2020 年，全球智能⼿机出货量达 12.8 亿部，同⽐下降 7%，是 2016 年以来的最低值，这也是疫情影响下的结果。进⼊ 2021 年，全球智能⼿机的出货量同⽐并未如年初市场所预期的那般平稳⼤幅增长，⽽是在供应端和需求端多重因素的影响下，呈现前⾼后低的⾛势。 2021 年⼀季度，全球智能⼿机出货量⼤幅反弹，同⽐⼤增 25%，较 2019 年⼀季度增长 10%。但是，全球智能⼿机单季度的同⽐增速从⼆季度开始就⼤幅下滑。我们预计四季度全球智能⼿机出货量将同⽐下降 4%。2021 年全年，全球智能⼿机出货量将达到 13.5 亿部，同⽐增速为 6%。
展望 2022 年，我们预计全球智能⼿机的需求会从 2021 年三四季度的低点有所复苏。⽽供应端，尤其是各类芯⽚的供应，则会进⼀步优化调整。因此，我们预计全球智能⼿机出货量在 2022 年同⽐增长 4%。2022 年⾄ 2025 年会在 14亿部上下浮动。因此，2022 年智能⼿机需求⽀撑供应链基本⾯的⼤盘保持稳定，略有向上。
iPhone 快速抢占⾼端智能⼿机份额，推动苹果供应链的内⽣增长
iPhone 出货量在这两年将保持增长，并有望接近 2015 年约 2.3 亿的⽔平。其中，部分动⼒来⾃于智能⼿机⼤盘从底部复苏向上。另⼀部分原因来⾃于苹果在⾼端智能⼿机份额的增长。因此，我们预计 iPhone 在 2021 年和 2022 年的出货量将同⽐增长 11%和 2%。
从4Q20 开始，iPhone 在全球智能⼿机份额都有⽐较明显的同⽐增长。这主要得益于苹果获取了华为智能⼿机衰退后的⾼价位段份额，尤其在中国地区。在 3Q20-3Q21 期间，在全球 750 美元（约 5,000 ⼈民币）以上的智能⼿机中，苹果占据了69%-85%的份额，保持了绝对的领先地位，⽽华为的份额则从12.5%下降到5.0%。此外，在该价位段，⼩⽶、OPPO、vivo 这三个品牌合计份额 3Q21 同⽐虽⼩幅下降，但在 2Q21 也达到了 3.2%的⾼位。 此前，华为借助其海思芯⽚打造的⼿机可以基本做到与搭载 A 系列芯⽚的 iPhone 类似的差异化能⼒。然⽽，中国智能⼿机品牌的旗舰机型都是借助⾼通骁龙平台，我们认为，中国品牌仍然需要时间来打造差异化的⾼端机型，才有希望在 5,000 元以上的价位段与苹果争夺份额。
从苹果⾃⾝策略来看，从 2020 年开始，苹果每年例⾏发布四款新 iPhone，⽐起 2017 年时的每年三款 iPhone，再次提升苹果强势价格段的产品密度。苹果给了消费者更多的选择空间，以满⾜更加多元化的需求。在2021 年的秋季发布会上，苹果⾸次推出了 1TB 存储空间的型号，同时，也将价格上限提升⾄ 1,599 美元（12,999 ⼈民币）。在提升售价时，苹果也会提供更加充⾜的硬件基础功能的提升。
⽬前，苹果官⽹在售的 iPhone 型号多达 24 款，较 2020 年的 20 款和 2019 年的 13 款均有所提升。并且，2021 年的主⼒型号——iPhone 13 的价格较去年 iPhone 12 的价格有所下降，苹果 iPhone 框
