医疗机构医院计算机X射线摄影（CR）质量控制检测规范 1 范围
本标准规定了计算机X射线摄影（CR）的质量控制检测的一般要求、检测项目和检测方法及其技术要求。 本标准适用于医用计算机X射线摄影（CR）的质量控制检测。
本标准不适用于乳腺专用计算机X射线摄影的质量控制检测。
2 规范性引用文件
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WS 76 医用常规X射线诊断设备影像质量控制检测规范 3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
计算机X射线摄影（CR）系统 computed radiography（CR）system 采用可重复使用的成像板代替增感屏-胶片作为载体经X射线曝光，用激光扫描成像板曝光后所得潜像信息，通过光学系统收集和放大，计算机采集，得到数字化的影像显示的一种X射线摄影设备。简称CR系统。
3.2
成像板 imaging plate，IP
采用一种X射线储存发光材料（如氟卤化钡）制成的X射线面探测器件。X射线在IP中形成一幅电子空穴对分布的潜像，它在红激光扫描激励下复合并发出荧光，其强度与X射线的强度成比例。CR系统的激光扫描读出装置将IP的电子潜像读出并将其数字化的影像显示在CR系统的显示屏上。
3.3
剂量指示 dose indicators
由CR系统的生产厂家提供的用以反映影像采集过程中成像板上平均入射空气比释动能的特定指示，可用于检查CR系统的技术参数是否合适、核实摄影技术是否正确。
3.4
混叠 aliasing
超过空间分辨力极限的一些高频率成分可能返回到低频率成分中，从而在影像中产生的一种特殊的伪影。
3.5
尼奎斯特频率 Nyquist frequency；f Nyquist
极限空间分辨力 Limiting spatial resolution
由采样间距a确定的空间频率，关系式为：f Nyquist=1/（2a）。
4 质量控制检测的一般要求
4.1 对CR系统新安装及大修后应进行验收检测，使用中应定期进行状态检测和稳定性检测。具体要求
参照WS 76实施。
4.2 验收检测前应对CR系统的所有供货清单盘点和核查。应对每一块成像板和暗盒进行目视检查，是否有表面缺陷或刮擦痕迹；检查暗盒的开启和合拢是否灵活，将发现的所有问题登记在清单表中或检测报告中。验收检测前对CR主机设备的外围附属的各种设备，如激光打印机、工作站影像监视器、胶片观片灯箱都应进行初始调试和检测。
4.3 对检测结果评价及处理原则参照WS 76要求实施。
4.4 对质量保证的记录和资料参照WS 76要求实施。
5 质量控制检测项目与技术要求
5.1 对CR系统的检测项目分为通用检测项目和专用检测项目两部分。
5.2 通用检测项目与技术要求应符合本标准中的附录A中表A.1要求，具体检测方法参照WS 76要求实施。
5.3 专用检测项目与技术要求应符合本标准中的附录A中表A.2要求，具体检测方法参照本标准第6章要求实施。
5.4 应对检测指标的合格与否给予判定，等于或优于规定值的指标判定为合格，否则为不合格。
5.5 本标准以四个生产厂家的CR系统示例，在附录B之表B.1中给出其提供的IP响应空气比释动能的计算公式，在附录B之表B.2中给出其推荐的检测项目与技术要求。
5.6 本标准推荐CR系统的专用检测项目所需要设备与用具，附录C中表C.1给出。
5.7 检测报告的基本内容应包括：委托单位基本信息、设备信息、检测项目、相应检测要求、检测结果及其和相应标准要求的比较。
