led-半导体照明术语对照表

半导体照明术语对照表

中文	英文	定义
发光二极管； LED	light-emitting diode	当被电流激发时通过传导电子和光子的再复合产生受激辐射而发出非相干光的一种半导体二极管。
固态照明	solid state lighting	采用固体发光材料，如发光二极管（LED）、场致发光（EL）、有机发光（OLED）等作为光源的照明方式。
半导体照明	semiconductor lighting	采用LED作为光源的照明方式。
发光二极管芯片	light-emitting diode chip	具有PN结结构、有独立正负电极、加电后可辐射发光的分立半导体晶片。
LED模块	LED module	由单个或多个发光二极管芯片和驱动电路、控制电路封装在一起、带有连接接口并具有发光功能且不可拆卸的整体单元。
LED组件	LED discreteness	由LED或LED模块和电子元器件组合在一起，具有一定功能并可维修或拆卸的组合单元。
单光LED	monochromatic light LED	发出单一颜光的LED，有红、绿、蓝、黄、紫等。
白光LED	white light LED	用单芯片加荧光粉或多芯片组合合成白光的LED。
直插式LED； DIP LED	Dual In-line Package LED	带有正负极引线、适用于穿孔直插安装工艺的LED。
贴片式LED； SMD LED	Surface Mounted Devices LED	正负电极在封装基板上、适用于表面贴装工艺的LED。
小功率LED	low power LED	单芯片工作电流在100mA（含100mA）以下的发光二极管。
功率LED	power LED	工作电流在100mA以上的发光二极管。
LED数码管	LED nixietube	采用LED显示数字或字符的器件或模块。
LED显示器	LED displayer	采用LED显示数字、符号或图形的器件或模块。
LED背光源	LED backlight	采用LED作光源，为被动显示提供光源的LED器件或模块。
支架；框架	leadframe	提供引线端子和芯片焊接区域的一个或一组零件。
点胶	coat	在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
装架	die attachment (die bond)	将LED芯片安装在涂有银胶或绝缘胶的PCB或LED支架相应的位置上。
烧结	sinter	通过高温加热，使银胶固化。
引线键合；压焊	wire bonding	为了形成欧姆接触用金属引线连接LED芯片电极与支架（框架）的引出端。
LED 封装	LED package	将LED芯片和焊线包封起来，并提供电连接、出光和散热通道、机械和环境保护及外形尺寸。
灌封	embedding	采用模条灌装成型的封装方式。
塑封	moulding	采用模压成型的封装方式。
点胶封装	coating package	采用点胶成型的封装方式，也称软包封。
热沉	heat sink	与功率芯片粘接在一起的可以传导热量的金属或其它材料的导热体。
共晶焊	eutectic bonding	在LED芯片与支架或热沉中间放置一种合金焊料（例如金或铅锡等），通过加温加压使之共熔的一种焊接方法。
透明介质	transparent medium	无透明的一种导电或非导电的胶状材料。
固化	cure	通过高温加热，使封装环氧固化。
切筋	dam-bar cut	切断LED支架的连筋。
气泡	air bladder	LED封装体内存在的任何局部空隙。
黑点	stain	外来异物在LED封装体中所形成的点状体。
划痕	nick	LED封装体表面上的机械划伤、压伤和外界杂质所引起的无序凹坑。
变	discoloration	LED封装体及支架镀层上的任何颜变化。
可见光	visible light	能直接引起视觉的光学辐射。其波长范围一般在380－780nm。
辐射通量；辐射功率 Фe；Ф；P	radiant flux radiant power	以辐射形式发射、传播或接收的功率，单位为W。
光通量 Фv；Ф	luminous flux	从辐射通量导出的量，该量是根据辐射对CIE标准光度观测者的作用来评价的。对于明视觉：式中:是辐射通量的光谱分布；是光谱光视效率。单位为lm 注1：Km值(明视觉)和Km’值(暗视觉)参见GB/T 2900.65-2004 定义845-01-56。注2：LED的光通量通常以它们所属种类的组来表示。
