X-ray檢查BGA
Fig 1.BGA球腳的X-ray影像
由上向下，X-Y平面切割，可出99.9％的短路或錫橋(單面SMT)。雙面SMT則需傾斜或旋轉、配合明暗度、放大等出缺陷所在位置。 ◎球腳脫落──(2D即可)
雙面SMT需配合斜角出斷路(Open)的面。
◎球腳偏位──(2D即可)
◎球腳徑偏差、過大的氣孔、灰階偏差與非圓形接腳銲點──
例如，圖1的X-ray影像外圈有黑環，那是因為球腳變矮胖所增加的”救生圈”；即Solder mask覆蓋pad周圍或被侵蝕之銅pad圓周所熔錫形成的。
【註】：帶斜角視野、高倍之系統較易看清楚。
◎氣孔不一定會影響可靠度、除非到達一定大小或量。平時也用％稱呼氣孔量。
A.氣孔到多少％會有影響?還是得視製程參數?
B.單一大的氣孔與球腳面積之比例。
Fig 2. PBGA 352的X-ray影像。
──3個球腳接點非圓形，超過13％。
──1個短路。
──2個氣孔超過5％。
──每個球腳氣孔所佔％。
(a) (b)
Fig 3. (a)BGA球腳的上向下影像。(b)為其斜角的X-ray影像。
圖(a)有輕微偏位與不良之球腳。圖中球腳被圈出者符合無”黑圈”不失圓形狀。
(a) (b)
Fig 4. 圖(b)可看出三個球腳Open(斜角影像)，而圖(a)雖是3D，但看不太出來。
圖3(b)下排最左邊的球腳，球形雖完美，但這是與pad 吃錫不良所致，故判定為極易Open者。
圖4(a)與(b)係2D配備斜角視野系統，對人員的”誤以為”判定及正確判定Open甚有用。pcba检测设备
◎3D最適於深度切片分析、全自動雙面板檢查與Z高度量測。
◎2D帶斜角視野者，成本較低，對CSP、flip-chip等可提供更高倍數的斜角視野，誠如圖3、圖4所示，可出更多缺陷。
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