对材料和技术服务等⽅⾯的要求提⾼，国外供应商逐渐显得滞后和低效。随着国内本⼟⾼端光刻胶去除剂研发以及⽣产基地的培育，未来有望实现我国集成电路及其配套材料国产化。
（⼆）电⼦化学品⾏业壁垒较⾼，国内企业有望实现突破
半导体材料⾏业壁垒较⾼。对于半导体材料⾏业，新进⼊者主要⾯临技术壁垒、⼈才壁垒、客户壁垒和资⾦壁垒。⾸先，半导体材料应⽤领域差异较⼤，单个企业很难掌握跨领域的知识储备和⼯艺技术，⾏业对于⽣产技术、机器设备、
先，半导体材料应⽤领域差异较⼤，单个企业很难掌握跨领域的知识储备和⼯艺技术，⾏业对于⽣产
技术、机器设备、⼯艺流程和作业环境的要求⾮常严格。其次，半导体材料⾏业⼈才需具备复合专业知识结构，在长期实践中积累应⽤经验，以深刻理解⽣产⼯艺中的关键技术环节，从⽽开发出满⾜下游客户需求的产品。再者，客户认证周期长，且对产品稳定性要求⾼；半导体材料下游客户实施严格的供应商认证机制，只有满⾜客户对质量标准及性能的要求，才能成为合格供应商。最后，半导体材料的研发和产业化是⼀项投⼊⼤、周期长的系统性⼯程，产品从研究开发、性能检测到最后实现销售，需要投⼊⼤量的资⾦⽤于实验室及⽣产设施建设。
长期以来，全球化学机械抛光液市场主要被美国的Cabot Microelectrics、Versum和⽇本的Fujimi等企业所垄断。Cabot Microelectrics全球抛光液市场占有率最⾼，但随着全球抛光液市场朝向多元化发展，地区本⼟化⾃给率提升，其市场占有率从2000年约80%下降⾄2017年约35%。具体来看，安集微电⼦成功打破国外⼚商的垄断，实现了进⼝替代，使中国在该领域拥有了⾃主供应能⼒。公司已完成铜及铜阻挡层等不同系列化学机械抛光液产品的研发及产业化，并且拥有完全⾃主知识产品，部分产品技术⽔平处于国际先进地位。国内⾼端光刻胶去除剂主要依赖进⼝。除美国的Versum、Entegris外，光刻胶去除剂细分⾏业内主要包括企业还包括上海新阳。
（三）半导体产业驱动⼒强劲，电⼦化学品步⼊发展快车道
1.半导体产业快速发展，中国⼤陆引领全球
集成电路产业按照摩尔定律（每隔1.5年集成度增加1倍；芯⽚的特征尺⼨每3年缩⼩2倍；芯⽚⾯积增加约1.5倍；芯⽚中晶体管数增加约4倍，⼤体上每3年就有⼀代新的IC产品问世）发展，⽬前集成电路制程节点已发展⾄10纳⽶、7纳⽶、5纳⽶。逻辑芯⽚⽅⾯，台积电处于绝对领先地位，中芯国际是内地技术最全⾯、配套最完善、规模最⼤、跨国经营的集成电路制造企业，⽬前最先进的量产制程为28nm，其第⼀代FinFET 14nm技术进⼊客户验证阶段产品可靠度与良率进⼀步提升，同时12nm⼯艺开发也取得突破。存储芯⽚⽅⾯，NAND存储芯⽚转向3D结构发展，长江存储已成功将XtackingTM技术应⽤于其第⼆代3D NAND产品开发，预计2019年进⼊量产阶段。先进封装领域，半导体⼤⼚的发展重点逐渐从过去着⼒于晶圆制造⼯艺技术节点的推进，转向系统级设计制造封装技术的创新。
根据WSTS统计，2018年全球半导体市场规模达到4687.78亿美元，同⽐增长13.72%，其中存储芯⽚是主要增长动⼒。半导体产品⼴泛应⽤于通信、计算机、消费电⼦、汽车、物联⽹等终端领域。根据IC Insights预测，2017年⼿机和电脑前两⼤IC终端市场合计占⽐约45%。2016年⾄2021年，整个IC市场年复合增长率为7.9%，其中汽车和物联⽹是IC市场增长的主要驱动⼒。
半导体产品主要可以分为集成电路、光电⼦器件、分⽴器件和传感器四⼤领域，其中集成电路可以划分为模拟芯⽚、微处理器芯⽚、逻辑芯⽚和存储芯⽚。2018年集成电路销售⾦额3932.88亿美元（存储芯⽚1579.67亿美元、逻辑芯⽚1093.03亿美元、微处理器芯⽚672.33亿美元、模拟芯⽚587.85亿美元），占半导体销售额⽐重为83.90%；光电⼦器件占⽐约8%，分⽴器件占⽐约5%，传感器占⽐约3
%。分地区来看，亚太地区是全球最⼤的半导体市场，2018年亚太地区半导体销售额2828.63亿美元，占⽐⾼达60.34%，据WSTS预测，2019年亚太地区半导体销售额增速略快于全球半导体销售额增速。
在下游产业爆发式增长的推动下，中国半导体产业特别是集成电路快速发展。2018年我国半导体销售额9202亿元，同⽐增长16.7%；集成电路产业销售额达到6532亿元，同⽐增长20.7%。其中，设计业销售额2519.3亿元，同⽐增长21.5%；制造业销售额1818.2亿元，同⽐增长25.6%；封装测试业销售额2193.9亿元，同⽐增长16.1%。虽然近⼏年国内半导体产业快速发展，但是国内产值远低于市场需求，集成电路市场国产化率不⾜20%。2018年中国集成电路进⼝额为3120.58亿美元，销售额占进⼝⾦额的⽐例低于35%。