总光通量 Ф	total luminous flux	总光通量是在光源立体角4π范围内累积的光通量之和。式中I为发光强度；Ω为光源立体角范围。
辐射能量 Qе；Q	radiant energy	在给定的持续时间Δt内，辐射通量Фe的时间积分，单位为J。
光量 Qv；Q	quantity of light	在给定的持续时间Δt内，光通量Фv的时间积分，单位为lm/s。
辐射强度 Ie；I	radiant intensity	离开辐射源的，在包含给定方向的立体角元dΩ内传播的辐射能量dФe除以该立体角元，单位为W／sr。
发光强度 IV；I	luminous intensity	离开光源的，在包含给定方向的立体角元dΩ内传播的光通量dФv除以该立体角元，单位：cd=lm/sr
平均发光强度 ILED Ae、ILED Av、ILED Be、ILED Bv	averaged luminous Intensity	光源在一定的立体角内发射的光（或辐射）通量与该立体角的比，可表示为: 注：CIE推荐标准条件A（探测器面积1cm2，光源到探测器间距316mm，对应立体角为0.001Ω）和B（探测器面积1cm2，光源到探测器间距100mm，对应立体角为0.01Ω）分别来测量远场和近场条件下的平均LED发光强度,可以分别用符号ILED Ae、ILED Av、ILED Be、ILED Bv来表示。
辐射亮度	radiance	给定点的辐射束元在给定方向上的辐射强度，与辐射束元垂直于指定方向上的面积之比。其数值与辐射面的性质有关，并且随方向而变化，单位为W/(m2.sr)。
光亮度 LV	luminance	给定点的光束元在给定方向上的发光强度，与光束元垂直于指定方向上的面积之比。单位为cd/m2。
辐射照度 Ee；E	irradiance	包含该点的面元上所接收的辐射通量与该点面元面积之比。单位为W/m2。
光照度；E	illuminance	包含该点的面元上所接收的光通量，与该点面元面积之比。单位为lx或lm/m2。
平均照度 Eo	average illuminance	被照表面接收到的光通量与接收面积的比值，单位为lx或lm/m2。
辐射出射度 M e；M	radiant Exitance	离开包含该点面元的辐射通量，与该点面元面积之比。单位：W/m2。
流明 lm	lumen	光通量的SI单位：由一个发光强度为1cd的均匀点光源在单位立体角（球面度）内发射的光通量。（第9届国际度量大会，1948年）。等效定义：频率为540×1012赫兹、辐射通量为1/683瓦特的单辐射束的光通量。
辐射效率 ηe	radiant efficiency	辐射源发射的辐射功率Фe与其消耗的电功率P的比值。
发光效能；光源的光视效能 ηV	luminous efficacy luminous efficacy of a source	光源发射的光通量ФV与其消耗的电功率P的比值，单位为lm/W。
辐射的光视效能 K	luminous efficacy of radiation	光源发射的光通量ФV与其发射的辐射功率Фe的比值，单位为lm/W。
眩光	glare	由于光亮度的分布或范围不恰当，或对比度太强，而引起不舒适感或分辨细节或物体的能力减弱的视觉条件。
光轴	optical axis	关于主辐射能分布中心的一条直线。注：除非另有规定，光轴即为最大辐射能的方向。
半强度角 θ1/2	half-intensity angle	发光强度值为光轴向强度值一半时光束方向与光轴向（法向）的夹角。
立体角	solid angle	以立体角的顶点为球心，以r为半径作一个球面，则此立体角为其边界在此球面上所截的面积dS与半径r的平方之比。
光出射度	luminous exitance	离开表面一点处的面元的光通量除以该面元的面积。
峰值发射波长 λp	peak emission wavelength	辐射功率最大值所对应的波长。
中心波长	centre wavelength	光谱带宽两端点处波长和的中心处波长定义为，计算式为：注:在有些应用中用表示最大强度十分之一处对应的两个波长构成的光谱带宽。
重心波长	centroid wavelength	光谱分布的重心波长表示的是“质量中心的波长”，按下式计算：当测量计算不同LED的典型光谱分布的重心波长时，其结果可能受到相对光谱曲线渐小尾部的微小值的很大影响，此处测量的不确定性由于受到杂散辐射、噪声和放大器偏置的影响而增加。
光谱辐射带宽 Δλ	spectral radiation bandwidth	光谱辐射功率等于或大于最大值的一半时的波长间隔。