架内的⼿机性价⽐进⼀步提升。我们的基本判断是，在这两年iPhone 份额提升之后，未来2-3 年的全球份额依然会维持稳定。因此，我们预计，在2023 年⾄ 2025 年，iPhone 的年出货量有望维持在 2.2 亿部以上。因此，尽管未来相⽐整体中国品牌海外扩张的份额快速提升，iPhone 的全球出货量相对将较为稳定，但 iPhone 在⾼价位的强势地位依然稳固。
以⼿机为中⼼，苹果推动多硬件平台发展
iPhone 是苹果的核⼼产品，更是利润贡献的最⼤来源。2019 财年和2020 财年，iPhone 收⼊分别占苹果总收⼊的55%和 50%，⽑利分别占总⽑利的 67% 和 62%。虽然，在 2021 年⼀季度和⼆季度在份额增加的有利条件下，iPhone 实现了⾼于整体产品的收⼊增速，但是在硬件产品端的销售收⼊⽅⾯，iPhone 是逐渐递减的。2015 财年到2021 财年，苹果的⾮⼿机类硬件产品销售收⼊复合增速为 12%，⾼于⼿机 4%的增速。
⼀⽅⾯，在⼿机的⽣态核⼼的带动下，苹果电脑的销量得到提升。2020 年，苹果 MacBook 的销量同⽐增长 35%，⾼于⾏业29%的增速。⽬前，苹果可能是唯⼀⼀家公司，既在上⼀代最⼤的个⼈计算平台——笔记本电脑，也在这⼀代最⼤的个⼈计算平台——智能⼿机领域，都占据了头部地位的玩家。
另⼀⽅⾯，苹果持续围绕其iPhone ⽣态推出其他智能硬件。其中不乏⼀些全新的产品类别，例如iPad、Apple Watch、Airpods、AirTag 等。这些智能硬件产品的销量⼤都可以在其品类做到第⼀或靠
前排名。并且，和iPhone 定位类似，智能硬件的产品定位都在更⾼价段。对于苹果供应链⽽⾔，iPhone ⾃然成为了最⼤的平台，但是苹果其他各
位类似，智能硬件的产品定位都在更⾼价段。对于苹果供应链⽽⾔，iPhone ⾃然成为了最⼤的平台，但是苹果其他各类产品均有不⼩的空间。在过去四个季度（FY1Q21-FY4Q21）中，苹果的⾮⼿机类硬件收⼊占⽐达到了⼿机收⼊的55%，未来空间依然⼴阔。因⽽，在得到苹果认证之后，智能⼿机供应链也有相当⼤的空间，横向拓展其他苹果硬件。
借助OEM模式和芯⽚⾃研，苹果保证供应链安全和制造创新
早在21 世纪初期前后，因为欧美地区制造成本的上升，企业就已经承接了⽐较多的来⾃于欧美的制造业转移。其中，在个⼈电脑以及⼿机等电⼦产品的组装和制造⽅⾯，企业占据较⼤份额。
当时，富⼠康已经开始为摩托罗拉、西门⼦等⼿机品牌做⼿机代⼯。同时，也通过收购诺基亚的⼯⼚，积极打⼊诺基亚的代⼯业务。彼时，富⼠康也借由iMac 这款电脑产品，开始与苹果公司建⽴联系，并在2000 年前后成功成为苹果iPod 的代⼯⼚。
因此，在 2007 年，苹果发布第⼀代 iPhone 时，就已具备较为成熟的⼿机代⼯、个⼈电脑代⼯的产业
链。电⼦制造的全球分⼯为 iPhone 的 OEM 模式打下了坚实的基础。富⼠康与苹果相辅相成，共同打造出了 iPhone 这款产品，奠定了苹果在智能⼿机⾏业的地位。我们认为，苹果能够继续保持其现有硬件产品份额的稳定，以及新产品的开发和拓展，关键在于其领先的芯⽚研发能⼒和全球布局的供应链能⼒。
苹果：抓牢摩尔定律核⼼性能
苹果发布 iPhone 之后，科技产业迈⼊了智能⼿机时代。与此同时，智能⼿机产业接棒个⼈电脑，继续沿着摩尔定律的道路狂奔。苹果占据⾼端智能⼿机市场的关键基础，就在于其 A 系列芯⽚性能占据了智能⼿机芯⽚（SoC，System on a Chip）的制⾼点，持续领先于竞争对⼿的同时代产品。
