芯片尺寸通常以mil为单位。一般情况下，芯片越大，亮度越高。但如果没有高倍测量显微镜，是不容易区分芯片尺寸的区别的。市场上常会出现亮度虚标、芯片尺寸不符、假冒品牌芯片的情况。
以三安LED芯片某型号为例，芯片尺寸为23X10mil，这个芯片有4个辐射功率等级（I=20mA），辐射功率越高，做出的灯珠越亮。D24与D27的辐射功率相差8mW，这意味着相同尺寸的芯片，做出的灯珠亮度不同.
芯片是LED的核心，对LED至关重要。最好是他们做这种的专门了解一下，多交流。
金属材料种类 ：
led支架目前市场上有铝支架、铁支架、黄铜支架、紫铜支架等。铝支架最便宜，紫铜支架最贵，价格相差十几倍。即便是紫铜支架，镀银的价格也有高低之分，市场一般称之为好支架的，大部分是黄铜镀银做的。
电镀质量（厚度，电镀方式）
电镀层的处理是支架的关键点，银作为良好的光反射材料,一般为电镀银表面处理。镀层厚度和质量关系着后面的光通量、焊接性能。电镀层需要控制在80U''左右比较好，不过目前有很多厂家只要求电镀到40U''即可，太薄容易造成虚焊
注塑所用工程的塑料材料
LED支架是经过金属冲压再注塑所形成.对金属内表面进行电镀处理，。小功率一般采用PPA、中功率一般采用PCT，些大功率采用EMC材料制作（塑胶容易吸水，所以要进行除湿）些大功率采用EMC材料制作。大部分支架产品都出现了高温承受能力差、易变形、变黄、反射率变低和力学强度下降等问题，影响产品寿命。经过回流焊等高温以及紫外线处理后，仍能保持高白度和反射率；在气密性方面，红墨水渗透试验，吸湿性低，在潮湿环境中具有良好的尺寸稳定性。
3、焊线材料的选择
目前市场常用的有合金线、纯金线两种,金线按照粗细又分 0.7、0.9、1.0、1.2 等。金线越
粗，热组越低，寿命越长。主要从抗氧化性，耐压性，导电性，生产工艺难度，寿命，失控率，亮度度，均匀度等方面影响。
虚焊 工艺 均匀度 亮度 度灯
led荧光粉的配比一般都是AB胶＋YAG荧光粉＋扩散剂（粉）。粉的浓度决定了白光的颜，浓度大颜黄红，浓度小颜兰白。市场最主流的荧光粉是YAG钇铝石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉。荧光粉对光衰的影响程度也不相同。选取注意事项：1对LED发射波长有强烈的吸收；2.高的量子激发效率；3.稳定性；4.适当的形貌；
LED采用荧光粉实现白光主要有三种方法：
蓝光LED芯片＋黄荧光粉，缺点就是该荧光体中Ce3＋离子的发射光谱不具连续光谱特性，显性较差，难以满足低温照明的要求，同时发光效率还不够高。
蓝光LED＋绿荧光粉＋红荧光粉，通过芯片发出的蓝光与荧光粉发出的绿光和红光复合得到白光，显性较好。但是，这种方法所用荧光粉有效转换效率较低，尤其是红荧光粉的效率需要较大幅度的提高。
紫光LED＋三基荧光粉（多种颜的荧光粉），利用该芯片发射的长波紫外光（370nm－380nm）或紫光（380nm－410nm）来激发荧光粉而实现白光发射，该方法显性更好，
但同样存在和第二种方法相似的问题，且目前转换效率较高的红和绿荧光粉多为硫化物体系，这类荧光粉发光稳定性差、光衰较大。
6、胶水的区别
荧光粉是要和胶水搅拌后在点在芯片上的，胶水的好坏直接影响到LED光源的光衰和漂移，质量不好的胶水容易硫化，光衰加大，LED光源寿命降低.（灯珠发黄变暗——封装胶残留外来物，硫化） 7、分光、分和分压的规格
正向电压进行测试，光通量分档，反向漏电流测试，主波长分档，显指数分档，相对温分档，品座标x,y分档；
分光：亮度分档，有流明分档或者光强度分档。用于照明的光源，普遍采用流明分档。
分：温分档，如3200K-3350K为一档。正规的封装厂会提供温的BIN码，温分档越小越好。温分档小，做出的光源颜一致性好.
分压：电压分档，如3.0V-3.15V，对于光源是串并联的连接方式，电压分档控制在0.15V以内，这样光源的电流分布均匀，有利于提高光源的寿命。
灯具常见的参数：
光通量：流明 lm 光源发出可见光的能量总和。
光强:坎德拉 cd 光源向空间某一方向辐射的光通密度。
照度:勒克斯 lx 单位面积的通光量
光效:流明/瓦 lm/W 电能转化为光能的效率
亮度:坎德拉/平方或尼特 cd/m2或nt 人眼对被照物表面的明亮程度的感受
温:开尔文 K 光的尺度
显性：显指数 Ra 光源对真实颜的显能力。越接近自然越好。
眩光:UGR或GR 人会有眩目和耀眼的感觉。
光束角：光束角越大，中心光强越小，光斑越大。
寿命：小时 H
安全电压：伏 V
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