光谱功率分布 P (λ)	spectral power distribution	光源辐射功率按波长的分布，称为光谱功率分布。以任意单位表示的光谱功率分布，称为相对光谱功率分布。
辐射通量密度	radiant Flux Density	通过单位面积的辐射通量，单位为W/m2。
发光效率	luminescent efficiency	光源消耗每一瓦电能所发出的光。单位为流明每瓦（lm/w）。
光通量效率 ηV	luminous flux efficiency; or Luminous efficiency	器件发射的光通量ФV与器件的电功率（正向电流IF乘以正向电压VF）的比值。
显指数	colour rendering index	光源显性的度量。以被测光源下物体的颜和参照光源下物体的颜的相符程度来表示。国际照明委员会CIE把太阳的显指数定为100。
显性	color-rendering properties	光源显现被照物体真实颜的能力。物体的真实颜是指在参照照明体（通常为完全辐射体）下所呈现的颜。
温 Tc	colour temperature	当光源的品是与某一温度下完全辐射体的品相同时，该完全辐射体的绝对温度为此光源的温，单位为K。
相关温	correlated colour temperature	黑体轨迹上，和某一光源的品坐标相距最近的那个黑体的绝对温度，即为该光源的相关温。
主波长	dominant wavelength	为25℃环境温度下一单刺激的波长，该单刺激与规定的非彩刺激按适当比例相加混合，以与所考虑的刺激相匹配。对于LED，参考刺激应为坐标XE=0.3333，YE=0.3333的光源E。
品坐标	chromaticity coordinates	一组三刺激值中的每一个值与它们的总和之比。注1：由于三个品坐标之和等于1，所以知道其中两个便能确定品。注2：在CIE标准度系统中，坐标用符号x、y、z表示。
饱和度	color saturation	饱和度也称为纯度，是指彩的纯洁性。在x-y度图中，光谱轨迹所代表的各种波长的单光，其纯度最高，饱和度规定为100%。度图内各点所代表的某一颜，被认为是由某一波长的单光和白光混合而成，越靠近白点，所混白越多，其饱和度也越低。
差	color difference	定量表示的知觉差别。用E表示。
容差	color tolerance	试验与规定之间差的容许范围。
结温	junction temperature	LED器件中主要发热部分的半导体结的温度。
额定结温	rated junction temperature	LED正常工作时所允许的最高结温。在此温度下，一切有关的额定值和特性都能得到保证。
管壳温度	case temperature	LED工作时管壳规定点的温度。
热阻	thermal resistance	器件的有效温度与外部规定参考点温度之差除以器件中的稳态功率耗散所得的商。
结-管壳热阻 Rth（J-C）	thermal resistance from junction to case	LED PN结到管壳之间的热阻。
结-环境热阻 Rth（J-A）	thermal resistance from junction to ambient	LED PN结到环境之间的热阻。它提供在最少热流失的特殊环境里结到环境的热阻值。
静电放电； ESD	electrostatic discharge	具有不同静电电位的物体相互靠近或直接接触引起的电荷转移。
静电放电电压敏感值	voltage	使器件失效的静电放电电压值。
静电放电耐受电压	withstand voltage	使器件不失效的最大静电放电电压值。
人体模式静电放电； HBM	human body model	采用电阻电容组成的放电网络模拟人体指尖的静电放电。
机器模式静电放电； MM	machine model	采用200pF电容和零欧姆串联电阻组成放电网络模拟来自机器的静电放电。
总电容	capacitance	在规定正向偏压和规定频率下，LED两端的电容。
寿命	life time	LED在规定工作条件下光输出功率或光通量衰减到初始值50%或70%时的工作时间。单位为小时（h）。
正向电流 IF	forward current	发光二极管正常发光时，流过LED器件的电流。
正向电压 VF	forward voltage	通过LED器件的正向电流IF为规定值时，在两极间产生的电压降。
反向电流 IR	reverse current	加在LED器件两端的反向电压为确定值时，流过LED器件的电流。