苹果的芯⽚⾼性能，得益于半导体产业在设计（Fabless）与晶圆代⼯（Foundry）的产业分化。即芯⽚设计企业⽆需投⼊资本⽀出来建设晶圆⼚，就可以获取最先进制程的代⼯。⽽这种分⼯，在智能⼿机SoC 芯⽚上表现最为明显。实⼒雄厚的SoC 芯⽚⼚商（如⾼通、联发科、苹果、三星、海思等）的最先进制程的芯⽚，⼏乎都在台积电和三星完成晶圆代⼯。在这种情况下，苹果的芯⽚设计能⼒的优势得以最⼤化的体现。
发布于 2010 年的 A4 芯⽚，是苹果的第⼀个⾃研 SoC 芯⽚，应⽤于 iPhone 4和iPad等产品上。2021年，苹果已将⾃家最重要的A系列芯⽚迭代⾄A15。从 A7 到 A15，SoC 的晶体管的数量从 10 亿攀升
⾄ 150 亿，8 年翻了 15 倍。根据GeekBench 跑分测试，从 A7 到 A15，单核性能提升约 5.6 倍，多核性能提升约 9 倍；⽽从A7 到A14，GPU 性能（对应 Metal 跑分）提升了约 454 倍。
此外，近⼏年苹果也在逐步将⾃⾝在A 系列芯⽚设计的能⼒向其他硬件产品芯⽚迁移。例如，2020 年，在MacBook 产品中，苹果就开始⽤⾃研的性能更加强⼤的 Mac 系列的芯⽚替换原来的英特尔芯⽚。其他硬件产品，如⼿表、⽆线⽿机等，也都⼀⼀采⽤了苹果⾃研的芯⽚。
苹果的芯⽚与硬件产品相互⽀撑，构成强劲的产品⼒平台。由于苹果⾃⾝硬件产品销量基数较⼤（如 iPhone 年销量超2 亿部、Airpods 在 1 亿副上下），⾜够⽀撑并有效摊薄其芯⽚的持续研发投⼊。⽽⾃研芯⽚反过来可以⽀撑苹果的产品⼒，打造差异化，并确保各类产品在竞争中保持性能领先，从⽽推升销量。
在华为受到美制裁后，苹果和三星是⽬前仅存的具有独⽴研发SoC 能⼒的智能⼿机⼚商。相⽐⽽⾔，三星在其智能⼿机中（年销量 2.5 亿部以上），仍然有 30%-50%较低端机型会采⽤其他⼚商的 SoC；⽽苹果，因为全系列 iPhone 都处于⾼价格段，因⽽都采⽤⾃家的 A 系列芯⽚。因此，苹果的 A 系列芯⽚使⽤量⾼于三星⾃研的猎户座系列芯⽚。此外，苹果还在 2021 年的 iPhone 13 中第⼀次采⽤两个版本 A15 芯⽚，进⼀步满⾜不同⼈的需求。
苹果具备⾃研芯⽚的能⼒，并且在同⾏业中领先。中国⼿机品牌的SoC 主要从⾼通和联发科采购，同
质化程度较⾼。相较于中国品牌近年采⽤的性能最强⼤的第三⽅ SoC 供应商⾼通的骁龙系列，苹果的 A 系列芯⽚的性能更为强⼤。
触控产品最后，苹果⾃研的 A 系列芯⽚让苹果更加⾃由地实现智能⼿机的新功能，例如更加出⾊的拍照体验、指纹识别、触控马达等，从⽽在硬件产品上领先于竞争对⼿。此外，苹果通过 iOS 的软件系统⽣态反哺优化硬件产品，形成芯⽚、系统、硬件的闭环。
最新发布的 iOS15 可⽀持从最早 2015 年发布的 iPhone 6s/6sPlus ⾄今的 iPhone 13 系列的全部机型。未来，随着苹果将 Mac、iPhone、iPad 等主流产品结合 Apple Watch、AR 眼镜等智能穿戴设备，软硬结合下的智能互联，能够⼀定程度上反哺⾃研芯⽚。