2.政策红利助推半导体国产化
为了推进我国半导体产业的发展，国务院和相关部委连续出台相关产业⽀持政策，加速半导体及半导体材料国产化、本⼟化的供应，从政策扶持和资⾦两⽅⾯⽀持国内半导体产业的发展。
⼤基⾦⼀期投资主要集中在制造和设计，在制造领域投资规模约500亿元，占⽐47.76%；设计领域投资规模约206亿
⼤基⾦⼀期投资主要集中在制造和设计，在制造领域投资规模约500亿元，占⽐47.76%；设计领域投资规模约206亿元，占⽐19.66%。⼤基⾦除了在半导体设计与制造等⽅向进⾏投资，逐渐加⼤对半导体材料的投资布局，例如投资上海新昇、安集微电⼦、江苏鑫华等。
3.半导体材料需求强劲，进⼝替代空间⼤
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基⽯，对半导体产业发展起着重要的⽀撑作⽤。半导体产业规模⼤，2018年全球半导体材料销售额为519.4亿美元，同⽐增长10.65%。中国⼤陆及台湾地区半导体材料销售额合计198.9亿美元，占⽐合计超过全球销售额的38%；其中，销售额114.5亿美元，占⽐22.04%，中国⼤陆销售额84.4亿美元，占⽐16.25%。
半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅⽚、电⼦特⽓、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、抛光材料等，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板等。2018年全球晶圆制造材料市场销售规模322亿美元，同⽐增长15.83%，是半导体材料增长的主要驱动⼒；封装材料市场规模197亿美元，同⽐增长3.14%。根据《中国电⼦报》，2018年我国晶圆制造材料市场规模约28.2亿美元，封装材料市场规模约56.8亿美元。未来两年我国半导体材料市场规模将保持⾼速增长，预计2020年晶圆制造材料市场规模将达到40.9亿美元，2016-2020年复合增长率18.3%；封装材料市场规模达到66.5亿美元，2016-2020年复合增长率9.18%。
半导体材料细分⾏业多。半导体材料是产业链中细分领域最多的产业链环节，每⼀个⼤类材料包括⼏⼗种甚⾄上百种具体产品，细分⼦⾏业⾼达上百个。硅⽚在晶圆制造材料中占⽐最⼤，2017年全球硅⽚市场规模87.13亿美元，占⽐超过30%；光刻胶辅助材料和抛光材料市场规模分别为21.52、18.49亿美元，占⽐分别为7.81%、6.71%。
根据Cabot Microelectrics官⽹披露的资料，2018年全球CMP抛光材料市场规模为20.1亿美元，其中抛光液和抛光垫市场规模分别为12.7亿美元和7.4亿美元。预计2020年全球CMP抛光材料市场规模达到21.35亿美元，2017-2020年复合增长率为6%。
三、公司拥有先进核⼼技术，CMP抛光液打破垄断
（⼀）CMP抛光液打破垄断，光刻胶去除剂销售逐年增加
公司成功打破了国外⼚商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进⼝替代，在半导体⾏业取得了⼀定的市场份额和品牌知名度。2018年全球CMP抛光液销售额12.7亿美元，公司CMP抛光液销售额2.05亿元，全球市场占有率
2.44%。
具体来看，2018年公司铜及铜阻挡层系列CMP抛光液销量4515.12吨，产销率95.72%，销售均价3.64
万元/吨，同⽐有所下滑。其他系列CMP抛光液效率1253.02吨，产销率84.82%，销售均价3.26万元/吨，同⽐上涨8.82%。
公司光刻胶去除剂产品销售收⼊逐年增加，2018年公司销售收⼊4205.34万元，同⽐增长82.77%。具体来看，公司集成电路制造⽤光刻胶去除剂销量208.29吨，产销率93.16%，销售均价6.13万元/吨；晶圆级封装⽤光刻胶去除剂部分委托外协供应商（上海爱默⾦⼭药业）⽣产，2018年销量251.33吨，产销率101.67%；LED/OLED⽤光刻胶去除剂全部委托外协供应商（上海爱默⾦⼭药业和江阴润玛）⽣产，合理配置内部⽣产资源，做到效益和效率最⼤化。
公司主要原材料为研磨颗粒、化⼯原料、包装材料和滤芯等。其中研磨颗粒主要为硅溶胶和⽓相⼆氧化硅，化⼯原料主要为酸碱和有机溶剂，包装材料主要为5加仑和55加仑塑料桶。2018年公司研磨颗粒采购⾦额5065.27万元，化⼯原料采购⾦额2122.25万元。
（⼆）核⼼技术先进，客户资源丰富
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