1.口腔修复工艺技术是研究各类口腔修复体设计、制作及修补的一门技术。——填空 2.口腔修复工艺技术的主要内容包括：嵌体修复工艺技术金属全冠修复工艺技术、烤瓷熔附金属全冠修复工艺技术、桩冠修复工艺技术、全瓷修复工艺技术、固定桥修复工艺技术及种植修复工艺技术等。——简答 3.CAD/CAM技术的优势准确高效省时、经济实用。——选择
4.固定修复体的种类：嵌体、部分冠、全冠、桩冠桩核冠。——填空
5.邻面接触区青少年呈点状接触，老年人呈面接触。——判断
6. 抗力形是指将牙体预备成一定的形状，使修复体和患牙或基牙在口腔行使正常功能状态下，能承受咀嚼压力而不致破坏或决裂。——填空
7. 固位力是指修复体在行使功能时，能抵御各种作用力而不发生移位或脱落的能力。——选择
8.固位形是指为了使修复体在行使功能时不会从患牙(基牙)上松动、脱落，而在惠牙上磨除一足的牙体组织，形成各种有利于固位的形状。——选择
9.固定修复体牢固地附着在患(基)牙上，不会因咀嚼力作用而移位或脱落，这种抵抗脱落或移位的力叫固位力。——选择
10.固定修复体的固位原理：摩擦力、约束力、粘结力活粘固力。——填空
11.固定桥的组成：固位体、桥体、连接体。——填空
12.固定桥的分类：双端固定桥、半固定桥、单端固定桥、复合固定桥。——填空
13. 咀嚼力是指咀嚼肌收缩时所能发挥的最大力量。在咀嚼过程中，通过个别牙所发挥的力量称咀嚼压力，又称牙合力。——选择
14.第一磨牙的牙周膜面积最大，第二磨牙次之。——选择
15. 双端固定桥的两端基牙中点的连线即为支点线。——判断
16.嵌体边缘不可放在正中咬合接触点上。——判断
17.嵌体轴壁可适当向外扩展2º～5⁰。——填空
18.瓷嵌体不能预备洞缘斜面。——判断
19. 牙尖交错位是最适宜承载垂真咬合力的领位，此时上下牙接触最广泛最紧密，具有量最强的稳定性。——填空
20.长正中即在下颌后退边缘位时的牙接触到上下牙的最大接触之间有0.5–1.5mm的距离。——选择
21. 印模检查的标准：——简答
1.印模必须清晰完整、平滑。
2.与修复体有关部位不应有任何缺陷。
3.印模和托盘的任何接触区都不能有脱现象，尤其是托盘中间的脱模常被忽视。
4.印模内的唾液、血液以及食物残渣等要冲洗干净。
22.浸泡消毒是目前最常用的印模消毒方法。——选择
23.常用的浸泡消毒液主要有2%戊二醛、10%次氯酸钠、2%碘伏。浸泡时间一般在10min左右。——填空
24.模型灌注方法：一般灌注法、围模灌注法、分段灌注法。——填空
25.模型灌注后必须静置1h。——选择
26.模型的消毒方法：浸泡/喷雾消毒法、熏蒸消毒法、微波消毒法、臭氧消毒法。——填空
27.模型的最薄处应在10mm以上。判断
28. 暂时冠桥的作用：——简答
1.保护牙髓。
2.维持牙周组织的健康。
3.维持咬合状态，保持预备间隙，防止邻牙移位及对颌牙伸长。
4.保护牙体。
5.恢复功能的作用。
6.保持美观。
29.常用的熔模材料：铸造蜡、自凝树脂、光固化树脂。——填空
30. 贵金属至少应保证有0.3 ~ 0.5mm的厚度，非贵金属、至少应保证有0.2~0.3mm的厚度。——填空
31.熔模的制作方法：滴蜡法、压接法、回切法、浸蜡法。——填空
32.临床常用的桩核：铸造金属桩核、纤维桩树脂核、全瓷桩核。——填空
33.铸道的形式：单铸道式、双铸道式、扇形、栅栏式。——填空
34.金属熔模铸道的直径一般为2.5～3mm。——选择
35.所有包埋材料的主要成分都是二氧化硅。-----选择
36.中低熔合金包埋材料具有固化膨胀、吸水膨胀和热膨胀的特性。-----选择
37.高榕合金包埋材料温度超过1000℃的包埋材料。-----选择
38.一次包埋法适用于结构简单、数目不多的熔模的包埋。----选择
39.钛合金熔模的包埋易采用正插法。----判断
40.铸圈升温不能过快，从室温升至350℃的时间不少于60min。-----判断
焙烧500---600℃时铸圈呈暗红，700----800℃时为樱桃红，900℃为赤红。-----判断
41.熔模铸造合金的熔点：高熔：1100℃以上中熔：500----1000℃低熔：500℃以下。-----选择