5.8 如果采用电离室测量IP入射空气比释动能时，电离室应至少远离IP表面30cm，并在IP下面放一个铅胶围裙，以降低反散射贡献，然后按反平方定律再计算IP表面上的空气比释动能，而使用半导体探测器测量时可以直接放在IP表面上，不考虑对反散射校正。
5.9 对于发生器部分与CR系统属于整机构成的设备，应分别评价各个部分的检测指标。
6 专用检测项目的检测方法与评价
6.1 IP暗噪声
6.1.1 检测前对选用的IP进行一次擦除处理。
6.1.2 任选3～5块IP放入阅读器中，用自动定标或固定定标算法和系统增益至最大，进行扫描读取，使用窗宽和窗位并分别获取软拷贝影像。
6.1.3 读取每块IP的指示值，其值应在生产厂家的规定值范围内，参见附录B中表B.2。
6.1.4 在显示器上观察原始全野影像应清晰、均匀一致，无伪影。如果超过二块IP影像上发现有不均匀一致或伪影，应对所有IP进行该项检测和评价。
6.2 IP响应均匀性和一致性
6.2.1 任选相同尺寸的三块IP分别采用80kVp，0.5mmCu和1mmAl滤过，焦点到IP距离（SID）为180cm，选择100μGy入射空气比释动能的曝光条件对每一块IP曝光，每次曝光后保持相同的延迟时间读取，获得三幅硬拷贝照片或软拷贝影像。
6.2.2 每一块IP应完全置于X射线束中均匀曝光，并保持重复的放置和相同取向。如果出现明显足跟效应，应将IP旋转180°方向各使用一半的入射剂量进行两次曝光。
6.2.3 用胶片光密度计分别测量每幅照片的中央区和四个象限区中心点光密度，获取并记录五个点光密度值；或者对工作站一幅影像中选中央和四个象限的感兴趣区（ROI）获取五个平均像素值。选取的各感兴趣区面积应大致相同。
6.2.4 对单幅照片五个点计算平均光密度值或五个影像感兴趣区的平均像素值，所有单点测量值在五点的平均值的±10%内一致，则单一IP的响应均匀性良好。单块IP的五点平均值在三块IP总平均值的±10%内一致，则三块IP的一致性良好。
6.3 剂量指示校准
6.3.1 任选三块不同尺寸（类型）的IP，分别用80kVp、0.5mmCu和1mmAl滤过，焦点到IP距离（SID）为180cm，选择约10μGy入射空气比释动能的曝光条件对每一块IP曝光，每次曝光后保持相同的延迟时间读取。
6.3.2 用生产厂家提供的IP处理条件（参见附录B中表B.2）对每块IP读取，获得三幅软拷贝影像，获取CR系统的剂量指示所显示的读数值，利用生产厂家提供的计算公式，计算IP曝光后的响应空气比释动能K响应。计算公式参见附录B中表B.1。
6.3.3 每块IP测量空气比释动能（K测量）（μGy）与响应空气比释动能（K响应）（μGy）应在±20%内一致。每块IP响应值与三块IP的平均响应值之间的误差应在±10%内一致。
6.3.4 如果测量超过规定值，应采用生产厂家设定的IP剂量指示校准曝光／读取条件（参见附录B
中表B.2）重新进行检验。
6.4 IP响应线性
6.4.1 使用单独一块IP，在80kVp、0.5mmCu和1mmAl滤过，在SID为180cm，分别在约 1μGy、10μGy和100μGy入射空气比释动能曝光条件下，对同一块IP按顺序完成三次曝光—读取周期，每次曝光后保持相同延迟时间读取。
6.4.2 用生产厂家提供的IP处理条件（参见附录B中表B.2）对IP三次曝光后在工作站上获取三幅影像，记录CR系统剂量指示所显示的读数值，利用公式计算IP 三次曝光的响应空气比释动能。公式参见附录B中表B.1。
6.4.3 对单个IP在三个不同的曝光档中，测量空气比释动能（μGy）与响应空气比释动能（μGy）在±20%内一致。
6.4.4 如果测量超过规定值，应采用生产厂家设定的IP响应线性的曝光／读取条件（参见附录B中表
B.2）重新进行检验。
