一种电解槽循环装置的制作方法



1.本实用新型属于电解处理技术领域,更具体而言,涉及一种电解槽循环装置。


背景技术:



2.电解精炼是一种常用于粗铜、粗银、粗镍、粗铟、粗锡等多种有金属提纯精炼的技术,通常是由低纯度金属作阳极,纯金属作阴极,含有该金属离子的溶液作电解液,经过电解装置提供的直流电使金属从阳极溶解并在阴极沉淀。
3113668017a就公开了一种高纯铟生产装置,包括管道依次首尾相连的高位槽、低位槽、循环泵和过滤器,所述高位槽与所述低位槽之间设有若干个电解槽,若干所述电解槽通过电解整流器相连,所述电解槽内设有若干相独立的单元槽,所述单元槽的两侧分别设有第一导电板和第二导电板,所述第一导电板与所述第二导电板上交错设有电解体,所述电解体包括相绝缘设置的阴极板和阳极板,所述高位槽内设有第一液位开关,所述低位槽内设有第二液位开关,所述第一液位开关及所述第二液位开关均与所述循环泵电连接。
4.上述装置虽然能够实现电解处理,但是在实际应用中,低纯度金属中不活泼的杂质不溶解,成为阳极泥沉落于电解槽底部,阳极泥过多会污染电解液,但是现有技术中阳极泥都是沉淀在电解槽底部,非常难以清理。


技术实现要素:



5.本实用新型的主要目的在于提供一种电解槽循环装置,旨在便于收集和清理阳极泥杂质。
6.根据本实用新型的第一方面,提供了一种电解槽循环装置,包括通过管道依次首尾相接形成循环的电解槽、低位槽和高位槽,所述电解槽上设有进液口和出液口,所述进液口与高位槽连接,所述出液口与低位槽连接,所述进液口设置在电解槽底部使电解液由下至上涌出,所述出液口设置在电解槽的侧壁的上部,所述电解槽的内壁上设有一溢流槽,出液口与溢流槽的内腔连通。
7.上述的电解槽循环装置中,所述溢流槽包括位于出液口的下方的底板,所述底板的外沿向上延伸出围板,所述围板、底板和电解槽的内壁围出所述溢流槽的内腔。
8.上述的电解槽循环装置中,所述底板的顶面低于所述出液口5-25mm。
9.上述的电解槽循环装置中,所述围板沿靠近出液口的方向向上倾斜。
10.上述的电解槽循环装置中,所述底板与所述电解槽的顶面的间距为200-400mm;所述围板的顶端与所述电解槽的顶面的间距为50-150mm。
11.上述的电解槽循环装置中,所述出液口与电解槽的底部的间距为所述电解槽的深度的5/8-7/8。
12.上述的电解槽循环装置中,所述低位槽的顶部设有用于与出液口连接的输入口,所述输入口位于出液口的下方,所述低位槽的底部设有用于与高位槽连接的输出口。
13.上述的电解槽循环装置中,所述高位槽的顶部设有用于与输出口连接的输入端,
所述输入端位于输出口的上方,所述输出口与输入端之间的管道上设有水泵,所述高位槽的底部设有用于与进液口连接的输出端,所述输出端位于进液口的上方。
14.本实用新型上述技术方案中的一个技术方案至少具有如下优点或有益效果之一:
15.本实用新型中电解槽的进液方式不同,通过将进液口设置在电解槽的底部使电解液由下至上涌入到电解槽内,可以有效防止阳极泥杂质沉淀在电解槽的底部,还设置了与出液口配合的溢流槽,向上翻涌的电解液会溢流进入到溢流槽的内腔,再从出液口排出,溢流槽内的电解液不会翻涌,阳极泥杂质可以沉淀在溢流槽内,既方便收集又方便清理。
附图说明
16.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明;
17.图1是本实用新型第一实施例的结构示意图;
18.图2是本实用新型第一实施例的电解槽的结构示意图;
19.图3是本实用新型第一实施例的电解槽的结构剖视图。
具体实施方式
20.下面详细描述本实用新型的实施方式,实施方式的示例在附图中示出,其中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
21.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同方案。
22.参照图1至图3所示,本实用新型一个实施例中,一种电解槽循环装置,包括通过管道依次首尾相接形成循环的电解槽1、低位槽2和高位槽3,使得电解液可以沿电解槽1、低位槽2、高位槽3循环流动,方便调控电解液的温度、也方便在电解槽1外补充电解质和添加剂;
23.电解槽1上设有进液口11和出液口12,进液口11与高位槽3连接,出液口12与低位槽2连接,进液口11设置在电解槽1底部使电解液由下至上涌出,相当于搅动电解液,可以有效防止阳极泥杂质沉淀在电解槽1的底部,且这种涌动效果可让电解液各个部分的溶剂含量均匀;
24.出液口12设置在电解槽1的侧壁的上部,电解槽1的内壁上设有一溢流槽4,出液口12与溢流槽4的内腔连通,向上翻涌的电解液会溢流进入到溢流槽4的内腔,再从出液口12排出,溢流槽4内的电解液不会翻涌,阳极泥杂质可以沉淀在溢流槽4内,既方便收集又方便清理。
25.需要说明的是,阳极泥杂质并不是都会沉淀到溢流槽4内,只是大部分的阳极泥杂质会沉淀到溢流槽4内,减少电解槽1内阳极泥杂质的含量。
26.具体来说,溢流槽4包括位于出液口12的下方的底板41,底板41的外沿向上延伸出围板42,围板42、底板41和电解槽1的内壁围出溢流槽4的内腔;
27.为了确保电解液在进入到溢流槽4内后可以沉淀阳极泥杂质,底板41的顶面低于出液口12有5-25mm,那么溢流到溢流槽4内的电解液不会马上通过出液口12排走,会逐渐沉淀阳极泥杂质,待溢流槽4内的电解液液面到达一定高度后才会从出液口12排出;
28.作为本实施例的具体表现形式,底板41的顶面低于出液口12有15mm。
29.同时,为了避免溢流槽4内的电解液重新回到电解槽1中,使围板42沿靠近出液口12的方向向上倾斜,电解液从电解槽1进入到溢流槽4时,围板42可以是导向板,反过来,电解液从溢流槽4到电解槽1的话,围板42便起阻碍作用。
30.为了便于及时清理溢流槽4内的阳极泥杂质,底板41与电解槽1的顶面的间距为200-400mm,工作人员可从电解槽1的顶部边缘伸手清理溢流槽4内的阳极泥杂质,非常方便;优选地,底板41与电解槽1的顶面的间距为300mm;
31.且,围板42的高度不能够影响电解槽1内的电解液溢入到溢流槽4内,所以围板42的顶端与电解槽1的顶面的间距为50-150mm;优选地,围板42的顶端与电解槽1的顶面的间距为100mm。
32.本实施例中,出液口12与电解槽1的底部的间距为电解槽1的深度的5/8-7/8,使电解槽1内的电解液能够保持一定的液面高度。
33.作为本实施例的具体表现形式,出液口12与电解槽1的底部的间距为电解槽1的深度的3/4。
34.本实施例中,低位槽2的顶部设有用于与出液口12连接的输入口21,输入口21位于出液口12的下方,使得电解槽1内的电解液可以依靠势能流到低位槽2内;
35.低位槽2的底部设有输出口22,高位槽3的顶部设有用于与输出口22连接的输入端31,输入端31位于输出口22的上方,输出口22与输入端31之间的管道上设有水泵,通过水泵将低位槽2内的电解液抽送至高位槽3内;
36.高位槽3的底部设有用于与进液口11连接的输出端32,输出端32位于进液口11的上方,高位槽3再依靠势能将电解液输送至电解槽1内,以此达成循环。
37.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

