DIP插件⼯艺是在SMT贴⽚⼯艺之后，是PCBA⼯艺中的⼀部分，DIP插件是指不能被机器贴装的⼤尺⼨元器件，⽽需经过⼿⼯插件，之后再通过波峰焊进⾏焊接，最终产品成型。 DIP插件⼯艺⼤致可分为插件、波峰焊、剪脚、检验、测试等流程，插件是将贴⽚加⼯好的元件插⼊PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备；波峰焊是将插件好的PCB板放⼊波峰焊的传送带，经过喷助焊剂、执热、波修焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接；剪脚是对焊接完成的PCBA板进⾏切脚，以达到合适的尺⼨；测试在焊接完成之后需要对PCBA成品板进⾏测试，如果检查出功能有缺陷，要进⾏维修再测处理，若检测没有问题，进⾏包装⼊库。 DIP插件作为PCBA⼯艺中的重要环节，DIP插件的质量决定着PCBA加⼯品质的好坏，所以在进⾏DIP插件时我们需注意以下事项。
pcba检测设备
1、在插件之前，需检查电⼦元器件表⾯是否具有油渍、油漆等不⼲净物体。
2、在插件过程中，必须保障电⼦元器件与PCB平贴，插件完成后需保障电⼦元器件是平齐的状态，切勿⾼低不平，同时报保障插件后焊引脚不能遮挡焊盘。 3、若电⼦元器件上有⽅向指⽰表，需按照正确的⽅向进⾏插件，切勿随意插件。
4、在插件时，需注意插件的⼒道，切勿在插件时⼒道过⼤，导致元器件损坏或PCB板损坏。
5、在插电⼦元器件时切勿插出PCB板的边缘，需特别注意电⼦元器件的⾼度及电⼦元器件之间的间距。
DIP插件⼯艺复杂，在插件过程中需注意的事项众多，可能某个环节有故障都会导致交货延期，所以在选择PCBA加⼯商时需考察加⼯⼚的各⽅⾯实⼒，快发智造拥有4000㎡的PCB贴装⼯⼚，拥有7条全⾃动⾼速贴⽚线，3000㎡的SMT车间⽉产能可达2400万点，800㎡的DIP插件，配有6条DIP⽣产线，拥有2条波峰焊，⽉产能可达300万点，我们不仅配备⾼端⽣产设备，⽽且还拥有多台在线AOI、在线SPI、X-Ray等检测设备，可有效保障产品品质。
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