我们认为，在摩尔时代，苹果⼀直致⼒于核⼼性能的领先。因⽽，我们对苹果例如 iPhone 等产品在⾼端价格品类的份额依然保持乐观。虽然苹果 iPhone 的份额提升空间有限，但是下⾏风险也⽐较⼩。⽽其芯⽚能⼒有降维致其他新的硬件品类，充分保障其成功的可能性，因⽽苹果有能⼒不断拓宽产品的边界。⽽伴随着苹果平台的扩张，苹果的供应链也⽽获得成长。
苹果：布局全球制造分⼯
苹果的芯⽚能⼒保证了产品的核⼼性能。苹果的全球供应链布局和管理，则保障了其能够将性能优秀
的产品以合理的价格快速完成制造，并推向市场。智能⼿机是电⼦信息技术制造的集⼤成者。智能⼿机对于产品的⾼性能、低功耗、元器件的微型化都有较⾼要求。苹果的 iPhone 更是智能⼿机中最优秀的代表之⼀。基于智能⼿机零部件定义界定的不同，当前，⼀部智能⼿机的零部件在 200 个上下，涵盖原材料、上游芯⽚、光学声学部件、显⽰屏、结构件等⼤类。苹果需要借助全球优质的供应商的⼒量，完成 iPhone 中如此多个零部件的⽣产制造，并最后完成组装。由此观之，⼿机品牌对于供应链⼚商的管控能⼒，会直接影响最终产品的品质。
苹果的供应链⽔平化管理能⼒，是⽬前⼿机品牌最优秀的代表之⼀。苹果直接监控和管理着相当⼤⽐例的关键零部件。相⽐中国⼿机品牌，苹果对于组装⼚的话语权更⼤，对于供应链的把控能⼒更强。苹果会指定组装⼚采⽤哪家供应商的屏幕、芯⽚、摄像头模组等，甚⾄包括摄像头模组背后的零部件如镜头、图像传感器等部件。更重要的是，不同供应链⼚商采购的 iPhone 零部件价格，很多也是由苹果确定的。⽐如，苹果会清晰地指定摄像头模组封装⼚ LG、夏普等采购指定的⼚商的零部件，包括索尼的传感器、⼤⽴光的镜头等。⽽中国品牌对于中低端的摄像头模组的零部件采购通常⽆特别要求，摄像头模组⼚可以决定采⽤哪个供应商的镜头或传感器。
对于某些零部件，如上⽂提到的芯⽚、脸部识别等器件，苹果⾃⾝具有较强的设计能⼒或者专利布局。供应商需要做的，就是按照设计安排产线，提升⽣产制造的良率和效率。对于另⼀些零部件，如 AMOLED 屏幕，苹果则会借助供应商的技术能⼒，投资或指定专门给苹果⽣产的产线，以确保⾃⼰的
产能保障或技术领先。这两个⽅⾯都是苹果确保其供应链优势的原因。
⼤多数 iPhone 供应链做到苹果要求的良率和效率的要求后，通常都可以取得较为丰厚的利润。这也是 iPhone 凭借其⾼端智能⼿机的地位和规模为供应链⼚商带来的收益。多数时候，iPhone 以 15%左右的销量份额贡献全球智能⼿机⾏业 60%以上的利润。根据 Counterpoint，2021 年⼆季度，苹果凭借 13%的全球销量份额占据了智能⼿机⾏业 75%的营业利润。
苹果的供应商数量逐年增加。根据 Techinsight 的估算，⼀台 iPhone 12 Pro 的物料成本是 514 美元，⼀台 iPhone 13 Pro 的物料成本为 571 美元。对于单台仅⼏百美元的硬件设备⽽⾔，其背后⼤概有在 700-800 家供应商，⽽成为苹果核⼼供应商的数量是 200 家。按照苹果 2020 年披露的供应商报告，⼤中华地区（中国⼤陆、、中国⾹港）供应商占⽐为 49%，美国、⽇本和韩国占⽐分别 18%、17%和 7%。
中国⼤陆供应链向平台型企业发展
