(12)发明专利说明书 | ||
(10)申请公布号 CN 112805412 A (43)申请公布日 2021.05.14 | ||
权利要求说明书 说明书 幅图 |
本发明涉及一种将银‑石墨烯复合材料电镀到基材(1)上的方法。所述方法包括制备镀浴(6),其包含:溶解的水溶性银盐、分散的石墨烯片(3)和水性电解液(2),所述电解液包含银络合剂、阳离子表面活性剂和pH调节化合物。借助于阳离子表面活性剂和pH调节化合物,将镀浴中的石墨烯‑电解液界面的ζ电位调节为正,并且为10‑30mV。所述方法还包括在基材表面(4)施加负电位,以使石墨烯片发生电泳,并且,所述石墨烯片与银在其电镀时共沉积,以在基材表面上形成银‑石墨烯复合材料涂层。 | |
法律状态公告日 | 法律状态信息 | 法律状态 |
2021-05-14 | 公开 | 公开 |
2021-06-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
2022-02-11 | 授权 | 授权 |
2022-03-15 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):C25D 3/46专利号:ZL2019800666530变更事项:专利权人变更前:ABB电网瑞士股份公司变更后:日立能源瑞士股份公司变更事项:地址变更前:瑞士巴登变更后:瑞士巴登 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 |
本文发布于:2024-09-23 03:19:24,感谢您对本站的认可!
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