中国手机天线发展趋势分析、无线充电市场发展接收端、发射端发展趋势分析 手机天线主要负责接收和发射电磁波，如果没有天线，手机将无法通信。从天线的设置方式来看，分为内置和外置。最开始的手机天线是外置的，随着技术的进步以及通信频段往高频发展（频率越高，波长越短，天线业绩越短），手机天线从之前的外置变为现在普遍流行的内置。在内置的手机天线中，除了主通信芯片用于访问运营商网络，还包括了Wi-fi天线、GPS天线、NFC天线以及无线充电芯片。
从内置天线的工艺来看，主要有FPC、金属中框以及LDS天线工艺。FPC天线是用塑料膜中间夹着铜薄膜做成的导线当做手机天线。以iPhone3GS为例子，该款手机采用了FPC天线，依靠铜箔辐射信号，其优点是设计简单并且生产成本较低，缺点是比较容易受到五金件及装配精度影响，而且在此款手机上出现过连接不牢固的情况。 金属中框天线是直接把手机金属中框的一部分当做天线来用，iPhone4就采用这个方案。该款手机的金属边框采用了CNC不锈钢工艺，这个边框不仅起到了机身框架的作用，同时还是手机的无线天线。并且这个边框左侧和顶部的两条缝隙将其分为两段，两段中的左半部分起到了WiFi、蓝牙和GPS天线的作用，右半段则是UMTS/GSM手机网络天线。
LDS（LaserDirectStructuring，激光直接成型）天线是利用特殊的激光将设定好的线路图雕刻在塑料器件表面，经过化学电镀等步骤后，在塑料表面形成一层金属层电路的工艺。这种方法让天线可以“寄生”
在其他塑料元件上，不再需要单独的放置空间。苹果公司从iPhone6开始采用LDS天线，在金属后盖上注塑，看似一体成型的金属后盖被切分成A/BCD/E三段，其中A、E分别为上部分天线和下半部分天线，中间BCD部分是相互导通的，充当天线接地部分。
与传统的天线的相比，LDS天线性能稳定，一致性好，精度高，并且由于是将天线镭射在手机外壳上，不仅避免了手机内部元器件的干扰，保证了手机的信号，而且增强了手机的空间的利用率，满足了智能手机轻薄化的要求。
从目前的实际运用来看，FPC和LDS方案是主流，其中FPC方案主要用在中低端手机，LDS方案用在高端手机上。
随着5G的到来，手机天线的设计会迎来新的变化。在5G低频范围（低于6GHZ的频段），天线的长度和4G相差不大，但是为了提高速度，天线数量上将有大幅的提高，MIMO （Multiple-InputMultiple-Output）多天线技术将得到更加广泛的应用。以4×4MIMO为例，它拥有4根发射端天线和4根接收端天线，
阵列天线1x1MIMO只有1根发射天线与1根接收天线。从传输速度来看，4x4MIMO在传输速率上遥遥领先1x1MIMO。目前来看，4G手机中，4x4MIMO天线只用在部分旗舰机中，主流还是2x2MIMO。未来新出的5G手机，至少需要4x4MIMO，8x8MIMO将成为标配，手机天线数量有望大幅提升。
从近期手机厂商发布的5G手机来看，新款手机天线数量明显比4G 手机有大幅提升。8月22日，vivo子品牌iQOO发布新品iQOOPro和iQOOPro5G，iQOOPro5G手机采用了“5G6天线”设计，把普通的4根5G天线增加到了6根。9月19日，华为发布Mate30系列，该系列采用了最尖端天线系统，内部集成了21颗天线，其中14根天线用于5G连接，支持8频段5G和双5GSIM卡连接，采用金属中框和LDS 相结合的方案，天线数量相比4G手机有了大幅提升。
到了5G高频范围，波长开始进入了毫米波范围，手机天线设计从单天线且波束固定的天线设计，转变为天线阵列（多天线单元）的设计。现在手机毫米波天线阵列比较主流方向一般是基于相控阵（phasedantennaarray）的方式，相控阵毫米波天线阵列实现的方式主要包括以下三种：
AoB（AntennaonBoard，天线阵列位于系统主板上)；AiP （AntennainPackage，天线阵列位于芯片的封装内)；AiM （AntennainModule，即天线阵列与RFIC形成一模组)。从目前业界的选择来看，AiM方式为业界普遍接受，AiM天线一般会以辐射波束互补的天线种类（片天线和准八木天线）进行搭配设计，从而实现更广的空间覆盖。采用阵列天线的设计方式，不仅手机天线的数量大幅提高，而且手机天线设计的难度也将大大增加，有望带动手机天线价值进一步提高。
2018年，全球智能手机天线市场规模达152亿元，同比增长2.7%。受智能手机出货量减少影响，近三年全球智能手机天线市场增速呈现一定下滑趋势。
从近期手机厂商发布的5G手机来看，新款手机天线数量明显比4G 手机有大幅提升。8月22日，vivo子品牌iQOO发布新品iQOOPro和iQOOPro5G，iQOOPro5G手机采用了“5G6天线”设计，把普通的4根5G天线增加到了6根。9月19日，华为发布Mate30系列，该系列采用了最尖端天线系统，内部集成了21颗天线，其中14根天线用于5G连接，支持8频段5G和双5GSIM卡连接，采用金属中框和LDS 相结合的方案，天线数量相比4G手机有了大幅提升。
一、天线趋势
5G不仅对天线的数量提出了要求，对天线的材料也有更加高的要求。传统天线软板是以PI为基材，这种材料在高频的时候会遇到比较严重的传输损耗，难以适应5G高频的需求。为了克服PI材料的缺陷，业界提出了LCP（液晶聚合物）材料作为新的天线材料。与PI基材相比，LCP材料拥有更多的优秀特质能更加适应5G高频的需求，主要体现在：（1）介电常数更低，阻抗带宽较宽，无明显表面波；（2）操作频带范围较宽（操作频段<100GHz），在5G高频的毫米波段下能稳定工作；（3）损耗正切角较小（0.002-0.0045），电介质在单位时间内每单位体积中将电能转化为热能（以发热形式）而消耗的能量小；（4）优异的低吸水性（吸水率<0.004%），相对介电常数和损耗正切角在各种环境下保持稳定；（5）热可塑性，可无需额外黏合层而实现叠层。
PI基材由于具有介电常数相对较大，操作频带范围窄，高频传输损耗严重等缺点，已难以满足未来5G
时代数据传输高频高速的需求，LCP天线能较好克服上述缺陷，未来有望实现对PI的替代。虽然LCP 材料在性能上显著领先于PI基材，然而LCP也有一定的缺陷，主要体现在LCP天线工艺复杂，成本较高，良率较低，供应商少等。为了解决LCP材料的缺点，业界提出了MPI材料来作为PI向LCP材料过
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