42.铸造方法：离心铸造、压力铸造（蒸汽压力铸造、负压吸引铸造、空气压力铸造、机械加压铸造）
43.合金的最佳铸造时机实在合金熔点基础上增加100---150℃为宜。-----选择
44.常用的焊接技术：焊接、熔接、铸接。-----填空 45.焊料焊接及熔接中的激光焊接应用最为普遍。----选择
46.口腔临床上应用的焊料有金合金焊料、银合金焊料、金银钯系焊料。-----填空
47.焊料流动时的特性是从低温向高温处流动。-----判断
48.是否充分预热是焊接成败的关键。-----选择
49.前焊的焊料熔点在1000℃左右，后焊的焊料熔点在780----850℃左右。----选择
50.激光焊接的特点：
焊接热源为光束，无灰尘，环保，无需与焊区直接接触。
定点精确可直接焊接。
无需包埋，省时快速
具有良好的抗腐蚀性。
激光焊接操作简便，容易掌握。
51.激光焊接机上的两个重要参数是电压和脉冲持续时间。-----选择
激光修复机52.瓷材料的种类：遮瓷、牙本质瓷、釉质瓷、透明瓷、调拌瓷。
-----填空
53.遮瓷层是决定金-瓷结合的关键。-----选择
54.金-瓷结合的组成：化学结合力、机械结合力、范德华力。-----
填空
55.贵金属基底厚度为0.3---0.5mm，非贵金属基底厚度为
0.2---0.3mm。-----填空
56.金属基底龈边缘的类型：有圈边缘、无圈边缘、全瓷边缘。-----填空
57.0.2---2um厚的氧化层，可达到最大的结合强度。-----选择
58.牙本质瓷又称为体瓷。-----选择
59.光源是颜产生的条件和影响因素。------判断
60.比板的种类：VITA16和TITA3D-MASTER29。-----选择
61.不透明瓷的厚度在0.3mm时可以遮盖所有的底层金属，这时的厚度称为不透明瓷的最佳厚度。-----选择
62.金属与树脂过去主要靠机械式倒凹固位。-----选择
金瓷技术的优点：自然逼真、导热低、不导电、生物相容性好、无需金属加强。-----选择
63.失蜡法全瓷技术主要有铸造玻璃陶瓷和热压铸瓷两大类。-----填空
64.喷砂时喷嘴方向应与铸造表面保持斜角、不能垂直喷射避免破坏薄弱的边缘，也不能长时间固定于一点喷射。-----判断
65.全瓷工艺技术内容：CAD/CAM全瓷技术、失蜡法全瓷技术、粉末法全瓷技术。-----填空
66.打磨包括切削和研磨两个步骤。-----填空
67.抛光的分类：机械抛光、电解抛光。-----填空
68.打磨和抛光的方法：喷沙法、化学法、电解法。-----填空
69.电解抛光：正负极之间相距3---5cm，电解时间为2---5min。-----选择、判断
70.牙种植体的组成：体部、颈部、基台。经手术植入缺牙区颌骨内。种植体的构件：体部、基台、愈合帽、卫生帽、中央螺栓。
71.种植修复体的步骤：修复前的常规准备、制取印模和模型、记录咬合关系并上牙合架、制作支架、试戴支架、完成上部结构、戴入上部结构。
72.全颌固定式种植义齿的悬臂越短越好，最好不超过15mm。
73.种植固定修复印模可分为基台水平印模与种植体印模水平。
74.超硬石膏的强度最大可达110MPa.
75.简述烤瓷熔附金属冠桥瓷崩裂的原因及处理：
原因：临床因素、患者自身因素、材料因素、制作因素。
金属或陶瓷基底设计、制作不当
陶瓷堆塑及烧结处理不当
瓷粉与合金不匹配：材料选择不当
处理：补瓷烧结
将碎裂的瓷片重新粘结到固定修复体上
口外制作瓷饰片修复瓷崩
使用复合树脂修复瓷崩
76.将修复体戴入牙体预备过的基牙上并达到设计的位置称为就位。-----判断
77.基牙的轴面应互相平行或牙合向聚合角在2---5°。----填空
78.前牙且元的厚度为1.5---2mm.----选择
79.颈缘肩台的宽度为0.8---1mm，可以为90°、135°或者凹面型肩台。----选择
80.颈缘线与肩台边缘必须完全一致，标志线要细且必须清晰，间隙涂料要在颈缘根部上方0.5---1mm。---选择
81.应保证熔模最薄处的厚度大于等于0.3mm，过薄可能会引起铸造不全。---判断
82.切缘或后牙牙合面2.0---2.5mm.---选择
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