技术特征:


1.一种电解槽循环装置,包括通过管道依次首尾相接形成循环的电解槽、低位槽和高位槽,所述电解槽上设有进液口和出液口,所述进液口与高位槽连接,所述出液口与低位槽连接,其特征在于,所述进液口设置在电解槽底部使电解液由下至上涌出,所述出液口设置在电解槽的侧壁的上部,所述电解槽的内壁上设有一溢流槽,出液口与溢流槽的内腔连通。2.根据权利要求1所述的电解槽循环装置,其特征在于,所述溢流槽包括位于出液口的下方的底板,所述底板的外沿向上延伸出围板,所述围板、底板和电解槽的内壁围出所述溢流槽的内腔。3.根据权利要求2所述的电解槽循环装置,其特征在于,所述底板的顶面低于所述出液口5-25mm。4.根据权利要求2所述的电解槽循环装置,其特征在于,所述围板沿靠近出液口的方向向上倾斜。5.根据权利要求2所述的电解槽循环装置,其特征在于,所述底板与所述电解槽的顶面的间距为200-400mm;所述围板的顶端与所述电解槽的顶面的间距为50-150mm。6.根据权利要求1所述的电解槽循环装置,其特征在于,所述出液口与电解槽的底部的间距为所述电解槽的深度的5/8-7/8。7.根据权利要求1所述的电解槽循环装置,其特征在于,所述低位槽的顶部设有用于与出液口连接的输入口,所述输入口位于出液口的下方,所述低位槽的底部设有用于与高位槽连接的输出口。8.根据权利要求7所述的电解槽循环装置,其特征在于,所述高位槽的顶部设有用于与输出口连接的输入端,所述输入端位于输出口的上方,所述输出口与输入端之间的管道上设有水泵,所述高位槽的底部设有用于与进液口连接的输出端,所述输出端位于进液口的上方。

技术总结


本实用新型公开了一种电解槽循环装置,旨在便于收集和清理阳极泥杂质,其技术方案:一种电解槽循环装置,包括通过管道依次首尾相接形成循环的电解槽、低位槽和高位槽,所述电解槽上设有进液口和出液口,所述进液口与高位槽连接,所述出液口与低位槽连接,所述进液口设置在电解槽底部使电解液由下至上涌出,所述出液口设置在电解槽的侧壁的上部,所述电解槽的内壁上设有一溢流槽,出液口与溢流槽的内腔连通,属于电解处理技术领域。属于电解处理技术领域。属于电解处理技术领域。


技术研发人员:

姚雁斌 潘松成 朱亮 刘鸿飞 张文涛

受保护的技术使用者:

先导薄膜材料(广东)有限公司

技术研发日:

2022.05.25

技术公布日:

2022/12/16

本文发布于:2024-09-23 05:27:25,感谢您对本站的认可!

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