6.5 激光束功能
6.5.1 用一把钢尺放在IP暗盒中心，使其长边垂直于激光束扫描线（通常激光束扫描线垂直于IP长边），
选择60kVp，不加滤过，SID为180cm，用约50μGy入射空气比释动能对IP曝光，获取一幅软拷贝影像。
6.5.2 用10倍～20倍放大镜观察放大影像，观察钢尺长边应为一条连续的直线，表明激光束没有颤动，如果发现钢尺直边有颤动，则用工作站的ROI测量工具测量，不应大于±1像素尺寸。
6.6 空间分辨力与分辨力均匀性
6.6.1 选用二个相同型号空间分辨力测试卡，线对范围在0.5 lp/mm ～ 10 lp/mm，同时放置在一个IP暗盒表面，二个呈正交(水平和垂直)，在60kVp，不加滤过，SID为180cm，用约50μGy入射空气比释动能对IP曝光并读取，获取一幅硬或软拷贝影像。
6.6.2 用10倍～ 20倍放大镜在硬或软拷贝影像上观察二个线对卡影像中最大可分辨的线对数目，分别记录水平方向和垂直方向上的该线对数目：R水平和R垂直。
6.6.3 从观察影像中测出R水平和R垂直与生产厂家提供该IP的极限空间分辨力(f Nyquist)相比较(参见附录B中表B.2)，则R水平/ f Nyquist和R垂直/ f Nyquist应大于90%。
6.6.4 用一块屏/片摄影用的密着检测板，对已擦除过的同一块IP，使用6.6.1的相同曝光条件下进行曝光和读取，获取另一幅硬或软拷贝影像。
6.6.5 观察整个影像区域，若密着检测板网格的影像呈均匀一致，无模糊区域，无混叠伪影，表明IP 分辨力均匀性良好。
6.7 低对比度细节检测
6.7.1 选择适当的低对比度细节检测模体，放置在一个IP的暗盒表面，根据所选用模体说明书要求，选取管电压和适当的滤过，SID为180cm，分别用约1μGy、10μGy和50μGy入射空气比释动能曝光，依次对同一个暗盒完成三次曝光并读取，读取时应使用相同延迟时间采集三幅硬或软拷贝影像。
6.7.2 在观片灯箱上或工作站的监视器上，分别观察硬或软拷贝模体影像，按模体说明书要求，观察和记录模体影像中可探测到最小细节。
6.7.3 验收检验应按模体说明书要求判断；对验收检验的数据建立基线值，状态检验和稳定性检验应与基线值进行比较。
6.8 空间距离准确性
6.8.1 将二把有刻度的铅尺分别垂直和水平放置在一个IP暗盒上面，用60kVp，无滤过，SID为180cm，约50μGy入射空气比释动能对IP曝光并读取，采集一幅软拷贝影像。
6.8.2 用测距软件在监视器上对铅尺影像读取两个方向的测量距离(dm)，和铅尺的真实距离（do），分别记录出它们的读数值。在垂直和水平两个方向上，则（dm -do）/ do均应在±2%以内符合。
6.9 IP擦除完全性
6.9.1 将一块大于3mm厚的铅板(4 cm×4cm)放置在一个IP暗盒中央区，用60kVp，无滤过，SID为180cm，约500μGy高入射空气比释动能对IP曝光并读取，然后，再在上述条件下无铅板的情况下，约10μGy入射空气比释动能对IP第二次曝光，获取一幅软拷贝影像。x射线探测器
6.9.2 在工作站上观察第二次曝光的影像，不应存在第一次曝光留下的铅板的幻影。否则，表明IP
板擦除不完全。然后应用6.1条款的暗噪声检查方法，将IP插入阅读器再扫描一次后重复读取图像后，IP的暗噪声应在厂家规定值内（参见附录B中表B.2）。
附录 A
（规范性附录）
质量控制检测项目与技术要求
A.1 CR系统的通用检测项目与技术要求应符合表A.1。
表A.1 CR系统的通用检测项目与技术要求
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