反向电压 VR	reverse voltage	LED器件通过的反向电流为确定值时，在两极间所产生的电压降。
最大正向电流 IFM	maximum forward current	允许通过LED的最大的正向直流电流。
最大正向峰值电流 IFPM	forward Peak-current	允许加于LED两端正向脉冲电流的最大值。
击穿电压 VBR	breakdown voltage	允许加于LED两端的最大反向电压。
额定功耗 Pm	rated power consumption	允许加于LED两端电功率的最大值。
电压-电流特性	voltage-current characteristic	发光二极管的电压与电流的函数关系曲线。
响应时间	response time	LED开通时间、关断时间、上升时间、下降时间和开通或关断的延迟时间的总称。主要取决于载流子寿命、器件的结电容及电路阻抗。
扩散电流	diffusion current	LED热平衡状态遭到破坏，因浓度差引起载流子的扩散运动，产生的电流。
漂移电流	drift current	LED在外加电场作用下，载流子将在热骚动状态下做漂移运动，产生的电流。
势垒电容	barrier capacitance	在LED的PNled发光模块结上的电压有一小的变化，即V＋△V,相应产生的贮存电荷量变化为Q-△Q。当△V足够小，可近似认为△Q与△V呈线性关系时，定义势垒电容CT::
扩散电容	diffusion capacitance	当外加正向电压时，注入P 区的少子（电子）在P 区有浓度差，越靠近PN结浓度越大，即在P区有电子的积累。同理，在N区有空穴的积累。正向电流越大，积累的电荷就越多。这样所产生的电容就是扩散电容。
微变电阻	tiny change of resistor	是二极管特性曲线上工作点Q 附近电压的变化与电流的变化之比
LED用荧光粉	phosphor for LED	指可以被发光二极管（LED芯片）发出的光激发而发出可见光的无机粉末材料。
光谱功率分布	Spectral power distribution	光源辐射功率按波长的分布，称为光谱功率分布。以任意单位表示的光谱功率分布，称为相对光谱功率分布。
相对亮度 Br	relative brightness	在规定的激发条件下，荧光粉试样与同牌号标准样品的亮度之比。
激发波长 λex	excitation wavelength	激发荧光粉发光的光源的波长，单位为nm。
激发光谱	excitation spectrum	指荧光粉发出的光的某一谱线或谱带的强度或发光效率随激发波长（或频率）的变化。
发射光谱	emission spectrum	荧光粉发光的强度按波长或频率的分布曲线，称为发射光谱。
发射主峰 λem	main emission peak	荧光粉发射光谱中强度最大的波长，单位为nm。
半宽度； FWHM	Full Width at Half Maximum	光谱曲线峰值的一半处的总宽度，单位为nm。
能量（功率）效率 ηp	energy efficiency	荧光粉的发射荧光能量（功率）与所吸收的激发能量（功率）之比。
量子效率 ηq	quantum efficiency	发射的荧光光子数与所吸收的激发光子数之比。
流明效率 ηl	luminous efficiency	发光的流明数与激发能量之比，称为流明效率。它和能量效率的关系如下：式中：常数683是光功率的最大流明当量。 ——光谱功率分布，lm/W； ——光谱光视效率，见GB 3102.6-93中的6-37.2。
劣化；退化	deterioration	指荧光粉在半导体发光二极管中使用时发光强度随时间逐渐降低的现象。
红比 R	red ratio	红比为光源所发射的光谱红部分（600～780nm）占可见光部分（380～780nm）的百分比。
体	body color	在自然光下，直接观察荧光粉时所看到的荧光粉的颜。
机械杂质	mechanical impurity	在自然光下，直接观察荧光粉时所看到的不同于粉体的其它夹杂物。
比表面积	Specific surface area	荧光粉颗粒的表面积与其质量（或体积）之比。单位为cm2/g（或cm-1）
密度； ρ	density	单位体积荧光粉的质量，也称真密度。单位为g/cm3
松装密度； ρa	apparent density	在指定的条件下荧光粉自由降落至充满单位体积的质量，即单位体积松装荧光粉的质量。单位为g/cm3