中国⼤陆供应链在苹果平台重要性持续提升
全球化制造开始向中国转移的初期，中国低廉且充裕的劳动⼒是最为吸引海外企业在中国设⼚的原因。此后，各地政府政策的优惠政策以及配套基建的快速提升，让中国成为全球制造环节的沃⼟。正是在这样的⼤环境下，中国⼤陆的供应链逐步成长起来。
⾸先，海外制造商的中国⼯⼚给中国带来基本的⽣产技术和管理能⼒。部分中国⼤陆企业的创始⼈是从流⽔线的⼯⼈起家，然后才独⽴开始做⾃⼰的企业。
其次，供应链中附加值较低、劳动⼒密度较⼤、管理成本较⾼的环节开始从海外企业中剥离出来，让渡给中国企业，尤其是各个零部件的组装环节。
最后，优秀的中国⼤陆企业会努⼒提升⽣产制造的良率、效率，做⼤规模，布局专利，从⽽获得成长。中国头部的电⼦
最后，优秀的中国⼤陆企业会努⼒提升⽣产制造的良率、效率，做⼤规模，布局专利，从⽽获得成长。中国头部的电⼦⾏业公司在 2015-2020 期间的营收和市值都有数倍，甚⾄数⼗倍的成长。
我们认为中国⼤陆电⼦制造有三个阶段。
中国电⼦制造的成长第⼀阶段的推动⼒是全球智能⼿机出货量的增长。第⼆阶段的推动⼒来⾃于智能⼿机单机价值量的上升。我们认为，⽬前中国⼤陆部分供应链企业正在或者已经进⼊第三阶段的成长，即向平台型制造商迈进。在第三阶段，制造商控制终端组装的环节，并整合多个利润空间充裕的零部件，从⽽实现整个企业平台的效率最优化。其中，⽐较典型的代表有⽴讯精密和⽐亚迪电⼦。
早在功能机时代，的企业就已经过这样三个阶段的发展。例如，富⼠康初期承接了欧美的⼿
机制造商，如摩托罗拉、西门⼦等的代⼯业务。之后，通过收购诺基亚的机壳⼯⼚，逐步切⼊诺基亚的代⼯业务，从⽽成长壮⼤起来。⽬前，富⼠康，或者是鸿海集团，也是牢牢掌握了组装叠加显⽰模组套件和机壳能⼒，才能获得较好的利润空间。
中国⼤陆头部的制造商也在不同阶段攀升中。在苹果的200 家核⼼供应商中，中国⼤陆企业的占⽐这⼏年不断提升，从 2017 年的 15%提升到 2020 年的 21%，⽽和⽇本的核⼼供应商占⽐有所下降。中国⼤陆供应商在苹果供应商体系中的贡献越来越⼤。
我们现在已经看到的包括：⽴讯收购⽇铠、纬创的⼯⼚，蓝思收购可成的⼯⼚，⽐亚迪电⼦收购伟创⼒的⼯⼚、铺设新的产线等。从这些企业内部驱动⼒来看，他们需要加⼤投⼊来继续推动未来 5-10 年的成长。从外部环境来看，当前，⽇韩、等早年承接欧美制造转移的⼚商投资意愿降低，对于扩⼤产能相对保守。⽽中国⼤陆企业处于上升期，通过⾃⾝利润或者⼆级市场募资，可以较为快速的完成产能扩张。根据Wind 统计，过去⼏年中国电⼦⾏业的融资都保持相当流畅。
苹果本⾝体系中硬件产品品类较多，也相对利润丰厚。中国⼤陆企业可以从⼩硬件平台，如Airpods、iPad 等产品切⼊，再努⼒争取iPhone 这种⼤平台产品。通过苹果内部产品的扩张实现⾃⾝基本⾯的成长。例如，⽴讯就是先切⼊Airpods、Apple Watch 的组装，⽐亚迪电⼦就先切⼊了 iPad 的组装。根据渠道的调研，闻泰科技在苹果 MacBook 组装也有所斩获。
诚然，我们也看到在下游零部件、组装等环节，中国⼤陆电⼦制造商的能⼒⾼速提升，但是，在上游半导体环节依然存在薄弱。iPhone 供应链中，明显中国⼤陆供应商在零部件贡献⽐在半导体部件的贡献显著更⾼。这是需要中国半导体⼚商努⼒的地⽅，也是中国半导体潜在的空间。
