专利类型：发明专利
发明人：颜小芳，柏小平，翁桅，陈海森
申请号：CN201010558978.1
申请日：20101125
公开号：CN101982558A
公开日：
20110302
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了银镍电触头材料晶粒细化工艺以及银氧化锡电触头材料晶粒细化工艺，属于金属基复合材料技术领域。其工艺是首先拉拔好一定直径规格份均匀的AgNi线材和AgSnO线材冲断成1cm-5cm长的短丝，然后对冲断的丝材进行热处理，压制成锭子，然后对锭子进行烧结镦粗以及多次热挤压成丝材，挤压前的镦粗处理，使晶粒剪切变形，晶粒细化，有效地降低了挤压材中<110>组织组分，破碎和分散了粉末颗粒边界上的氧化膜，采用多次挤压，挤压变形静水压力大，有利于材料细小孔洞的消除和质点的结合，因而有利于制品密度和塑形的提高，挤压过程中，晶粒细化更明显，晶界总面积增加，阻碍裂纹扩展的能力增强，且使晶界上杂质浓度降低，避免产生沿晶脆性断裂。
申请人：福达合金材料股份有限公司
地址：325000 浙江省温州市经济技术开发区滨海园区滨海四道518号
国籍：CN
代理机构：温州瓯越专利代理有限公司
代理人：王阿宝
氧化锡
豫公网安备41160202000603
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