1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys） 采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。2、回流焊（reflow soldering） 通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。3、波峰焊（wave soldering） 将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。4、细间距（fine pitch） 小于0.5mm引脚间距5、引脚共面性（lead coplanarity ） 指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大 于 0.1mm。6、焊膏（ solder paste ） 由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 7、固化 （curing ）
在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
8、贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA）
固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。
9、点胶 ( dispensing )
表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
10、 点胶机 ( dispenser )
能完成点胶操作的设备。
11、 贴装（ pick and place ）
将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
12、SMT接料带（Connection material belt）
用于贴片过程中供料器料盘与料盘连接，可不停机操作连接、大量节省时间及原材料成本。
13、贴片机 （ placement equipment ）
完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。
14、高速贴片机 ( high placement equipment )
贴装速度大于2万点/小时的贴片机。
15、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )
用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，
16、 热风回流焊 ( hot air reflow soldering )
以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
17、 贴片检验 ( placement inspection )
贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
18、 钢网印刷 ( metal stencil printing )
使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
19、 自动钢网清洁擦拭纸（Automatic wipe paper）
安装在印刷机上用于钢网印刷过程中自动清洁多余的焊锡膏
20、 印刷机 ( printer)
在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。
21、 炉后检验 ( inspection after soldering )
对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。
22、 炉前检验 (inspection before soldering )
贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。
23、 返修 ( reworking )
为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。
24、 返修工作台 ( rework station )
能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
SMT工艺流程
一) 片式元器件单面贴装工艺
1. 来料检查→2. 印刷焊膏→3. 检查印刷效果→4.贴片→5.检查贴片效果→ 6. 检查回流焊工 艺设置→7. 回流焊接→8. 检查焊接效果并最终检测
说明：步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。步骤2：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。步骤3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。步骤4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。步骤6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。步骤7：通过SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤8：检查有无焊接缺陷，并修复。
（二） 片式元器件双面贴装工艺
1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3. 检查印刷效果→4. 贴装A面元件 ，检查贴片效果 → 5. 回流焊接→ 6.检查焊接效果 → 7. 印刷B面焊膏pcba检测设备→8.检查印刷效果→ 9. 贴装B面元件 ，检查贴片效果→10.回流焊接→11. 修理检查→12.最终检测
注意事项：1： A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面，元器件多而大的为B面。
2： 如果两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏3： 如果没有不同温度的焊膏，就需要增加一个步骤，即在步骤7完成后，需要将A面大封装元器件，，用贴片红胶粘住，再进行B面的操作。4： 其它步骤操作同工艺（一）
(三) 研发中混装板贴装工艺
1. 来料检查→2. 滴涂焊膏→3.检查滴涂效果→4. 贴装元件→5. 检查贴片效果 → 6. 回流焊接→7. 检查焊接效果→8.焊插接件
说明：步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。步骤2：用SMT焊膏分配器、空气压缩机将SMT针筒装焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盘上。步骤3：检查所滴涂的焊膏量是否合适，是否有漏涂或粘连。步骤4：由真空吸笔或镊子等配合完成。步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复。步骤6：通过
HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤7：检查有无焊接缺陷，并修复。步骤8：由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。
（四） 双面混装批量生产贴装工艺
1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3.检查印刷效果→4.贴装A面元件→ 6.回流焊接 →7.检查贴片效果→7.检查焊接效果→8. 印刷B面红胶→9. 检查印刷效果→10. 贴装B面元件→11.检查贴片效果→12..固化→13.A面插装THT元件→14. 检查插装效果→15. 波峰焊接→16.修理焊点清洗检测
说明：注意事项及操作工艺同上所述。
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议