苹果组装收⼊及利润规模庞⼤
电⼦产品组装可以⼤致分为两个环节
第⼀个环节：电路板组装（PCB Assembly，PCBA）。可细分为表⾯组装技术（Surface Mount Technology，SMT）、波峰焊（Wave Soldering）、板阶测试等环节；其中SMT 技术是将表⾯组装元件（Surface Mounted Components，SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术。除了普通的电路板组装，SoC（系统级晶⽚，⼀个晶⽚集结多种功能）、 SiP（系统性封装，⼀个模组集结多个晶⽚）组装也会⽤到 SMT 技术。
第⼆个环节：整机组装。可细分为最后组装（Final Assembly）、烧机（Burn/in）整机测试（Final Testing）、包装（Packaging）、开箱质量检查（Out of Box Audit，OBA）、⼊库（Ship to Stock）等环节；其中最后组装（Final Assembly）、整机测试（Final Testing）、包装（Packaging）三个环节组合成为最后整机组装测试包装（Final Assembly Test & Pack，FATP）。
⽬前，在苹果供应链中，富⼠康的组装能⼒⾛在前列。⽴讯精密已进⼊Airpods、Apple Watch 和iPhone 的组装⼚商⾏列。⽐亚迪电⼦、蓝思等则借由深耕或组装安卓机的能⼒切⼊苹果平台的组装环节。
这些⼚商都具有 NPI （New Product Introduction）能⼒——即新产品介绍/导⼊，将研发部门设计的产品介绍或导⼊到制造⼯⼚⽣产的能⼒。
iPhone 及组装市场规模
iPhone 及组装市场规模
根据 IDC，在 2015 年⾄ 2020 年，iPhone 的市场规模（收⼊）的平均复合增长率为 1%，⼤体在 1500 亿美元⾄ 1800亿美元之间。我们将iPhone 的收⼊拆解为出货量和平均单价两个⽅⾯来分析。⾸先，iPhone 的年出货量巅峰为2015年，达到 2.32 亿部，受惠于⾸次换⼤屏的 iPhone 6 的热卖。此后，iPhone 的出货量处于下降趋势，跟全球智能⼿机出货量⼤致相同。iPhone 的出货量在2015 年⾄2020 年复合增长率为3%，并没有增长。我们预计，受惠于⾼端智能⼿机份额增长以及产品布局完善，苹果在这两年有望回到巅峰的 2.3 亿部年出货量，并且在未来⼏年保持 2.3 亿部上下的⽔平。
其次，从平均单价看，2015 年⾄ 2020 年期间，iPhone ⼤体保持良好的增长。这是 iPhone 市场规模
在出货量下降的情况下，依然保持增长的最⼤推动⼒。在这五年中，iPhone 平均售价的复合增长率为 3%。虽然 iPhone 的平均售价在2018 年⾄ 2020 年有略微下滑，但是 2021 年前三季度 iPhone 的平均售价同⽐增长 15%-26%。