粒度分布	particle size distribution	荧光粉试样按粒度不同分为若干等级，每一级粉末（按质量、数量或体积）所占的百分率。
中心粒径； d50	medium particle diameter	荧光粉试样粒径累积分布中对应于50%的颗粒数、体积或质量的粒径。单位为μm。指对应于体积（与质量相关）的中心粒径。
平均粒径 dm	mean diameter	粒径测量结果的算术平均值。单位为μm。
热稳定性	thermal stability	热稳定性表示荧光粉在半导体发光二极管中工作时对热的稳定性，包括发光亮度、激发光谱、发射光谱及品坐标等。
化学稳定性	chemical stability	在存放或使用过程中，荧光粉对空气等周围环境及树脂等封装材料的稳定性。
pH值	pH value	荧光粉在一定体积去离子水中的酸碱度。
电导率 δ	conductivity	荧光粉在一定体积去离子水中可溶性杂质离子浓度高低的度量。单位为μS/cm。
LED交通信号灯	LED traffic sign lamp	以LED为光源、向往来车辆和行人传递禁止、限制、要求或警告等信息的灯具。
LED信号灯	LED signal light	以LED为光源、用于发射光信号的装置。
LED标志灯	LED marker light	以LED为光源、安装于地面或固定物体上，用来显示位置、形状、符号等信息的可视装置。
LED航标灯	LED pharos light	以LED为光源、安装在陆地或水上，用来协助飞机或船舶导航的信号灯。
LED汽车灯	LED motorcar lamp	以LED为光源、安装在汽车上的灯具。
LED转向灯	LED turning light	安装在机动车上，用来显示车辆准备向左或向右移动的LED灯。
LED前照灯	LED head light	以LED为光源、安装在机动车上为其前方道路或现场提供照明的聚光灯。
LED刹车灯	LED brake light	以LED为光源、安装在机动车上，向后方显示该车正在减速刹车的信号灯。
LED景观灯	LED landscape light	以LED为光源、用于景观装饰与照明的灯具。
LED像素灯	LED pixel lamp	以LED为光源、用于舞台、建筑等场合，有绚丽多彩的视觉效果的灯具。
LED护栏灯	LED flexible lamp	以LED为光源、用于桥梁、建筑物等轮廓勾勒及图案文字显示的灯具。
LED投光灯	LED projector	以LED为光源、借助反射或折射增加限定立体角内光强的灯具。
LED灯带	LED lighting cincture	串联或并联连接固定成组的LED灯。
LED泛光灯	LED flood light	以LED为光源、用于较大面积泛光照明的灯具。
LED壁灯	LED wall light	以LED为光源、安装在墙壁或固定在垂直面上的灯具。
LED异形灯	LED strange lamp	以LED为光源、形状各异、用于装饰、点缀多彩效果的灯具。
LED水底灯	LED under-water lamp	以LED为光源、密封良好、放入水底可正常点亮的灯具。
LED地埋灯	LED buried lamp	以LED为光源、嵌入地面可多彩显示的灯具。
LED路灯	LED street lamp	以LED为光源、用于街道、广场路面照明的灯具。
LED台灯	LED table lamp	以LED为光源、放置在家具上可移式灯具。
LED手电筒	LED flashlight	以LED为光源、带有内装式电源的可移式灯具。
LED投影灯	LED projection lamp	以LED为光源、可以将静止或动态的画面投影至屏幕上的灯具。
LED闪光灯	LED photoflash lamp	以LED为光源、在极短时间内发出超强光的灯。
LED头灯	LED cap lamp	以LED为光源、配备完整电源，戴在头上的照明灯
LED矿灯	LED mine lamp	以LED为光源、配备完整电源，符合矿工使用标准的照明灯具。
LED防爆灯	LED flameproof lamp	以LED为光源、带外壳装置，用于有爆炸危险场合的灯具。
LED应急灯	LED emergency lamp	以LED为光源、安装在固定物体上，供正常照明失效时而采用的灯具。

注：术语和定义的编写，部分参考引用标准了下列标准：

本文发布于:2024-09-21 20:23:06，感谢您对本站的认可！

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