未来⼏年，我们认为 iPhone 依然有提升平均售价的空间。推动⼒之⼀，来⾃于 iPhone 增加新功能带来的 iPhone 售价提升，如 iPhone 13 Pro Max 推升售价天花板；另⼀推动⼒之则⾃于中国等国家经济发展，带动⾼端智能⼿机需求提升，从⽽推动 iPhone 平均售价。根据我们的估算，苹果从其组装⼚采购 iPhone的采购额到 2025 年约为 6,500 亿⼈民币，2020 年⾄ 2025 的复合增长率为 5%。⼀是 2020 年，iPhone 出货量为近年来低点，⼆是 iPhone 售价的继续提升空间。
iPhone 组装⼚
引⼊可靠优质的供应商作为竞争平衡是苹果管理供应链的⽅式之⼀。在苹果的供应体系中，独家供应并⾮苹果青睐的⽅式。从供应链安全性、可靠性的⾓度出发，⼀旦独供⼚商有量产问题，那么就会成为整条供应链的瓶颈，严重影响最终产品的出货。因此，苹果供应链中的⼆供、三供，都起到了稳定供应链的作⽤。例如尽管较难保持芯⽚性能的⼀致性，在 iPhone 6/6Plus 时代，苹果尝试启⽤了台积电和三星，作为其 A8 芯⽚的晶圆双代⼯⼚商。
对于利润空间⽐较充裕的零部件，苹果也有意愿引⼊新供应商，促成竞争平衡，从⽽为苹果争取更加
有利的零部件价格。在声学器件、线性马达、LCP 天线等零部件，我们都看到这样的情况。例如，iPhone 的声学器件原本是瑞声科技与歌尔声学的双寡头竞争，⽽苹果则引⼊的⽴讯精密作为第三个主⼒供应商作为平衡。
虽然苹果⼀直在努⼒培养和硕、纬创成长为最终的组装环节的主⼒供应商，但过去⼏年，鸿海⼀直都占据约70%的组装份额。⼀⽅⾯鸿海的⾃⾝能⼒强⼤，量产爬坡经验以及产能规模保有优势。另⼀⽅⾯，此前⼏年iPhone 出货量下⾏，叠加新进⼊的⼚商产能投⼊相对保守，因⽽规模效应迟迟不能体现，盈利能⼒较弱。所以，在引⼊组装新供应商⽅⾯，苹果并不算特别成功。
由于鸿海的规模效应和组装零部件的协同能⼒，鸿海组装的⽑利率可以达到5%左右，⽽和硕和纬创只有2%左右甚⾄都不到。在净利率⽅⾯，鸿海可以勉强做到 2%以上，⽽和硕和纬创都只有 1.5%左右。由此可见，苹果组装对于产线的规模、良率、效率都有极⾼的要求。
就⽴讯精密、⽐亚迪电⼦和蓝思这⼏家中国⼤陆供应链龙头⽽⾔，⾸先，他们有意愿进⾏投资扩产，且有能⼒组织劳动⼒密集的产线布局，都是规模优势的赢家；其次，他们也需要苹果产业链来进⼀步推动公司未来五年的发展。
由于苹果组装本⾝体量巨⼤，约 6,500 亿⼈民币。所以，即使以四供 10%的 iPhone 组装份额顺利量产测算，利润约为5.2 亿⼈民币，可分别为⽴讯精密、⽐亚迪电⼦、蓝思科技贡献约 8%、19%、13%
的利润增长。若按照⼆供 30%的份额计算，盈利能⼒则可以达到三/四供的 6 倍。
另外，苹果⾮⼿机硬件的收⼊已占到 iPhone 收⼊的 55%。因此，在⼿机之外的硬件组装规模也⽐较庞⼤。⽽且，鉴于⾮⼿机硬件平台更快的增速，未来该⽐例还有提升的空间。中国⼤陆组装平台都更有希望从这些硬件拓展业务，（例如，⽴讯精密——Airpods、Apple Watch；⽐亚迪电⼦——iPad；以及闻泰科技——MacBook）。
因此，未来⼏年，我们对已经⾝处苹果供应链的中国⼤陆⼚商的发展保持有充分的信⼼。我们相信，可以借助苹果平台，中国⼤陆供应商逐步成长为世界级的组装⼚。
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